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一种半导体装置，包括：半导体元件；热沉，其包括第一表面和第二表面，所述半导体元件接合到所述第一表面，所述第二表面为所述第一表面的相对侧上的表面；以及封装件，其与所述半导体元件以及所述热沉的所述第一表面相接触，所述封装件在外面中包括凹部，其中...
该专利属于丰田自动车株式会社;株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社;株式会社电装授权不得商用。

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