BGA植球装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的BGA植球装置，包括：固定架和能够导热的植球板，所述固定架的上表面设有多个定位柱，所述植球板设有与所述定位柱适配的定位槽，所述固定架和所述植球板通过所述定位柱和定位槽可拆卸连接；所述固定架上还设有用于固定芯片的卡槽，所述植球板的下表面设有多个大小相同的植球凹槽。本实用新型专利技术提供的BGA植球装置，形成的锡球大小均匀，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且不易变形，成功率高。

BGA ball planting device

Ball planting device, the utility model provides BGA comprises a fixed frame and ball plate heat conduction, the fixing frame is arranged on the upper surface of a positioning column, the ball plate is provided with a positioning groove and the positioning column adapter, wherein the fixed frame and the ball through the plate the positioning column and the positioning groove can be detachably connected; the fixed frame is provided with a clamping groove for fixing the chip, the ball plate is arranged on the lower surface of a plurality of equal sized balls. Ball planting device provided by the utility model BGA, the formation of ball size uniform, avoid the ball size standards, a short circuit caused by weld, and not easy to deformation, high success rate.

【技术实现步骤摘要】
BGA植球装置
本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种BGA植球装置。
技术介绍
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术是电子产品等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA植球，需要用到钢网，钢网上设置有与焊盘一一对应的圆形植球孔，植球时，将钢网定位在芯片上，在每个植球孔内均放置锡球，通过加热或其他焊接技术使锡球溶化固定在芯片上，冷却后取下钢网，从而完成BGA植球。但是，采用上述工艺需预先制备锡球，由于锡球大小不同，容易使同焊盘上锡的量不同，外形不够规整，焊接到芯片上后会出现虚焊、短路，且当钢网面积很大时，钢网容易变形，造成植球失败。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种BGA植球装置，形成的锡球大小均匀，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且不易变形，成功率高。本技术提供的BGA植球装置，包括：固定架和能够导热的植球板，所述固定架的上表面设有多个定位柱，所述植球板设有与所述定位柱适配的定位槽，所述固定架和所述植球板通过所述定位柱和定位槽可拆卸连接；所述固定架上还设有用于固定芯片的卡槽，所述植球板的下表面设有多个大小相同的植球凹槽。进一步地，所述植球凹槽为半球坑。进一步地，所述植球凹槽为多边形。进一步地，所述植球凹槽为四边形、五边形或六边形。进一步地，所述卡槽的内壁为从上到下为外扩的斜面。进一步地，所述植球板设有加热装置。进一步地，所述加热装置为电热板。本技术提供的BGA植球装置包括固定架和植球板。使用时，先将BGA芯片固定在固定架的卡槽中，将预制的锡浆填充在植球凹槽中，然后植球板的定位槽对准固定架的定位柱，向下移动植球板，使其与固定架连接在一起；加热植球板，由于本申请的植球板导热，受热的植球板将热量均匀的传递给锡浆，使锡浆熔为液态，并在液体表面张力的作用下，形成锡球，与焊点连接。由于植球凹槽的大小相同，形成锡球的体积也相同，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且由于本申请的植球凹槽设置在植球板上，相比钢网，结构强度较大，不易变形，植球成功率高。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为一实施例提供的BGA植球装置俯视方向的结构示意图；图2为一实施例中固定架的俯视方向的结构示意图；图3为一实施例中固定架的左视方向的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。参照图1到图3，一实施例中，本技术提供的BGA植球装置，包括：固定架20和能够导热的植球板10，所述固定架20的上表面设有多个定位柱22，所述植球板10设有与所述定位柱22适配的定位槽12，所述固定架20和所述植球板10通过所述定位柱22和定位槽12可拆卸连接；所述固定架20上还设有用于固定芯片的卡槽21，所述植球板10的下表面设有多个大小相同的植球凹槽11。具体的，所述卡槽21的内壁为从上到下为外扩的斜面。本实施例的BGA植球装置包括固定架20和植球板10，植球板10为铝板，在铝板上冲压形成多个半球形的植球凹槽11,当然还可以使用雕刻、蚀刻、激光等工艺。使用时，先将BGA芯片固定在固定架20的卡槽21中，将预制的锡浆填充在植球凹槽11中，然后植球板10的定位槽12对准固定架20的定位柱22，向下移动植球板10，使其与固定架20连接在一起；加热植球板10，由于植球板10导热，受热的植球板10将热量均匀的传递给锡浆，使锡浆熔为液态，并在液体表面张力的作用下，形成锡球。由于植球凹槽11的大小相同，形成锡球的体积也相同，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且由于植球凹槽11设置在植球板10上，相比钢网，结构强度较大，不易变形，植球成功率高。由于本实施例通过植球板10对锡浆进行加热，避免了传统方法中直接对芯片加热的方式，防止了多次加热对芯片造成的损坏。在另一实施例中，所述植球板还连接有电热板，通过电热板直接加热植球板，不需放入加热炉，使用方便快捷，当然还可直接在植球板中设置电加热丝。本实施例中，所述植球凹槽为四边形，锡浆在液化的过程中形成球体，位于正方形四个角的锡浆向中心收缩，在四个角形成空隙，最终正方形的植球凹槽的内壁与锡球为点接触，甚至不接触，相比球形植球凹槽，接触面小，植球板容易与BGA芯片分离，从而减小了故障率。应当理解的是所述植球凹槽还可以为五边形、六边形等其他多边形。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。本技术的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本技术的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA植球装置，其特征在于，包括：固定架和能够导热的植球板，所述固定架的上表面设有多个定位柱，所述植球板设有与所述定位柱适配的定位槽，所述固定架和所述植球板通过所述定位柱和定位槽可拆卸连接；所述固定架上还设有用于固定芯片的卡槽，所述植球板的下表面设有多个大小相同的植球凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种BGA植球装置，其特征在于，包括：固定架和能够导热的植球板，所述固定架的上表面设有多个定位柱，所述植球板设有与所述定位柱适配的定位槽，所述固定架和所述植球板通过所述定位柱和定位槽可拆卸连接；所述固定架上还设有用于固定芯片的卡槽，所述植球板的下表面设有多个大小相同的植球凹槽。2.根据权利要求1所述的BGA植球装置，其特征在于，所述植球凹槽为半球坑。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志衡，
申请(专利权)人：张志衡，侯海亭，
类型：新型
国别省市：山东,37