电传导元件制造技术

一种电传导元件，包含一个主体部，及分别衔接在该主体部的两相反端的一个第一连接端部及一个第二连接端部。该主体部是由至少一个电传导素材所形成的一个电传导结构体。该第一连接端部及该第二连接端部是一体衔接该主体部，且该第一连接端部及该第二连接端部的至少其中一个为单体结构体。通过设置最大截面积较主体部更大的第一连接端子及第二连接端子，可以提高电流通过效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电传导元件，特别是涉及一种具有单体结构体的连接端部的电传导元件。
技术介绍
现今电传导元件的其中一种制法是先将多个条状铜片复叠在一起构成铜排，再于该铜排两端部以直流点焊机局部熔压，最后冲孔，以制成能与其它装置电连接的电传导元件。然而，该铜排两端的厚度较薄，导致阻抗值大。此外，由于该铜排两端是施以局部熔压，所以电焊后铜片间的接合不完全，导致阻抗值不稳定。因而，电流流过铜排两端时的效率较低，所以仍有进一步改进的必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种端子的阻抗较小且较稳定的电传导元件。本技术电传导元件包括包含一个主体部，及分别衔接在该主体部的两相反端的一个第一连接端部及一个第二连接端部。该主体部是由至少一个电传导素材所形成的一个电传导结构体。该第一连接端部及该第二连接端部是一体衔接该主体部，且该第一连接端部及该第二连接端部的至少其中一个为单体结构体。本技术电传导元件，该第一连接端部经成型为一个第一连接端子，且该第一连接端子为单体结构体，并令该第一连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。本技术电传导元件，该第二连接端部经成型为一个第二连接端子，且该第二连接端子为单体结构体，并令该第二连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。本技术电传导元件，该主体部是由一个电传导素材所形成的电传导结构体，该电传导素材为一片铜片，且该电传导结构体是通过卷绕该铜片而形成。本技术电传导元件，该主体部是由多个电传导素材所形成的电传导结构体，所述电传导素材为多片铜片，且该电传导结构体是通过堆叠所述铜片而形成。本技术电传导元件，该主体部是由多个电传导素材所形成的电传导结构体，所述电传导素材为多条铜丝，且该电传导结构体是通过编织所述铜丝而形成为铜编织线片型态。本技术电传导元件，该主体部是由多个电传导素材所形成的电传导结构体，所述电传导素材为多条铜条，且该电传导结构体是通过将所述铜条聚集成束并扭绞而形成为铜绞线型态。本技术电传导元件，该第一连接端子具有一个穿孔。本技术的有益效果在于：本技术中的第一连接端子及第二连接端子皆为单体结构体，且第一连接端子的最大截面积以及第二连接端子的最大截面积皆大于等于该主体部的截面积，因而电流流经第一连接端子及第二连接端子时的阻抗较小且较稳定，也就是说，可提高电流流过第一连接端子及第二连接端子时的效率。附图说明图1是一流程图，说明本技术电传导元件的制法；图2是一前视示意图，说明该制法中的提供一电传导结构体的步骤；图3是一前视示意图，说明该制法中的增厚步骤，是通过在该电传导结构体的两个端部上皆套上套接件而进行；图4是一前视示意图，说明该制法中的熔化及固化步骤；图5是一前视示意图，说明该制法中的成型加工步骤及包覆步骤；图6是一俯视示意图，说明该制法的一变化例的增厚步骤中，每一套接件具有一个可显露所对应的端部的缺口；图7是一俯视示意图，说明经熔化及固化步骤后在一第一连接端部及一第二连接端部皆会有凹陷区；图8是一前视示意图，说明其他变化例中的增厚步骤，其是通过对该电传导结构体的两个端部施以反向折叠而进行；图9是一前视示意图，说明其他变化例的提供步骤中，先卷绕一铜片；图10是一前视示意图，说明将图9中经卷绕的铜片压平，而形成该电传导结构体；图11是一前视示意图，说明对图10中经压平的铜片进行反向折叠，而进行增厚步骤；及图12是一立体图，说明该制法所制成的电传导元件通过焊接的方式连接至一高压连接器。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。参阅图1、2、3，本技术电传导元件的制法的一实施例包括一个提供步骤30、一个增厚步骤32、一个熔化及固化步骤34、一个成型加工步骤36及一个包覆步骤38。在步骤30中是提供一个由多个电传导素材10所形成的电传导结构体1。在本实施例中，每一个电传导素材10为一个铜片，且是通过堆叠所述铜片而形成层叠状的该电传导结构体1。如图2所示，该电传导结构体1具有一个主体部12及衔接在该主体部12的两相反端部11。接着，在步骤32中，是增加该电传导结构体1中的两端部11的厚度，以形成一个第一加厚端部14及一个第二加厚端部15。在本实施例中，是通过在该电传导结构体1的每一个端部11上各套上一个具电传导性的套接件13，而形成该第一加厚端部14及该第二加厚端部15，如图3所示。在本实施例中，所述套接件13为管状物，且其材质为铜、银、金、锡，或镍等。参阅图1、4、5，接着，在步骤34中，是熔化该第一加厚端部14及该第二加厚端部15，再使其分别固化成为一个单体结构体的第一连接端部16及一个单体结构体的第二连接端部17，如图4所示。在本实施例中，可以通过一台直流点焊机或高周波来熔化该第一加厚端部14及该第二加厚端部15，但是本技术不限于此。接着，在步骤36中，对该第一连接端部16及该第二连接端部17施以成型加工，以使该第一连接端部16及该第二连接端部17分别成型为一个第一连接端子160及一个第二连接端子170。该第一连接端子160及该第二连接端子170分别具有穿孔162、172。然后，在步骤 38中，是在该主体部12的表面包覆一个绝缘包覆层2，如图5所示。但是，本技术中的包覆步骤38不限于需于成型加工步骤36后进行，而是可以在提供步骤30中一起提供该绝缘包覆层2，例如，可以于提供步骤30提供已包覆有该绝缘包覆层2的层叠状电传导结构体1。该第一连接端子160的最大截面积以及该第二连接端子170的最大截面积皆大于等于该主体部12的截面积。需特别说明的是，由于在本实施例中该主体部12是由多片铜片堆叠而成，所以该主体部12的截面积指得是所有铜片的个别截面积的总和，而并不包括相邻铜片间的间隙的截面积。又例如，若每一个电传导素材10为一条铜条，且提供步骤30是通过将所述铜条聚集成束并扭绞而形成为铜绞线型态的该电传导结构体1，则该主体部12的截面积指得是所有铜条的个别截面积的总和，而并不包括所述铜条间的空隙的截面积。因此，本技术通过增厚步骤32及熔化及固化步骤34，由其中一个套接件13及被套接于其内的电传导结构体1的其中一个端部11所组成的第一加厚端部14会被完全地熔合成单体结构体的第一连接端部16，继而成型为单体结构体的第一连接端子160，且由另一个套接件13及被套接于其内的电传导结构体1的另一个端部11所组成的第二加厚端部15会被完全地熔合成单体结构体的第二连接端部17，继而成型为单体结构体的第二连接端子170，再加上第一连接端子160的最大截面积以及该第二连接端子170的最大截面积皆大于等于该主体部12的截面积，因而电流流经所述最大截面积时的阻抗可大幅降低，也就是说，电流流过第一连接端部16及第二连接端部17时的效率将会显著地提高。参阅图6、7，在本实施例的其他变化例中，每一套接件13可具有一个可显露所对应的端部11的缺口131，而不是完全包覆所对应的端部11，因而经熔化及固化步骤34后的第一连接端部16及第二连接端部17会分别具有一凹陷区161及一凹陷区171。需特别提出的是，在上述实施例及变化例中，所述电传导素材10皆为铜片，且提供步骤30是通过堆叠所述铜片而形成层叠状的该电传导结构体1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电传导元件，包含一个主体部，及分别衔接在该主体部的两相反端的一个第一连接端部及一个第二连接端部，该主体部是由至少一个电传导素材所形成的一个电传导结构体；其特征在于：该第一连接端部及该第二连接端部是一体衔接该主体部，且该第一连接端部及该第二连接端部的至少其中一个为单体结构体。

【技术特征摘要】
1.一种电传导元件，包含一个主体部，及分别衔接在该主体部的两相反端的一个第一连接端部及一个第二连接端部，该主体部是由至少一个电传导素材所形成的一个电传导结构体；其特征在于：该第一连接端部及该第二连接端部是一体衔接该主体部，且该第一连接端部及该第二连接端部的至少其中一个为单体结构体。2.根据权利要求1所述的电传导元件，其特征在于：该第一连接端部成型为一个第一连接端子，该第一连接端子为单体结构体，且该第一连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。3.根据权利要求2所述的电传导元件，其特征在于：该第二连接端部成型为一个第二连接端子，该第二连接端子为单体结构体，且该第二连接端子的最大截面积大于等于该主体部的截面积。4.根据权利要求2所述的电传导元件，其特征在于：该主体部是由一个电传导素材所形成的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：许胜发，
申请(专利权)人：许胜发，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71