【技术实现步骤摘要】
一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具
本技术属于线路板加工治具，特别涉及一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具。
技术介绍
随着电子行业、通讯行业、汽车产业以及相关联的行业的高速发展，产品逐渐向轻、小、薄方向发展，对高精密的超薄厚度印制线路板产品的市场需求越来越多。PCB板超薄厚度印制线路板由于厚度太薄，机械强度很差，在无铅喷锡生产过程中由于受高温、高风压吹整容易出现板弯曲卡板、锡厚不均匀问题，影响产品质量和产品合格率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种在生产超薄厚度印制线路板时不卡板、不卷板的小于400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具。本技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一，其特征在于在夹具框架一的下端用合页连接一个夹具框架二；在夹具框架一的上面三个框均匀分布固定“多个”铆钉；在夹具框架二上与铆钉相对应的均匀分布“多个”铆钉孔。本技术的有益效果是：在超薄厚度印制线路板无铅喷锡生产过程中，避免在无铅喷锡过程中因受到高温、高风压吹整时由于板材薄机械强度不够导致板折断、板面锡厚度不均匀、不平整问题，保证了产品质量，提高生产产品合格率。附图说明图1是一种0.4mm厚度印制线路板无铅喷锡夹具的主视图；图2是图1中铆钉的主视图。图中：1-夹具框架一；2-夹具框架二；3-合页；4-铆钉孔；5-铆钉；6-挂孔。具体实施方式实施例，参照附图，一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一1，其特征在于在夹具框架一的下端用合页3连接一个夹具框架二2；在夹具框架一1的上面三个框均匀分...
【技术保护点】
一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一（1），其特征在于在夹具框架一的下端用合页（3）连接一个夹具框架二（2）；在夹具框架一（1）的上面三个框均匀分布固定“多个”铆钉（5）；在夹具框架二（2）上与铆钉（5）相对应的均匀分布“多个”铆钉孔（4）。
【技术特征摘要】
1.一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一（1），其特征在于在夹具框架一的下端用合页（3）连接一个夹具框架二（2）...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈云波，谷建伏，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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