The invention discloses a ceramic particle reinforced composite solder, solder comprises the following raw materials in percentage by weight of the ceramic particle reinforced metal powder A 90 99%, nano B particles 1 10%; the metal powder A comprises the following raw materials in percentage by weight: Au 89%, Sn 73 powder powder 11 27%. The ceramic particle reinforced composite solder can reduce the brittle phase, enhance the thermal fatigue resistance of the weld, resulting in welding with high air tightness, high strength; the ceramic particle reinforced composite solder used in vacuum and atmosphere in the glass (ceramic) / glass (ceramic) or glass (ceramic / metal) suitable for brazing, photoelectric device sealing, especially suitable for all kinds of optical communication and optical transmission window package.
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷颗粒增强复合钎料
本专利技术涉及焊接
，具体是一种陶瓷颗粒增强复合钎料。
技术介绍
在陶瓷钎焊过程中，为获得良好的玻璃(陶瓷)/玻璃(陶瓷)、玻璃(陶瓷)/金属接头，利用低温焊接的金锡焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性优良，熔点低，流动性能好等特点，使得成为光电子封装的最佳焊料，随着光电子器件的快速发展，对Au-Sn焊料的需求也越来越大，已经成为广泛应用的低温焊接材料。但是由于Au是I，B族的元素，Sn是IV，A族元素，Au和Sn的扩散机制是间隙机制，所以扩散速度很快，金锡二元合金相图很复杂，存在许多中间相，这些中间相都是硬脆相，金锡所有成分的合金都是由这些金锡中间相组成的，而如何减少中间相的产生过程成为目前亟待解决的问题。因此，本专利技术提供一种陶瓷颗粒增强复合钎料，通过在Au-Sn的焊料中增加陶瓷粉体添加剂来减少中间相的产生过程，促使微结构更均匀更合理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷颗粒增强复合钎料，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种陶瓷颗粒增强复合钎料，所述陶瓷颗粒增强复合...
【技术保护点】
一种陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒增强复合钎料包括以下重量百分比的原料：金属粉末A 90‑99％、纳米陶瓷颗粒B 1‑10％；所述金属粉末A包括以下重量百分比的原料：Au粉73‑89％、Sn粉11‑27％。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒增强复合钎料包括以下重量百分比的原料：金属粉末A90-99％、纳米陶瓷颗粒B1-10％；所述金属粉末A包括以下重量百分比的原料：Au粉73-89％、Sn粉11-27％。2.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述纳米陶瓷颗粒B为氧化铟、氧化锡，氧化铜或氧化铝。3.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述金属粉末A包括以下重量百分比的原料：Au粉78％、Sn粉22％。4.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所述陶瓷颗粒B的粒径为1-500nm。5.根据权利要求1所述的陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢斌，
申请(专利权)人：合肥邦诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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