电传导元件及其制法制造技术

一种电传导元件的制法，包括下列步骤。首先，提供一个由至少一个电传导素材所形成的电传导结构体。接着，增加该电传导结构体中的其中一个端部的厚度，以形成一个第一加厚端部。然后，熔化该第一加厚端部，再使其固化成为一个单体结构体的第一连接端部。本发明专利技术也提供一种电传导元件，包含一个主体部，及分别衔接在该主体部的两相反端的一个第一连接端部及一个第二连接端部。该主体部是由至少一个电传导素材所形成的一个电传导结构体。该第一连接端部及该第二连接端部是一体衔接该主体部，且该第一连接端部及该第二连接端部的至少其中一个为单体结构体。通过设置最大截面积较主体部更大的第一连接端子及第二连接端子，可以提高电流通过效率。

Electrical conduction element and method of making same

A method of making an electrically conductive element includes the following steps. First, an electrically conductive structure formed by at least one electrically conductive material is provided. Next, the thickness of one end of the electrically conductive structure is increased to form a first thickening end. Then, the first thickening end is fused and then solidified into a first connecting end of a monomer structure. The invention also provides an electric conduction element, which comprises a main body part and a first connecting end and a second connecting end which are respectively connected with the two opposite ends of the main body part. The main body portion is an electrically conductive structure formed by at least one electrically conductive material. The first connecting end and the second connecting end part are integrally connected with the main body part, and at least one of the first connecting end and the second connecting end is a single body structure. The current through efficiency can be improved by setting the largest section area, the first connecting terminal and the two connecting terminal larger than the main part.

【技术实现步骤摘要】
电传导元件及其制法
本专利技术涉及一种电传导元件及其制法，特别是涉及一种具有单体结构体的连接端部的电传导元件及其制法。
技术介绍
现今电传导元件的其中一种制法是先将多个条状铜片复叠在一起构成铜排，再于该铜排两端部以直流点焊机局部熔压，最后冲孔，以制成能与其它装置电连接的电传导元件。然而，该铜排两端的厚度较薄，导致阻抗值大。此外，由于该铜排两端是施以局部熔压，所以电焊后铜片间的接合不完全，导致阻抗值不稳定。因而，电流流过铜排两端时的效率较低，所以仍有进一步改进的必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种端子的阻抗较小且较稳定的电传导元件的制法。本专利技术电传导元件的制法包括下列(A)至(C)步骤。(A)步骤提供一个由至少一个电传导素材所形成的电传导结构体。(B)步骤增加该电传导结构体中的其中一个端部的厚度，以形成一个第一加厚端部。(C)步骤熔化该第一加厚端部，再使其固化成为一个单体结构体的第一连接端部。本专利技术电传导元件的制法，还包含一个在(C)步骤后的(D)步骤，对该第一连接端部施以成型加工，以使该第一连接端部成型为一个第一连接端子。本专利技术电传导元件的制法，在该(A)步骤中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电传导元件的制法，其特征在于：该制法包含下列步骤：(A)提供一个由至少一个电传导素材所形成的电传导结构体；(B)增加该电传导结构体中的其中一个端部的厚度，以形成一个第一加厚端部；及(C)熔化该第一加厚端部，再使其固化成为一个单体结构体的第一连接端部。

【技术特征摘要】
1.一种电传导元件的制法，其特征在于：该制法包含下列步骤：(A)提供一个由至少一个电传导素材所形成的电传导结构体；(B)增加该电传导结构体中的其中一个端部的厚度，以形成一个第一加厚端部；及(C)熔化该第一加厚端部，再使其固化成为一个单体结构体的第一连接端部。2.根据权利要求1所述的电传导元件的制法，其特征在于：还包含一个在(C)步骤后的(D)步骤，对该第一连接端部施以成型加工，以使该第一连接端部成型为一个第一连接端子。3.根据权利要求2所述的电传导元件的制法，其特征在于：在该(A)步骤中的电传导结构体具有一个衔接其两端部的主体部，且在该(D)步骤中的该第一连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。4.根据权利要求1或3所述的电传导元件的制法，其特征在于：该(B)步骤是通过在该电传导结构体的该其中一个端部上套上一个具电传导性的套接件，而形成该第一加厚端部。5.根据权利要求1或3所述的电传导元件的制法，其特征在于：该(B)步骤是通过对该电传导结构体的该其中一个端部施以至少一次反向折叠，而形成该第一加厚端部。6.根据权利要求1所述的电传导元件的制法，其特征在于：该(C)步骤是通过一台点焊机来熔化该第一加厚端部。7.根据权利要求1所述的电传导元件的制法，其特征在于：该(C)步骤是通过高周波来熔化该第一加厚端部。8.根据权利要求1或3所述的电传导元件的制法，其特征在于：还包含一个在(B)步骤及(C)步骤间的(E)步骤，整平该第一加厚端部。9.根据权利要求1或3所述的电传导元件的制法，其特征在于：该(B)步骤还增加该电传导结构体中的另一个端部的厚度，以形成一个第二加厚端部，且该(C)步骤还熔化该第二加厚端部，再使其固化成为一个单体结构体的第二连接端部。10.根据权利要求3所述的电传导元件的制法，其特征在于：还包含一个(F)步骤，在该主体部的表面包覆一个绝缘包覆层。11.根据权利要求3所述的电传导元件的制法，其特征在于：在该(A)步骤中是提供一个电传导素材，该电传导素材为一片铜片，且该(A)步骤是通过卷绕该铜片而形成层叠状的该电传导结构体。12.根据权利要求11所述的电传导元件的制法，其特征在于：该(A)步骤还压平该卷绕后的铜片，以形成该层叠状的电传导结构体。13.根据权利要求1或3所述的电传导元件的制法，其特征在于：在该(A)步骤中是...

【专利技术属性】
技术研发人员：许胜发，
申请(专利权)人：许胜发，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71