一种便于贴片元件接线的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，尤其为一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体的底面设有第二铜箔导线层，所述第一铜箔导线层上设有与放置槽相对应的凹槽，所述凹槽内设有与第一穿线孔相对应第二穿线孔，所述第二铜箔导线层的底面上设有与凹槽相对应的贴片元件焊盘，所述印刷电路板本体远离第二穿线孔的一端设有连接过孔，所述连接过孔内设有铜箔导线。本实用新型专利技术结构简单，避免了贴片元件直接焊接在印刷电路板上，便于降低了贴片元件产生的热量直接传输给印刷电路板，从而有利于提高印刷电路板的散热效果，也有利于延长贴片元件和印刷电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种便于贴片元件接线的印刷电路板
本技术涉及印刷电路板
，具体为一种便于贴片元件接线的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，广泛应用于电子器械、设备当中。传统印刷电路板上的贴片元件连接外接导线时是将外接导线分别与贴片元件的引脚相连并焊接在印刷电路板的同侧表面，在某些情况下会造成电路元件的短路等问题，以及一些将贴片元件直接焊接在印刷电路板上，这种方式不利于贴片元件和印刷电路板本身进行散热，且散热效果差，但发热量大的贴片元件容易因过热而损坏。为此，亟需要提高一种便于贴片元件接线的印刷电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于贴片元件接线的印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。所述便于贴片元件接线的印刷电路板具有结构简单，便于降低了贴片元件产生的热量直接传输给印刷电路板，提高印刷电路板的散热效果，有利于延长贴片元件和印刷电路板的使用寿命特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体的上方设有相互平行的元件放置板，所述元件放置板的顶面开设有放置槽，所述放置槽内的底面上设有第一穿线孔，所述放置槽内设有贴片元件，所述元件放置板的底面四角均通过隔热柱与印刷电路板本体的顶面连接，每个所述隔热柱的底端上均设有连接杆，所述印刷电路板本体的顶面设有第一铜箔导线层，所述印刷电路板本体的底面设有第二铜箔导线层，所述印刷电路板本体上设有与连接杆相配合使用的连接孔，所述连接杆穿过连接孔与螺母连接，且螺母位于第二铜箔导线层的下方，所述第一铜箔导线层上设有与放置槽相对应的凹槽，所述凹槽内设有与第一穿线孔相对应第二穿线孔，且第二穿线孔延伸到第二铜箔导线层上，所述第二铜箔导线层的底面上设有与凹槽相对应的贴片元件焊盘，所述印刷电路板本体远离第二穿线孔的一端设有连接过孔，所述连接过孔内设有铜箔导线，所述铜箔导线的两端分别与第一铜箔导线层和第二铜箔导线层连接。优选的，所述印刷电路板本体采用的是多层印刷电路板。优选的，所述贴片元件焊盘的大小与凹槽的大小相同。优选的，所述连接杆与隔热柱为一体结构。优选的，所述放置槽的形状与贴片元件的形状相同，且放置槽的大小等于或大于贴片元件的大小。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在印刷电路板本体上设有第一铜箔导线层和第二铜箔导线层以及在第一铜箔导线层上设有凹槽和在凹槽内设有第二穿线孔，可以提高凹槽处的散热性能，并且在元件放置板上设有放置槽，避免了贴片元件直接焊接在印刷电路板本体上，能够极大的提高了散热的效果，而在其内设有贴片元件和第一穿线孔，使得贴片元件的引脚得以与第一铜箔导线层、第二铜箔导线层、印刷电路板本体和贴片元件焊盘连接，通过连接过孔和在其内设有铜箔导线的设置，提高了整个电路板的导电性，避免了因为焊料的影响导致印刷电路板短路的问题，而隔热柱和连接杆的设置，能够使得元件放置板和印刷电路板本体之间的稳定牢固性，降低了印刷电路板本体的温度承受能力，由于贴片元件设置在放置槽，使得贴片元件与元件放置板紧紧的贴合在一起，提高了整个印刷电路板的稳固性。本技术结构简单，避免了贴片元件直接焊接在印刷电路板上，便于降低了贴片元件产生的热量直接传输给印刷电路板，从而有利于提高印刷电路板的散热效果，也有利于延长贴片元件和印刷电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术印刷电路板本体结构俯视图；图3为本技术印刷电路板本体结构仰视图。图中：1印刷电路板本体、2元件放置板、3放置槽、4第一穿线孔、5贴片元件、6隔热柱、7连接杆、8第一铜箔导线层、9第二铜箔导线层、10连接孔、11螺母、12凹槽、13第二穿线孔、14贴片元件焊盘、15连接过孔、16铜箔导线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括印刷电路板本体1，印刷电路板本体1采用的是多层印刷电路板，印刷电路板本体1的上方设有相互平行的元件放置板2，元件放置板2的顶面开设有放置槽3，放置槽3内的底面上设有第一穿线孔4，便于贴片元件5引脚的穿过，放置槽3内设有贴片元件5，放置槽3的形状与贴片元件5的形状相同，且放置槽3的大小等于或大于贴片元件5的大小，便于贴片元件5的放入，元件放置板2的底面四角均通过隔热柱6与印刷电路板本体1的顶面连接，每个隔热柱6的底端上均设有连接杆7，连接杆7与隔热柱6为一体结构，能够起到隔热的作用，也提高了整个印刷电路板的稳固性，印刷电路板本体1的顶面设有第一铜箔导线层8，印刷电路板本体1的底面设有第二铜箔导线层9，印刷电路板本体1上设有与连接杆7相配合使用的连接孔10，能够提高与贴片元件引脚之间导电稳定性，连接杆7穿过连接孔10与螺母11连接，且螺母11位于第二铜箔导线层9的下方，第一铜箔导线层8上设有与放置槽3相对应的凹槽12，便于提高此处的散热效果，凹槽12内设有与第一穿线孔4相对应第二穿线孔13，且第二穿线孔13延伸到第二铜箔导线层9上，第二铜箔导线层9的底面上设有与凹槽12相对应的贴片元件焊盘14，贴片元件焊盘14的大小与凹槽12的大小相同，便于提高与贴片元件引脚之间的连接性，印刷电路板本体1远离第二穿线孔13的一端设有连接过孔15，连接过孔15内设有铜箔导线16，铜箔导线16的两端分别与第一铜箔导线层8和第二铜箔导线层9连接，提高了整个印刷电路板的导电性。本技术通过在印刷电路板本体1上设有第一铜箔导线层8和第二铜箔导线层9以及在第一铜箔导线层8上设有凹槽12和在凹槽12内设有第二穿线孔13，可以提高凹槽12处的散热性能，并且在元件放置板2上设有放置槽3，避免了贴片元件5直接焊接在印刷电路板本体1上，能够极大的提高了散热的效果，而在其内设有贴片元件5和第一穿线孔4，使得贴片元件5的引脚得以与第一铜箔导线层8、第二铜箔导线层9、印刷电路板本体1和贴片元件焊盘14连接，通过连接过孔15和在其内设有铜箔导线16的设置，提高了整个电路板的导电性，避免了因为焊料的影响导致印刷电路板短路的问题，而隔热柱6和连接杆7的设置，能够使得元件放置板2和印刷电路板本体1之间的稳定牢固性，降低了印刷电路板本体1的温度承受能力，由于贴片元件5设置在放置槽3，使得贴片元件5与元件放置板2紧紧的贴合在一起，提高了整个印刷电路板的稳固性。本技术结构简单，避免了贴片元件5直接焊接在印刷电路板上，便于降低了贴片元件5产生的热量直接传输给印刷电路板，从而有利于提高印刷电路板的散热效果，也有利于延长贴片元件5和印刷电路板的使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括印刷电路板本体(1)，其特征在于：所述印刷电路板本体(1)的上方设有相互平行的元件放置板(2)，所述元件放置板(2)的顶面开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)内的底面上设有第一穿线孔(4)，所述放置槽(3)内设有贴片元件(5)，所述元件放置板(2)的底面四角均通过隔热柱(6)与印刷电路板本体(1)的顶面连接，每个所述隔热柱(6)的底端上均设有连接杆(7)，所述印刷电路板本体(1)的顶面设有第一铜箔导线层(8)，所述印刷电路板本体(1)的底面设有第二铜箔导线层(9)，所述印刷电路板本体(1)上设有与连接杆(7)相配合使用的连接孔(10)，所述连接杆(7)穿过连接孔(10)与螺母(11)连接，且螺母(11)位于第二铜箔导线层(9)的下方，所述第一铜箔导线层(8)上设有与放置槽(3)相对应的凹槽(12)，所述凹槽(12)内设有与第一穿线孔(4)相对应第二穿线孔(13)，且第二穿线孔(13)延伸到第二铜箔导线层(9)上，所述第二铜箔导线层(9)的底面上设有与凹槽(12)相对应的贴片元件焊盘(14)，所述印刷电路板本体(1)远离第二穿线孔(13)的一端设有连接过孔(15)，所述连接过孔(15)内设有铜箔导线(16)，所述铜箔导线(16)的两端分别与第一铜箔导线层(8)和第二铜箔导线层(9)连接。...

【技术特征摘要】
1.一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括印刷电路板本体(1)，其特征在于：所述印刷电路板本体(1)的上方设有相互平行的元件放置板(2)，所述元件放置板(2)的顶面开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)内的底面上设有第一穿线孔(4)，所述放置槽(3)内设有贴片元件(5)，所述元件放置板(2)的底面四角均通过隔热柱(6)与印刷电路板本体(1)的顶面连接，每个所述隔热柱(6)的底端上均设有连接杆(7)，所述印刷电路板本体(1)的顶面设有第一铜箔导线层(8)，所述印刷电路板本体(1)的底面设有第二铜箔导线层(9)，所述印刷电路板本体(1)上设有与连接杆(7)相配合使用的连接孔(10)，所述连接杆(7)穿过连接孔(10)与螺母(11)连接，且螺母(11)位于第二铜箔导线层(9)的下方，所述第一铜箔导线层(8)上设有与放置槽(3)相对应的凹槽(12)，所述凹槽(12)内设有与第一穿线孔(4)相对应第二穿线孔(13)，且第二穿线孔(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44