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本发明涉及一种用于封装具有电子元件的载体的模具，包括：至少两个模具配件，其中至少一个模具配件设置有凹入到接触侧中的至少一个模腔，用于封闭放置在载体上的电子元件；以及用于成型材料的进料通道，凹陷到设置有所述模腔的模具配件的接触表面中。本发明还...
该专利属于贝斯荷兰有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贝斯荷兰有限公司授权不得商用。

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