用于具有电子元件的载体的受控重叠注塑的模具，模制设备和方法以及模制产品技术

本发明专利技术涉及一种用于封装具有电子元件的载体的模具，包括：至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件；以及用于成型材料的进料通道，凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中。本发明专利技术还涉及一种模制设备，一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的方法以及一种具有用成型材料封装的电子元件的载体。

Mold, molding apparatus and method, and molded product for controlled overlapping injection molding of a carrier having an electronic component

The mold, the invention relates to a method for packaging electronic component with carrier comprises at least two mould parts, wherein at least one of the mould parts provided with a concave cavity to at least one contact side, used for sealing electronic components placed on the carrier; and for a feed channel type material, depression to contact the surface of the cavity in the mold parts. The invention also relates to a molding apparatus, a method for at least partially encapsulating a carrier having an electronic component, and a carrier having an electronic component encapsulated in a molding material.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于具有电子元件的载体的受控重叠注塑的模具，模制设备和方法以及模制产品
本专利技术涉及一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的模具，包括：至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件，所述接触表面至少部分地封闭所述模腔，用于中等紧密连接到所述载体上；以及用于成型材料的进料通道，共凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中；本专利技术还涉及一种模制设备，一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的方法以及根据该方法用成型材料封装的具有电子元件的载体。
技术介绍
根据现有技术，安装在载体上的电子元件的封装，更具体地是半导体电路(芯片)/集成电路(IC)的封装利用设置有至少两个配合的模具配件的封装压机。在至少一个模具配件中，设置有一个或多个模腔凹陷。在将具有用于封装的电子元件的载体放置在模具配件之间以后，模具配件可以朝向彼此移动，例如使得它们夹持载体。随后，通常可以通过传递模塑将一种正常加热的液态成型材料通过至少一个成型材料进料通道(也称为“流道”)送入一个模腔或多个模腔。环氧树脂可以作为通常设置有填充材料的成型材料(也称为树脂)来应用。在一个或多个模腔中的成型材料至少部分(化学)固化之后，将模具配件分开，并且从封装压机上移除具有封装的电子元件的载体。在随后的加工步骤中，封装的产品可以例如通过锯切、激光切割和/或水切割而彼此分离。至少部分覆盖的电子元件可以用于各种应用中。这种成型方法在大型工业规模上实现，并且能够良好地控制电子元件的模制。模制电子元件的问题涉及用成型材料填充一个/多个模腔的控制以及从封装压机中去除模制产品的控制。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种有效的方法和装置，其能够对两者进行增强的控制；用成型材料填充一个/多个模腔，并将模制产品从模具中取出。该目的通过一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的模具来实现，所述模具包括：至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件，所述接触表面至少部分地封闭所述模腔，用于中等紧密连接到所述载体上；以及用于成型材料的进料通道，共凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中；其中在具有进料通道的模具配件中设置有连接到所述进料通道的可移位的阻挡元件，用于调节所述进料通道中的成型材料通道的尺寸，所述阻挡元件可在基本上垂直于所述接触表面的方向上移位。模具配件可以相对于彼此移位，使得在关闭位置中，至少一个模腔封闭电子元件。成型材料(其也可以称为“封装材料”)的进料通常通过柱塞进行，通过该柱塞，由于加热而变成液体的成型材料，然后被压入模腔中。这种成型工艺也被称为“传递模塑”。然而，在本专利技术的上下文中，馈送成型材料的其它方法是可行的，例如通过注塑成型。关于成型材料，在本专利技术的上下文中还有其他替代方案，例如以液体形式(液体环氧树脂)提供的成型材料的进料或例如由至少两个单独提供的组分组成的由于混合而固化的热固化成型材料。因此可以调节成型材料的进料流量和压力。本专利技术的优点之一是可移位的阻挡元件可以提供多种功能。首先，可以控制成型材料的进料，使得可以实现模腔的最佳填充。在这方面，情况环境可能会影响可移位的阻挡元件在进料通道中的最佳位置，其中尤其可以取决于成型材料的类型、成型材料的温度、连接到成型材料源的模腔的数量、模具配件的污染、具有电子元件的载体的规格等。取决于这些和其它变量，进料通道中的成型材料通道的尺寸可以通过在进料通道中或多或少的阻挡元件的位移来调节。可移位的阻挡元件的另一个优点是在进料通道中至少部分成型材料固化之后，阻挡元件也可以用于对进料通道中的成型材料施加压力，并且因此在模具配件分离的情况下，至少支持从模具配件释放模制产品。模制产品从模具配件的释放也被称为“去浇口”。由于从模具中释放模制产品的压力可以通过可移位的阻挡元件在进料通道中的成型材料处施加，因此可移位将不会在模制产品上留下任何痕迹，另一方面，压力可以施加在靠近模腔的模制产品上，该模腔支持有效且高效的模制产品释放。使用可移位的阻挡元件的另一个选择是在用液体成型材料填充模腔之后但在进料通道中的成型材料固化之前关闭进料通道。通过在模制过程的早期(在进料通道中的成型材料的至少部分固化之前)关闭进料通道，模腔的填充情况不再依赖于在封闭供给通道之前(例如柱塞将成型材料向模腔供给的情况)的这种情况。这也提供了另外的机会，通过控制模具配件的夹紧载体的力(也称为“模具配件的夹紧力”)来控制模腔中的液体成型材料上的压力(因此是在模腔内的成型材料固化之前)。例如，通过用可移位的阻挡元件阻挡进料通道，使模腔与进料通道“隔离”之后的夹持力的增大，甚至可以将模制过程与“压缩模制”进行比较，其中成型材料上的压力取决于夹紧力。一个优点可能是，与从流道施加压力的情况相比，模腔(多个模腔)中的成型材料上的压力可能比模腔更恒定，其中从流道的连接到模腔到与模腔的流道的连接相距一定距离处的模腔的位置发生压力变化。在模腔中更均匀的压力分布可导致成型质量的提高。在模制过程的早期阶段，模腔与流道“隔离”的另一个优点是能够在模制过程中使模腔中的成型材料的压力发生变化(所以例如在一段时间内一次或几次提高压力)。在模腔中的成型材料固化之前和期间，对成型材料的额外的压力控制自由度在模制过程中的控制提供了另外的自由度尺度。具有进料通道和可移位的阻挡元件的所述模具配件可以设置有驱动器，所述驱动器用于控制所述可移位的阻挡元件与成型材料的进料通道的相对位置。提供驱动系统以控制可移位的阻挡元件的位置使得能够优化阻挡部分的使用。作为替代方式，或者与驱动的可移位的阻挡元件控制组合，可移位的阻挡元件可以弹性地连接到模具配件。弹性连接件可以设置有定位元件，以将可移位的阻挡元件保持在其中可移位的阻挡元件不(或仅有限地)阻塞在模具的封闭状态下用于成型材料的进料通道的位置。然而，当模具打开时，定位元件可以被构造成使得定位元件不再由反模具配件支撑，使得弹性连接件迫使定位元件进入进料通道。模具配件还可以设置有箔处理机构。为了屏蔽可移位的阻挡元件与成型材料，箔层可以被应用在进料通道的壁和可移位的阻挡元件之间。使用箔层防止(液体)成型材料在进料通道的壁和可移位的阻挡元件之间渗透。箔层也可以覆盖模腔的壁。除了保持模具配件清洁之外，使用箔层的另外优点是来屏蔽模具配件，这支持从模具配件容易释放模制产品。释放的第一步可以通过启用推动到箔片上的可移位的阻挡元件来提供，并且在部分和/或局部释放箔片形式之后，可以通过例如气体压力来提供对模具配件的进一步释放。因此，这样也可以从至少一个气体出口提供模具配件，以在箔材料(覆盖模制产品)和模具配件之间吹送气体。指向模具配件的接触侧的自由端的可移位的阻挡元件可以设置有锥形端部。这种锥形端部提供了利用可移位的阻挡元件将进料通道中的成型材料分离的机会，特别是当成型材料尚未完全硬化时。所述模具配件还可以设置有用于成型材料的多个进料通道，每个进料通道连接到可移位的阻挡元件。通常，所述模具设置有多个进料通道。对于这种模具，选择是为多个进料通道中的一个或多个提供可移位的阻挡元件。根据情况条件，多个进料通道的一部分或全部可以各自设置有单独的可移位的阻挡元件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的模具，包括：‑至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件，所述接触表面至少部分地封闭所述模腔，用于中等紧密连接到所述载体上；以及‑用于成型材料的进料通道，凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中；其中在具有进料通道的模具配件中设置有连接到所述进料通道的可移位的阻挡元件，用于调节所述进料通道中的成型材料通道的尺寸，所述阻挡元件可在基本上垂直于所述接触表面的方向上移位。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.15 NL 20139781.一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的模具，包括：-至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件，所述接触表面至少部分地封闭所述模腔，用于中等紧密连接到所述载体上；以及-用于成型材料的进料通道，凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中；其中在具有进料通道的模具配件中设置有连接到所述进料通道的可移位的阻挡元件，用于调节所述进料通道中的成型材料通道的尺寸，所述阻挡元件可在基本上垂直于所述接触表面的方向上移位。2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，具有进料通道和可移位的阻挡元件的所述模具配件设置有驱动器，所述驱动器用于控制所述可移位的阻挡元件与成型材料的进料通道的相对位置。3.根据权利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述可移位的阻挡元件弹性地连接到所述模具配件。4.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述模具配件设置有箔处理机构。5.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，所述模具配件设置有用于成型材料的多个进料通道，每个进料通道连接到可移位的阻挡元件。6.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，具有用于成型材料的进料通道的所述模具配件还设置有凹入所述接触表面中并连接到模腔的出口通道，用于从所述模腔排出气体。7.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，具有模腔的所述模具配件设置有至少一个传感器，用于检测所述模腔和/或用于成型材料的进料通道中的压力。8.根据前述权利要求中任一项所述的模具，其特征在于，在第一模具配件处设置有附加的夹紧模具配件，所述附加的夹紧模具配件可相对于第一模具配件移动以将板的至少一个边缘夹持到所述第一模具配件，所述夹持模具配件在所述模具的闭合位置与成型材料的进料装置连接。9.一种用于至少部分地封装具有电子元件的载体的模制设备，包括：-压机，包括至少两个模具载体和用于模具载体的相对运动的驱动器；-根据前述权利要求中任一项所述的模具；以及-用于连接到成型材料的进料通道上的液体成型材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·L·G·M·汶瑞，A·F·G·范·德里尔，
申请(专利权)人：贝斯荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL