【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发泡树脂珠粒，本专利技术特别涉及具有极好熔化-粘合性能，因此在生产模制品中能够降低模塑温度并且还能够提供具有极好机械和热性能的模制品的发泡树脂珠粒。发泡树脂珠粒广泛用作各种模制品如绝缘体、缓冲物、芯等的模塑材料，原因在于这些树脂珠粒能够形成所需的任何形状并且因其闭壳结构导热性低。对于构成这些发泡树脂珠粒的热塑性树脂，通常使用聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等。然而，当高熔点树脂如聚丙烯基树脂用作发泡树脂珠粒时，由于所述类型树脂的熔点通常不低于135℃，因此需要超过2kg/cm2G(表压)的高压蒸汽以提供在模塑操作期间进行发泡树脂珠粒相互熔化-粘合所需的压力。上述模塑条件带来一些缺点，如增加模塑成本和延长模塑周期。同样对于由诸如上述高熔点树脂组成的发泡树脂珠粒，由于所述类型的树脂珠粒不能用目前本领域惯用的用于聚苯乙烯发泡的模内发泡模塑机械模塑，需要装有高压蒸汽控制体系的高合模压力模塑机械。另一方面，聚乙烯类树脂具有的优点在于，由于聚乙烯类树脂的熔点低(低于125℃)因此发泡树脂珠粒相互熔化-粘合所需的蒸汽压力可以较低(低于2kg/cm2G)，并且可以在基...
【技术保护点】
一种发泡树脂珠粒，它包括： 一种核，它包括结晶热塑性树脂并处于发泡状态； 一种涂层，它包括熔点比所述热塑性树脂低或基本上无熔点的乙烯基聚合物，该涂层基本上处于非发泡状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阿部直，横山正明，后藤敏广，大桑辉也，
申请(专利权)人：三菱化学巴斯夫株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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