散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置制造方法及图纸

一种散热机构(30)，用于对电路板(20)及装设于所述电路板(20)上的电子元件(40)散热处理，所述散热机构(30)包括第一散热件(31)及第二散热件(32)，所述第一散热件(31)贴合于电路板(20)的其中一表面，以对所述电路板(20)进行散热处理；所述第二散热件(32)贴合于所述电子元件(40)背离所述电路板(20)的另一表面，以对所述电子元件(40)进行散热处理。本发明专利技术还提供一种具有该散热机构(30)的电子调速器(400)及电子装置(100)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
本专利技术涉及一种散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置。
技术介绍
随着电子信息产业不断发展，电子元件(特别是集成电路板)运行频率和速度在不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量也随之增多，引起温度升高，影响电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出其所产生的大量热量。传统上，人们多采用单面散热方式，即将散热器或散热件贴合于集成电路板的一面，以对集成电路板进行散热处理，然而，上述方式的散热效率较低，不利于快速导出集成电路板的产生的过多热量，从而缩短了集成电路板使用寿命。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种散热效率较高的散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置。一种散热机构，用于对电路板及装设于所述电路板上的电子元件散热处理，所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理。一种电子调速器，其包括电路板及装设于所述电路板上的电子元件，所述电子调速器还包括散热机构，所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理。一种电子装置，其包括电路板、散热机构及电子元件，所述电子元件装设于所述电路板上，所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理。上述散热机构通过将第一散热件贴合于电路板以对该电路板散热处理，第二散热件贴合于多个电子元件背离该电路板的一面以对设置于电路板上的多个电子元件进行散热处理，从而有效提升了电子装置及电子调速器的散热效率。附图说明图1是本专利技术实施例一的电子装置的立体示意图。图2是图1所示的电子装置沿II-II线的剖视图。图3是本专利技术实施例二的电子装置的剖视图。图4是本专利技术实施例三的电子装置的剖视图。图5是本专利技术实施例四的电子调速器的剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“上、下、左、右”等并不限制具体的位置关系，主要用于对元件的名称进行区分。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请同时参阅图1和图2，本专利技术实施例一提供的电子装置100包括外壳10、收容于该外壳10中的电路板20、散热机构30及多个电子元件40，多个电子元件40安装在电路板20上，并通过电路板20内部及/或表面的走线与电路板20电连接，所述电子元件40与电路板20共同组成具有特定功能的模块。散热机构30贴合于电路板20和多个电子元件40，以对电路板20和多个电子元件40进行散热处理。可以理解，多个所述电子元件40之间可以相互电连接，以实现信号的传输、交换、处理等。可以理解，本实施方式的电子装置100还应包括装设于外壳10中的其它电子元件，如电源、电容、LED灯等，以利于实现电子装置100的各项功能，为节省篇幅，在此不再一一赘述。在本实施方式中，电子装置100为一种电机控制器(例如，电子调速器)，其能够应用于飞行器、汽车及工厂自动化设备等，并通过集成电路的主动工作来控制电机按照设定的方向、速度、角度、响应时间进行工作。在本实施方式中，多个电子元件40分别间隔装设于电路板20的同一面，且每一电子元件40大致呈矩形块状。多个电子元件40包括但不限于MOS管，该MOS管装设于该电路板20上，以对电子装置100的其它元件提供稳定的电压，该电子元件40在工作时可能产生大量的热量。在本实施方式中，散热机构30包括第一散热件31及第二散热件32，第一散热件31及第二散热件32分别对应于电路板20的两侧。可以理解，第一散热件31及第二散热件32的形状尺寸与电路板20的形状尺寸相匹配；在其他实施方式中，第一散热件31与第二散热件32的形状尺寸可以与电路板20上需要散热的部分或者位置(例如，发热量大的部分或位置)的形状尺寸相匹配。第一散热件31贴合于该电路板20上，以对电路板20进行散热处理。第二散热件32贴合于多个电子元件40背离该电路板20的一面，以对多个电子元件40进行散热处理。需要说明的是，第一散热件31及第二散热件32的外表面分别设有散热鳍片。具体地，第一散热件31及第二散热件32的外表面分别设有凹陷，所述散热鳍片设于所述凹陷内，并且所述散热鳍片的顶端与所述第一散热件31及第二散热件32的外表面平齐。当电子装置100正常工作时，电路板20及多个电子元件40均会产生大量的热量。其中，电路板20产生的热量通过第一散热件31散发出去；多个电子元件40产生的热量分别经由第二散热件32散发出去。进而实现了对电子装置100中电路板20及多个电子元件40的快速散热处理。可以理解，该第一散热件31和第二散热件32包括但不限于导热胶层、导热金属片、散热鳍片、电子装置的金属壳体等。可以理解，导热胶层为导热硅脂层或导热硅胶层，所述导热胶层直接覆盖于多个电子元件40。可以理解，导热金属片，金属散热器，或电子装置的金属壳体设有阳极氧化膜。可以理解，由于电路板20的表面本身带有阻焊层，其它实施方式也可直接采用该阻焊层充当导热绝缘物质，进一步降低了对电路板20的散热处理成本。可以理解，电子元件40并不限于多个，也可以为一个。上述散热机构30通过将第一散热件31及第二散热件32分别对应于电路板20的两侧，进一步地，第一散热件31贴合于电路板20以对该电路板20散热处理，第二散热件32贴合于多个电子元件40背离该电路板20的一面以对设置于电路板20上的多个电子元件40进行散热处理，从而有效提升了电子装置100的散热效率。请参阅图3，本专利技术实施例二的电子装置200与实施例一的电子装置100的结构相似，该电子装置200包括外壳210、及收容于该外壳210中的电路板220、散热机构230及多个电子元件240。散热机构230包括第一散热件231及第二散热件232，第一散热件231及第二散热件232分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热机构，用于对电路板及装设于所述电路板上的电子元件散热处理，其特征在于：所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热机构，用于对电路板及装设于所述电路板上的电子元件散热处理，其特征在于：所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理。2.如权利要求1所述的散热机构，其特征在于：所述第一散热件包括如下至少一种：导热胶层，导热金属片，散热鳍片，电子装置的金属壳体；或/及，所述第二散热件如下至少一种：导热胶层，导热金属片，金属散热器，电子装置的金属壳体。3.如权利要求2所述的散热机构，其特征在于：所述导热胶层为导热硅脂层或导热硅胶层。4.如权利要求3所述的散热机构，其特征在于：所述导热胶层直接覆盖所述电子元件。5.如权利要求2所述的散热机构，其特征在于：所述导热金属片，金属散热器，或电子装置的金属壳体设有阳极氧化膜。6.如权利要求1所述的散热机构，其特征在于：所述电路板包括第一电路板及与所述第一电路板平行间隔设置的第二电路板，所述第一电路板及所述第二电路板中的至少一个的相对两表面分别设有所述第一散热件及所述第二散热件。7.如权利要求6所述的散热机构，其特征在于：所述第一电路板与所述第二电路板之间设有中空的隔间，以阻止所述第一电子路板与所述第二电路板之间相互热传导。8.如权利要求6所述的散热机构，其特征在于：所述第一电路板及所述第二电路板之间通过电连接器或/及导线连接。9.如权利要求6所述的散热机构，其特征在于：所述第一电路板与所述第二电路板交错设置，以使所述第一电路板与所述第二电路板部分重叠。10.如权利要求6所述的散热机构，其特征在于：所述第一电路板上设有第一电子元件，所述第二电路板上设有第二电子元件，所述第二电子元件的发热量大于所述第一电子元件的发热量，所述第二电路板的相对两表面分别与所述第一散热件及第二散热件接触。11.如权利要求10所述的散热机构，其特征在于：所述第一电子元件为控制芯片，所述第二电子元件为MOS管。12.一种电子调速器，其包括电路板及装设于所述电路板上的电子元件，其特征在于：所述电子调速器还包括散热机构，所述散热机构包括第一散热件及第二散热件，所述第一散热件贴合于电路板的其中一表面，以对所述电路板进行散热处理；所述第二散热件贴合于所述电子元件背离所述电路板的另一表面，以对所述电子元件进行散热处理。13.如权利要求12所述的电子调速器，其特征在于：所述第一散热件包括如下至少一种：导热胶层，导热金属片，散热鳍片，电子调速器的金属壳体；或/及，所述第二散热件如下至少一种：导热胶层，导热金属片，金属散热器，电子调速器的金属壳体。14.如权利要求13所述的电子调速器，其特征在于：所述导热胶层为导热硅脂层或导热硅胶层。15.如权利要求14所述的电子调速器，其特征在于：所述导热胶层直接覆盖所述电子元件。16.如权利要求13所述的电子调速器，其特征在于：所述导热金属片，金属散热器，或电子装置的金属壳体设有阳极氧化膜。17.如权利要求12所述的电子调速器，其特征在于：所述电路板包括第一电路板及与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖乐，刘炜刚，邱贞平，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44