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本发明公开了一种微传感器封装结构及其制作工艺，本发明中压力传感器与电路处理芯片集成封装，并通过包覆层实现包覆，较为容易形成标准化封装，可以批量校准，省去外加调理电路的工序；且压力传感器的压力敏感膜直接通过封装底板及衬底上的通孔与待测流体接触...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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