一种微传感器封装结构及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种微传感器封装结构及其制作工艺，本发明专利技术中压力传感器与电路处理芯片集成封装，并通过包覆层实现包覆，较为容易形成标准化封装，可以批量校准，省去外加调理电路的工序；且压力传感器的压力敏感膜直接通过封装底板及衬底上的通孔与待测流体接触，省去了传统介质隔离技术中采用如灌油等一系列复杂工艺，在压力传感器的封装体积及封装成本上有明显的优势，能够有效地解决低成本直接检测液体压力与气体压力的难题。

【技术实现步骤摘要】
一种微传感器封装结构及其制作工艺
本专利技术涉及微机电系统领域，尤其涉及一种微传感器封装结构及其制作工艺。
技术介绍
压力传感器封装技术是实现压力传感器应用的核心技术，目前工业应用中，由于应用环境的严格要求，压力传感器封装通常会采用金属膜片的介质隔离封装技术，即将压力传感器通过直接粘接或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属膜片内部，为了使压力传感器的压力敏感膜与被测介质分离，在压力传感器与金属膜片之间充满硅油，外界压力通过金属膜片及硅油传递到压力传感器的压力敏感膜上以达到测试的目的。然而，此种封装方式具有工艺复杂、成本昂贵、体积大及稳定性差等缺点。有鉴于此，有必要提供一种全新的微传感器封装结构及其制作工艺以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术存在的技术问题之一，为实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种微传感器封装结构，其具体设计方式如下。一种微传感器封装结构，其包括：封装底板，所述封装底板在厚度方向上设置有贯通所述封装底板的第一通孔；罩壳，所述罩壳周边密封的设置于所述封装底板上且与所述封装底板之间围设形成容纳腔室；及设置于容纳腔室内部的传感器模组，所述传感器模组包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微传感器封装结构，其包括：封装底板（1），所述封装底板（1）在厚度方向上设置有贯通所述封装底板（1）的第一通孔（10）；罩壳（2），所述罩壳（2）周边密封的设置于所述封装底板（1）上且与所述封装底板（1）之间围设形成容纳腔室（3）；及设置于容纳腔室（3）内部的传感器模组（4），所述传感器模组（4）包括与所述封装底板（1）连接的衬底（41）以及设置于所述衬底（41）上的压力传感器（42）、电路处理芯片（43）；其特征在于，所述衬底（41）在厚度方向上设置有贯通所述衬底（41）且与所述第一通孔（10）连通的第二通孔（410），所述压力传感器（42）设置于所述第二通孔（410）远离所述封装底板（...

【技术特征摘要】
1.一种微传感器封装结构，其包括：封装底板（1），所述封装底板（1）在厚度方向上设置有贯通所述封装底板（1）的第一通孔（10）；罩壳（2），所述罩壳（2）周边密封的设置于所述封装底板（1）上且与所述封装底板（1）之间围设形成容纳腔室（3）；及设置于容纳腔室（3）内部的传感器模组（4），所述传感器模组（4）包括与所述封装底板（1）连接的衬底（41）以及设置于所述衬底（41）上的压力传感器（42）、电路处理芯片（43）；其特征在于，所述衬底（41）在厚度方向上设置有贯通所述衬底（41）且与所述第一通孔（10）连通的第二通孔（410），所述压力传感器（42）设置于所述第二通孔（410）远离所述封装底板（1）的端口处，所述压力传感器（42）中用于感应压力的压力敏感膜（420）与所述第二通孔（410）相对设置；所述传感器模组（4）还包括设置于所述衬底（41）上的包覆层（44），所述包覆层（44）至少包覆所述压力传感器（42）与所述衬底（41）之间的连接界面。2.根据权利要求1所述的微传感器封装结构，其特征在于，所述包覆层（44）还对所述电路处理芯片（43）形成包覆。3.根据权利要求2所述的微传感器封装结构，其特征在于，所述传感器模组（4）还具有连接所述压力传感器（42）、电路处理芯片（43）及所述衬底（41）的引线（45），所述引线（45）嵌设于所述包覆层（44）内部。4.根据权利要求1、2或3所述的微传感器封装结构，其特征在于，所述压力传感器（42）为硅压阻式压力传感器。5.根据权利要求4所述的微传感器封装结构，其特征在于，所述硅压阻式压力传感器为硅压阻式绝压传感器，所述硅压阻式绝压传感器被所述包覆层（44）完全包覆，或，仅所述硅压阻式绝压传感器与所述衬底（41）之间的连接界面被所述包覆层（44）包覆。6.根据权利要求4所述的微传感器封装结构，其特征在于，所述硅压阻式压力传感器为硅压阻式差压传感器，所述包覆层（44）...

【专利技术属性】
技术研发人员：于成奇，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32