树脂组合物、粘接剂、涂层剂、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，在作为粘接剂使用时，给出粘接性、焊料耐热性、耐湿热性及耐迁移性优异的固化物，另外在使用固化物作为树脂膜时，也显示出优异的焊料耐热性及高储能模量。本发明专利技术涉及一种树脂组合物、粘接剂、涂层剂、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板，其中该树脂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、由通式(1)表示的交联剂(B)、以及(B)成分以外的固化剂(C)。(在式(1)中，X1、X2以及X3各自独立地表示具有1个以上的环氧骨架的基团。)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂组合物、粘接剂、涂层剂、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。

技术介绍

1、聚酰亚胺通常为使四羧酸酐与二胺反应而得的产物，具有耐热性、密合性及机械特性等各种性能。因此，被用于半导体用的保护膜、绝缘密封膜、以及柔性印刷布线板、印刷电路板等的粘接剂等各种各样的用途。

2、另外，近年来，为了高速地传输、处理大容量的信息，使用了高频的电信号，但由于高频信号非常容易衰减，因而即使对于上述多层布线板而言也需要设法尽量抑制传输损耗，从这一点考虑具有低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的聚酰亚胺是有用的。

3、作为此种技术，本申请人为了形成具有绝缘膜、粘接剂层和铜箔的覆铜层叠体中的粘接剂层，公开过一种包含具有四羧酸残基及来自于二聚酸的二胺残基的聚酰亚胺及交联成分的粘接剂组合物(专利文献1)。该聚酰亚胺由于具有芳香环，因此显示出优异的焊料耐热性。

4、作为各用途中的目前的课题可以举出以下3个。

5、1.该技术中，作为粘接剂组合物中的交联成分之一配合有多官能环氧树脂。然而，此种环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其包含：聚酰亚胺A、由通式(1)表示的交联剂B以及B成分以外的固化剂C，所述聚酰亚胺A为含有芳香族四羧酸酐a1和含二聚体二胺的二胺a2的单体组的反应产物，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，C成分为选自聚酰胺多胺、聚醚多胺及三聚体三胺中的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步包含无机填料。

4.一种粘接剂，其包含权利要求1所述的树脂组合物。

5.一种涂层剂，其包含权利要求1所述的树脂组合物。

6.一种固化物，其包含选自权利要求1所述的树脂组合物、权利要求4所述的粘接剂以及权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其包含：聚酰亚胺a、由通式(1)表示的交联剂b以及b成分以外的固化剂c，所述聚酰亚胺a为含有芳香族四羧酸酐a1和含二聚体二胺的二胺a2的单体组的反应产物，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，c成分为选自聚酰胺多胺、聚醚多胺及三聚体三胺中的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步包含无机填料。

4.一种粘接剂，其包含权利要求1所述的树脂组合物。

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【专利技术属性】
技术研发人员：中村太阳，山下真花，山口贵史，杉本启辅，盐谷淳，田崎崇司，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：