一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶制造技术

本发明专利技术公开了一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶，其原料配比按质量百分比包括：三聚氰胺树脂35～45%;对苯二酚6～12%;双马来酰亚胺12～18％；硼砂6%～10％；膨胀珍珠岩粉3～8％；氧化硅5～12%;乙烯基三乙氧基硅烷4～8%;阻燃剂1～4%；偶联剂2～4%；固化剂3～6%。本发明专利技术阻燃性能好、产品性能稳定、强度高、成本低，并且由于三聚氰胺树脂热稳定性好，耐沸水性，耐化学药品性和电绝缘性好，耐热耐腐蚀性能及绝缘性能优于传统的包封胶。本发明专利技术的阻燃型环氧树脂状态稳定，在运输过程和储存过程中不会发生变质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶黏剂
，尤其涉及一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶。
技术介绍
近年来，随着电子计算机大规模集成电路化以及家用电器化的迅速发展，电子元件小型化、密集化的趋势日益明显，由此，对电子元件不但提出了更高的质量要求，而且也为它制定了更严格的安全技术规范。自然，薄膜电容器也不例外，不仅要求它具有耐高湿热和高强度等技术特性，而且还必须具有良好的阻燃性。这实际上就是要做为薄膜电容器保护层的环氧树脂包封胶必须适应这些更荷刻的条件，因此，如何解决环氧树脂包封胶的阻燃化，以及阻燃后的工艺性及其它性能仍能满足使用要求等问题，就变得非常重要和现实了。
技术实现思路
本专利技术提供一种阻燃性能好、产品性能稳定、强度高的阻燃型环氧树脂包封胶。为了达到以上技术效果，本专利技术的技术方案如下：一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶，其原料配比按质量百分比包括：三聚氰胺树脂35～45%;对苯二酚6～12%;双马来酰亚胺12～18％；硼砂6%～10％；膨胀珍珠岩粉3～8％；氧化硅5～12%;乙烯基三乙氧基硅烷4～8%;阻燃剂1～4%；偶联剂2～4%；固化剂3～6%。优选的，其原料配比按质量百分比包括：三聚氰胺树脂40%;对苯二酚8%;双马来酰亚胺15％；硼砂8％；膨胀珍珠岩粉5％；氧化硅8%;乙烯基三乙氧基硅烷6%;阻燃剂3%；偶联剂3%；固化剂4%。进一步的，所述阻燃剂为三氧化二锑、氢氧化镁或氢氧化铝中的一种。进一步的，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。进一步的，所述固化剂为4-羟基苯磺酸。本专利技术与现有技术相比有如下有益效果：本专利技术提供一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶，阻燃性能好、产品性能稳定、强度高、成本低，并且由于三聚氰胺树脂热稳定性好，耐沸水性，耐化学药品性和电绝缘性好，耐热耐腐蚀性能及绝缘性能优于传统的包封胶。本专利技术的阻燃型环氧树脂状态稳定，在运输过程和储存过程中不会发生变质。具体实施方式下面将结合具体实施例来详细说明本专利技术的技术方案，在此本专利技术的示意性实施例以及说明用来解释本专利技术的技术方案，但并不作为对本专利技术的限定。实施例1：一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶，其原料配比按质量百分比包括：三聚氰胺树脂40%;对苯二酚8%;双马来酰亚胺15％；硼砂8％；膨胀珍珠岩粉5％；氧化硅8%;乙烯基三乙氧基硅烷6%;阻燃剂3%；偶联剂3%；固化剂4%。所述阻燃剂为三氧化二锑；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述固化剂为4-羟基苯磺酸。本专利技术阻燃性能好、产品性能稳定、强度高、成本低，并且由于三聚氰胺树脂热稳定性好，耐沸水性，耐化学药品性和电绝缘性好，耐热耐腐蚀性能及绝缘性能优于传统的包封胶。本专利技术的阻燃型环氧树脂状态稳定，在运输过程和储存过程中不会发生变质。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：三聚氰胺树脂  35～45%;对苯二酚    6～12%;双马来酰亚胺    12～18％；硼砂   6%～10％；膨胀珍珠岩粉   3～8％；氧化硅   5～12%;乙烯基三乙氧基硅烷   4～8%;阻燃剂    1～4%；偶联剂    2～ 4%；固化剂   3～6%。

【技术特征摘要】
1.一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：
三聚氰胺树脂35～45%;
对苯二酚6～12%;
双马来酰亚胺12～18％；
硼砂6%～10％；
膨胀珍珠岩粉3～8％；
氧化硅5～12%;
乙烯基三乙氧基硅烷4～8%;
阻燃剂1～4%；
偶联剂2～4%；
固化剂3～6%。
2.根据权利要求1所述的一种基于三聚氰胺树脂的阻燃绝缘包封胶，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：
三聚氰胺树脂40%;
对苯二酚8%;
双马...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，
申请(专利权)人：南京艾鲁新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32