树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、布线板制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、布线板。本发明专利技术提供可形成胶粘性、耐热性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂。一种树脂组合物，其包含使含有游离羧酸的含量低于1重量％的芳香族四羧酸二酐(a1)和氢化二聚二胺(a2)且不含二氨基聚硅氧烷(a3)的单体组(1)反应而形成的聚酰亚胺(A1)。

Resin composition, adhesive, film type adhesive material, adhesive sheet, resin copper foil, copper clad laminate and wiring board

The invention relates to a resin composition, an adhesive, a film like adhesive material, an adhesive sheet, a resin copper foil, a copper clad laminate, and a wiring board. The present invention provides a novel polyimide adhesive capable of forming an adhesive layer with good adhesiveness, heat resistance and low dielectric property. A resin composition comprising the content of carboxylic acid containing free aromatic carboxylic acid anhydride four less than 1 wt% of two (A1) and two hydrogenated poly two amine (A2) and does not contain two amino polysiloxane (A3) monomer group (1) and the formation reaction of polyimide (A1).

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、布线板
本专利技术涉及树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、多层布线板、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板。
技术介绍
柔性印刷布线板(FPWB：FlexiblePrintedWiringBoard)和印刷电路板(PCB：PrintedCircuitBoard)以及使用上述板的多层布线板在移动电话、智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、伺服器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等产品中得到广泛使用。近年来，在这些产品中，为了高速地传送、处理大容量的信息，使用了高频的电信号，但高频信号非常容易衰减，因此，对于上述多层布线板也要求尽量抑制传送损失的设计。作为抑制多层布线板中的传送损失的手段，例如，在层叠印刷布线板或印刷电路板时，考虑使用胶粘力当然优良、而且还具有相对介电常数和介质损耗角正切均小的特性(以下也称为低介电特性)的低介电材料。作为能够作为低介电材料使用的胶粘剂组合物，包含使芳香族四羧酸二酐和二聚二胺反应而形成的聚酰亚胺、环氧树脂等交联剂、以及有机溶剂的聚酰亚胺类胶粘剂是公知的(参考专利文献1)，但低介电特性有时不充分。另一方面，作为低介电特性优良的聚酰亚胺类胶粘剂，包含使芳香族四羧酸二酐和二氨基聚硅氧烷反应而形成的聚酰亚胺、环氧树脂等交联剂、以及有机溶剂的聚酰亚胺类胶粘剂是公知的(参考专利文献2)，但在本申请人所认知的范围内，低介电特性不充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-199645号公报专利文献2：日本特开平7-154042号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的主要课题在于提供可形成胶粘性、耐热性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂。用于解决问题的方法本专利技术人进行了用于进一步提高专利文献1和2中记载的聚酰亚胺类胶粘剂的胶粘力和介电特性的研究。首先，着眼于芳香族四羧酸二酐中实际上含有来源于原料的游离羧酸作为杂质。然后假设：该游离羧酸的羧基直接提高聚酰亚胺的极性，成为聚酰亚胺的吸湿的主要原因，结果，胶粘剂的低介电特性变差。另外，还着眼于二聚二胺的结构。建立了如下假说：二聚二胺通常是由作为油酸等不饱和脂肪酸的二聚物的二聚酸衍生的多聚物(参考日本特开平9-12712号公报等)，在分子内含有大量共轭双键，这些π电子提高聚酰亚胺的极性，结果，胶粘剂的低介电特性变得不充分。另外，新发现了：二氨基聚硅氧烷在与二聚二胺组合使用的情况下，对聚酰亚胺的低介质损耗角正切产生不利影响。其理由尚不明确，但认为或许是由于聚硅氧烷的表面能大而与聚酰亚胺中的极性基团(酰亚胺基等)产生排斥。本专利技术基于以上的研究而完成。即，本专利技术涉及下述树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、多层布线板、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板。1.一种树脂组合物，其包含使含有游离羧酸的含量低于1重量％的芳香族四羧酸二酐(a1)和氢化二聚二胺(a2)且不含二氨基聚硅氧烷(a3)的单体组(1)反应而形成的聚酰亚胺(A1)。2.如上述项1的树脂组合物，其中，构成(a1)成分的芳香族四羧酸二酐由下述结构表示。(式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-或-COO-Y-OCO-(Y表示-(CH2)l-(l＝1～20)或-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-))3.如上述项1或2的树脂组合物，其中，(1)成分中的(a1)成分与(a2)成分的摩尔比[(a1)/(a2)]为1～1.5。4.如上述项1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有(A1)成分以外的聚酰亚胺(A2)。5.如上述项4的树脂组合物，其特征在于，(A2)成分为使包含(a1)成分和/或游离羧酸的含量为1重量％以上的芳香族四羧酸二酐(a1’)、以及(a2)成分和/或非氢化二聚二胺(a2’)的单体组(2)反应而形成的聚酰亚胺树脂。6.如上述项5的树脂组合物，其中，(2)成分进一步含有(a3)成分。7.如上述项4～6中任一项所述的树脂组合物，其中，(A1)成分与(A2)成分的固体成分重量比[(A1)/(A2)]为40/60～99/1。8.如上述项1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有交联剂(B)。9.如上述项8的树脂组合物，其中，(B)成分为多环氧化合物(B1)和/或聚苯醚化合物(B2)。10.如上述项9的树脂组合物，其中，(B1)成分为下述结构的四缩水甘油基苯二甲基二胺。(式中，Z1表示亚苯基或亚环己基)11.如上述项9或10的聚酰亚胺树脂组合物，其中，(B2)成分为下述结构的含羟基的聚苯醚。(式中，Z2表示碳原子数1～3的亚烷基或单键，m表示0～20，n表示0～20，m与n的合计表示1～30)12.如上述项1～11中任一项所述的聚酰亚胺树脂组合物，其中，进一步含有有机溶剂(C)。13.如上述项1～12中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有通式：Q-Si(R1)a(OR2)3-a(式中，Q表示含有与酸酐基反应的官能团的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物(D)。14.一种胶粘剂，其包含上述项1～13中任一项所述的树脂组合物。15.一种膜状胶粘材料，其由上述项14的胶粘剂的固化物构成。16.一种胶粘片，其以上述项14的胶粘剂的固化物作为胶粘层。17.一种多层布线板，其使用选自由上述项14的胶粘剂、上述项15的膜状胶粘材料和上述项16的胶粘片组成的组中的至少一种而得到。18.一种带树脂的铜箔，其使用选自由上述项14的胶粘剂、上述项15的膜状胶粘材料和上述项16的胶粘片组成的组中的至少一种而得到。19.一种带树脂的铜箔，其使用上述项18的带树脂的铜箔而得到。20.一种印刷布线板，其使用上述项19的覆铜层叠板而得到。专利技术效果本专利技术的树脂组合物不仅对各种基材的初期胶粘性良好，而且胶粘力良好。另外，其固化物(胶粘剂层)的粘性低，在加热时不产生发泡，不易产生胶糊残留，而且胶粘力和低介电特性优良。该树脂组合物和固化物作为印刷电路基板(增层基板、柔性印刷基板等)和柔性印刷基板用覆铜板的制造用的胶粘剂、TAB带和COF带等的载带、以及载片的胶粘剂、半导体层间材料、涂覆剂、抗蚀剂油墨等电绝缘材料等有用。另外，本专利技术的多层布线板、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板均具有本专利技术的胶粘剂的固化物(胶粘层)，这使得胶粘力和低介电特性优良，因此，作为要求高度的低介电特性的产品、例如以智能手机、移动电话为代表的移动式通讯设备或其基站装置、伺服器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等处理高频信号的产品的材料有用。具体实施方式本专利技术的树脂组合物包含使含有游离羧酸的含量低于1重量％的芳香族四羧酸二酐(a1)(以下，也称为(a1)成分)和氢化二聚二胺(a2)(以下，也称为(a2)成分)且不含二氨基聚硅氧烷(a3)(以下，也称为(a3)成分)的单体组(1)(以下，也称为(1)成分)反应而形成的聚酰亚胺(A1)(以下，也称为(A1)成分)。作为(a1)成分，使用各种公知的芳香族四羧酸二酐，即游离羧酸的含量低于1重量％、优选为0.5重量％以下、最优选为0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含使含有游离羧酸的含量低于1重量％的芳香族四羧酸二酐(a1)和氢化二聚二胺(a2)且不含二氨基聚硅氧烷(a3)的单体组(1)反应而形成的聚酰亚胺(A1)。

【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-1941631.一种树脂组合物，其包含使含有游离羧酸的含量低于1重量％的芳香族四羧酸二酐(a1)和氢化二聚二胺(a2)且不含二氨基聚硅氧烷(a3)的单体组(1)反应而形成的聚酰亚胺(A1)。2.如权利要求1的树脂组合物，其中，成为(a1)成分的芳香族四羧酸二酐由下述结构表示，式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-或-COO-Y-OCO-，其中，Y表示-(CH2)l-或-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-，l＝1～20。3.如权利要求1或2的树脂组合物，其中，(1)成分中的(a1)成分与(a2)成分的摩尔比[(a1)/(a2)]为1～1.5。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有(A1)成分以外的聚酰亚胺(A2)。5.如权利要求4的树脂组合物，其特征在于，(A2)成分为使含有(a1)成分和/或游离羧酸的含量为1重量％以上的芳香族四羧酸二酐(a1’)、以及(a2)成分和/或非氢化二聚二胺(a2’)的单体组(2)反应而形成的聚酰亚胺树脂。6.如权利要求5的树脂组合物，其中，(2)成分进一步含有(a3)成分。7.如权利要求4～6中任一项所述的树脂组合物，其中，(A1)成分与(A2)成分的固体成分重量比[(A1)/(A2)]为40/60～99/1。8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有交联剂(B)。9.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：田崎崇司，盐谷淳，中村太阳，山口贵史，杉本启辅，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP