半导体装置制造方法及图纸
Semiconductor device
A semiconductor device includes a semiconductor element; a heat sink, which comprises a first surface and a second surface of the semiconductor element is connected to the first surface and the second surface for the opposite side of the first surface of the package; and, contact with the semiconductor element and the heat sink the first surface, the package includes a recess on the outside, wherein the heat sink comprises a thick and thin section, the thin part has a thick portion than the smaller thickness, and the thin part in the shortest distance to the outside of the semiconductor element and the concave part of the connecting line.
【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
日本专利申请公开第2014-154779号公开了一种半导体装置，该半导体装置包括固定到热沉的半导体元件，该半导体元件的周边通过树脂模制密封。每个半导体元件包括外周端面，并且每个热沉包括内面、外面和外周端面。半导体元件被固定到相应的热沉的内面，并且固定至热沉的半导体元件的相应的外周端面是暴露的。模制树脂覆盖每个半导体元件的外周端面、每个热沉的内面(除固定有相关的半导体元件的区域之外的内面)以及每个热沉的外周端面。每个热沉的外面未由模制树脂覆盖且可以与(例如)冷却器相接触。模制树脂形成半导体装置的封装件并且保护半导体元件。在模制树脂的外周端面中形成有凹部，并且，通过该凹部(例如)确保了沿模制树脂的表面的爬电距离，或提高了模制树脂在模制期间的流动度。出于各种原因，凹部可以形成在模制树脂的外周端面中。
技术实现思路
在半导体装置的工作期间，半导体元件产生热，并且热沉因此而热膨胀且封装件也热膨胀。由于热沉和封装件之间的热膨胀系数差，应力作用于热沉和封装件两者上。在这种情况下，如在JP2014-154779A中，模制树脂的外周...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件，其包括外周端面；热沉，其包括内面、外面以及外周端面，所述半导体元件被固定到所述内面；以及封装件，其覆盖所述半导体元件的所述外周端面、除了固定有所述半导体装置的区域之外的所述热沉的所述内面、以及所述热沉的所述外周端面，其中所述热沉的所述外面未由所述封装件覆盖，凹部形成在所述封装件的外周端面中，在所述半导体元件与所述热沉堆叠的方向上所述热沉的平面图中将所述半导体元件与所述凹部连接的区域内，所述热沉包括薄区，所述薄区具有比所述薄区周围的部分的厚度小的厚度。
【技术特征摘要】
2015.09.25 JP 2015-1882401.一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件，其包括外周端面；热沉，其包括内面、外面以及外周端面，所述半导体元件被固定到所述内面；以及封装件，其覆盖所述半导体元件的所述外周端面、除了固定有所述半导体装置的区域之外的所述热沉的所述内面、以及所述热沉的所述外周端面，其中所述热沉的所述外面未由所述封装件覆盖，凹部形成在所述封装件的外周端面中，在所述半导体元件与所述热沉堆叠的方向上所述热沉的平面图中将所述半导体元件与所述凹部连接的区域内，所述热沉包括薄区，所述薄区具有比所述薄区周围的部分的厚度小的厚度。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在所述薄区内,所述热沉的所述外面是凹进的。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述薄区与所述热沉的所述外面相接触。4.一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件；热沉，其包括第一表面和第二表面，所述半导体元件接合到所述第一表面，所述第二表面为所述第一表面的相对侧上的表面；以及封装件，其与所述半导体元件以及所述热沉的所述第一表面相接触，所述封装件在外面中包括凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎真悟，奥村知巳，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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