含有马来酰亚胺和相关化合物的粘合膜及其使用方法技术

本发明专利技术提供粘合膜组合物及其使用方法，所述粘合膜组合物包括至少一种具有至少一个烯键式不饱和单元的大分子单体、与大分子单体可共固化的至少一种热塑性弹性体和至少一种固化引发剂。本发明专利技术的组合物在微电子工业中可用作粘合剂。特别地，本发明专利技术的粘合膜可用于生产具有非常薄的粘合层且没有牺牲粘合强度的微电子部件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合膜组合物，和更特别地涉及粘合膜组合物在叠层小片(die)微电子封装应用中的用途。
技术介绍
为了响应较小但更功能化的半导体封装的增加需求，微电子封装工业最近已开始生产含至少两块叠层半导体小片的包。事实上，常常有利地将多块小片堆叠成同一包，以便增加电路密度，且没有增加在电路板上被集成电路包占据的面积。在生产含叠层小片包的可靠电子元件方面存在数种挑战。例如，叠层小片包典型地要求在小片之间非常薄的连接线(例如＜15微米)。另外，已知与许多粘合剂配方有关的粘合剂焊脚(fillet)和树脂渗漏造成不可靠的元件性能。因此，在叠层小片应用中使用的粘合剂将理想地(以最小的粘接线厚度)提供优异的粘合强度和传导性(热和电)，且没有产生粘合剂焊脚或树脂渗漏。解决这一挑战问题的一种可能的方法是使用粘合膜。因此，需要粘合膜，当为在各种微电子包如叠层小片包内实现非常薄的粘合层而配制时，它提供优异的粘合强度和传导性。专利技术概述根据本专利技术，提供粘合膜组合物，它包括具有至少一个烯键式不饱和单元的至少一种大分子单体、与该大分子单体可共固化的至少一种热塑性弹性体、和至少一种固化引发剂。本专利技术的组合物在微电子工业中用作粘合剂。特别地，本专利技术的粘合膜可用于生产具有非常薄粘合层且没有牺牲粘合强度的微电子组件。在本专利技术进一步的方面中，提供使用本专利技术的粘合膜组合物将器件粘接到基材上的方法，和使用本专利技术的粘合膜组合物将至少两个半导体小片粘接到叠层装置内的基材上的方法。在本专利技术再进一步的方面中，提供一种组件，它包括通过本专利技术的粘合膜组合物粘附到第二制品上的第一制品。专利技术详述根据本专利技术，提供粘合剂组合物，它包括具有至少一个烯键式不饱和单元的至少一种大分子单体、与该大分子单体可共固化的至少一种热塑性弹性体、和至少一种固化引发剂。此处所使用的“大分子单体”是指具有适于在本专利技术的粘合膜组合物中使用的性能的化合物。例如，为在本专利技术的实践中使用而加以考虑的大分子单体典型地是具有低蒸气压的低熔点固体。或者，为在本专利技术的实践中使用而加以考虑的大分子单体可以是分子量为至少约500g/mol的液体。此处所使用的“烯键式不饱和单元”是指含局部(即非芳族)碳-碳双键的不饱和单元，如下所示 此处所使用的“可共固化”是指热塑性弹性体经历与大分子单体共聚形成三维聚合物网络的能力。为在本专利技术的实践中使用而加以考虑的大分子单体包括例如，马来酰亚胺、桥亚甲基四氢邻苯二甲酰亚胺(nadimide)、衣康酰亚胺、乙烯基化合物、烯丙化酰胺和类似物。在一个实施方案中，为在本专利技术的实践中使用而加以考虑的马来酰亚胺、桥亚甲基四氢邻苯二甲酰亚胺和衣康酰亚胺大分子单体包括分别具有下述结构I、II和III的化合物 其中m＝1-15，p＝0-15，各R2独立地选自氢或低级烷基，和J是含有机或有机基硅氧烷基团的单价或多价部分，和其中的两种或多种的结合。在一个实施方案中，J是选自烃基、取代烃基、含杂原子的烃基、取代的含杂原子的烃基、亚烃基、取代亚烃基、含杂原子的亚烃基、取代的含杂原子的亚烃基、聚硅氧烷、聚硅氧烷-聚氨酯嵌段共聚物的单价或多价基团，和其中的两种或多种的结合，所述单价或多价基团任选地含有一个或多个选自下述的连接基共价键、-O-、-S-、-NR-、-O-C(O)-、-O-C(O)-O-、-O-C(O)-NR-、-NR-C(O)-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O)-NR-、-S(O)-、-S(O)2-、-O-S(O)2-、-O-S(O)2-O-、-O-S(O)2-NR-、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C(O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O)-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S)-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O-C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O)2-、-S-S(O)2-O-、-S-S(O)2-NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、-NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O)2-、-NR-O-S(O)2-O-、-NR-O-S(O)2-NR-、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O)2-O-、-O-NR-S(O)2-NR-、-O-NR-S(O)2-、-O-P(O)R2-、-S-P(O)R2-、-NR-P(O)R2-，其中各R独立地为氢、烷基或取代烷基，和其中任何两种或多种的结合。此处所使用的“烃基”包括其主链仅含碳和氢的任何有机基团。因此，烃基包括烷基、环烷基、链烯基、环烯基、炔基、芳基、烷芳基、芳烷基、芳基链烯基、链烯基芳基、芳基炔基、炔基芳基和类似物。此处所使用的“取代烃基”包括进一步带有一个或多个取代基的任何以上列举的烃基，所述取代基选自羟基、烷氧基(低级烷基的)、巯基(低级烷基的)、环烷基、取代环烷基、杂环、取代杂环、芳基、取代芳基、杂芳基、取代杂芳基、芳氧基、取代芳氧基、卤素、三氟甲基、氰基、硝基、亚硝氮羰基(nitrone)、氨基、酰氨基、-C(O)H、酰基、氧基酰基、羧基、氨基甲酸酯基、二硫代氨基甲酰基、磺酰基、氨磺酰基、硫酰基等。此处所使用的“烷基”是指具有1-约500个碳原子的饱和直链或支链烃基。“低级烷基”是指具有1-约5个碳原子的烷基。“取代烷基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的烷基。此处所使用的“链烯基”是指具有至少一个碳-碳双键和典型地具有约2到500个碳原子的直链或支链烃基。和“取代链烯基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的链烯基。此处所使用的“炔基”是指具有至少一个碳-碳三键和典型地具有约2到500个碳原子的直链或支链烃基。和“取代炔基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的炔基。此处所使用的“环烷基”是指含有约3-约8个碳原子的含环基团，和“取代环烷基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的环烷基。此处所使用的“环烯基”是指含有约3-20个碳原子且具有至少一个碳-碳双键的含环基团，和“取代环烯基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的环烯基。此处所使用的“芳基”是指具有6-14个碳原子的芳基，和“取代芳基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的芳基。此处所使用的“烷芳基”是指烷基取代的芳基，和“取代烷芳基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的烷芳基。此处所使用的“芳烷基”是指芳基取代的烷基，和“取代芳烷基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的芳烷基。此处所使用的“芳基链烯基”是指芳基取代的链烯基，和“取代芳基链烯基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的芳基链烯基。此处所使用的“链烯基芳基”是指链烯基取代的芳基，和“取代链烯基芳基”是指进一步带有以上列举的一个或多个取代基的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，它包括至少一种热塑性弹性体、至少一种具有至少一个烯键式不饱和单元的大分子单体和至少一种固化引发剂，　　　　其中大分子单体选自马来酰亚胺、桥亚甲基四氢邻苯二甲酰亚胺、衣康酰亚胺、烯丙化酰胺和乙烯基化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘圃伟，SM德施姆，杨钢，CC阿尔比诺，
申请(专利权)人：亨凯尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]