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亨凯尔公司专利技术
亨凯尔公司共有127项专利
阻燃模塑组合物制造技术
一种阻燃模塑组合物,它包括环氧树脂、三聚氰胺氰脲酸酯以及一种或者多种加热时能够释放水的水合金属盐。水合金属盐可以包括一种或多种化合物,该化合物选自金属硼酸盐、第IIB族氧化物以及一种或多种元素的多羟基化合物,该元素选自第IIA族元素和第...
从酯产物中除去溶解的金属催化剂的方法技术
本发明公开了一种纯化含有残留金属催化剂的粗酯的方法。该方法包括以述步骤:(a)将能吸附溶解的金属催化剂的无定型二氧化硅吸附剂加入到粗酯产物中;(b)在约80℃与约130℃之间的温度下加热上述混合物;(c)经过过滤将酯与吸附剂分开,结果残...
制备β-二酮的改进方法技术
β-二酮的制备方法,其中包括:使乙酰苯与酯在碱性催化剂存在下于惰性有机溶剂中进行碱性缩合;该反应产物混合物与含水酸反应形成有机溶剂相和含水酸相,从而酸化反应混合物中的碱金属盐;洗涤酸化的有机溶剂相;汽提相中的挥发物;减压蒸馏残余物以便回...
从脱水山梨(糖)醇酯中除去聚山梨糖醇的方法技术
一种用于从脱水山梨(糖)醇酯溶液中除去聚醇杂质的方法,该方法包括:(a)形成含有聚醇杂质的脱水山梨(糖)醇酯溶液;(b)向脱水山梨(糖)醇酯溶液中加入有效澄清量的二氧化硅成分;(c)使脱水山梨(糖)醇酯溶液中的聚醇杂质吸附到二氧化硅上,...
间层电介质和预施涂的模片连接粘合剂材料制造技术
本发明涉及间层电介质材料和预施涂的模片连接粘合剂,更具体地预施涂的模片连接粘合剂(如芯片或其它衬底施涂的模片连接粘合剂),施涂间层电介质材料到衬底上以制备低K介电半导体芯片的方法,施涂预施涂的模片连接粘合剂到芯片和其它表面上的方法,和由...
可生物降解的双循环发动机油组合物的酯基料制造技术
提供用于水冷却的或空气冷却的双循环发动机的包括可生物降解的酯基料的润滑剂组合物。
使用带有减少的甲醛含量的聚合物分散体的涂料去粘方法技术
含有超过健康和/或环保所期望的游离甲醛含量的蜜胺甲醛树脂分散体可用二酮试剂处理,以减少游离甲醛含量,而不削弱,在某些情况下甚至加强分散体的涂料去粘力。
可生物降解的双循环发动机油组合物和酯基料制造技术
提供用于水冷却的或空气冷却的双循环发动机的包括可生物降解的酯基料的润滑剂组合物。
待自动传送的成型的金属物体的改进加工方法技术
一种用于成型金属表面,特别是饮料容器的润滑剂和表面调理剂,该润滑剂和表面调理剂能降低所述金属表面的静摩擦系数并能使所述金属表面在较低温度干燥。该调理剂是一种水溶性有机材料,选自磷酸酯、醇、包括一、二、三和多元酸的脂肪酸、脂肪酸的衍生物例...
改进法制造冷成型金属的组合物和方法技术
磷化金属表面活性润滑改进法是在活性润滑液中与常规可溶性皂一起采用(A)从磷化层溶入润滑液的二价金属阳离子配位剂和(B)带至少一个羟基或醚氧原子/8个碳原子的有机分子的混合物。更优选是用EDTA或其盐作为配位剂,聚乙二醇作为成分(B),该...
成型金属表面润滑和表面调理剂制造技术
成型金属表面特别是饮料容器的润滑和表面调理剂可降低金属表面的静摩擦系数并提高其移动性而同时又不会对喷在其上的涂料或油漆粘结性产生不利影响。调理剂为水溶性有机物,可选自磷酸酯,醇,脂肪酸,包括一,二,三和多元酸,脂肪酸衍生物如盐,羟基酸,...
使用可光固化树脂生产助听器壳的光固化设备和方法技术
提供含有如下部分的设备(10):辐射固化腔(16)和至少一个管式扩散器(20),该管式扩散器用于在多个位置向固化腔(16)中引入惰性气体(如氩气)。惰性气体的引入限制了由于辐射固化,如UV光固化,腔(16)中固化的任何树脂对氧气的曝露。...
含季化有机盐的模塑组合物制造技术
公开了尤其可用于涂布电子器件如集成电路的模塑组合物。该模塑组合物包括环氧树脂,环氧树脂用硬化剂,和催化环氧树脂与硬化剂之间反应的季化有机鏻盐,如乙基三苯基鏻酸乙酸酯。该模塑组合物可进一步包括阻燃剂化合物如三聚氰胺氰脲酸酯。在进一步的实施...
助熔的底层填料组合物制造技术
本发明涉及用于助熔金属表面的助熔的底层填料组合物的制备,用于提供电连接和熔封半导体器件[如芯片尺寸或芯片刻度组件(CSP)、球栅阵列接脚(BGA)、焊盘阵列接脚(LGA)、倒装片式组件(FC)等,其中上述各种均具有半导体芯片如大规模集成...
硅晶片应用的助焊和填缝材料,和用其制造的层状电子组件制造技术
提供了包括芯模片的倒装芯片型集成电路芯片,该芯模片具有以预定图案排列的并能够提供与载体基板之间的电互联的电接触点。该芯模片包括设置在电接触点的表面上的助焊剂,和与助焊剂界限分明的和以可流动形式设置在芯模片之上的可固化热固性填缝组合物。在...
间层电介质和预施涂的模片连接粘合剂材料制造技术
本发明涉及间层电介质材料和预施涂的模片连接粘合剂,更具体地预施涂的模片连接粘合剂(如芯片或其它衬底施涂的模片连接粘合剂),施涂间层电介质材料到衬底上以制备低K介电半导体芯片的方法,施涂预施涂的模片连接粘合剂到芯片和其它表面上的方法,和由...
B阶小片连接粘合剂制造技术
一种b阶可固化的组合物,它包括: a.在第一温度下可热固化的固体组分; b.或者在第二温度下可热固化或者当暴露于电磁光谱范围内的辐射线下可固化的液体组分;和 c.用于该固体可固化组分的热固化催化剂。
分层构造的隔壁制造技术
一种空心的被增强构件,具有隔壁,该隔壁具有一层配置在相对侧壁之间的已热膨胀的树脂。一个套管固定在树脂层中并垂直于被增强结构件的纵轴。该套管与增强构件两个相对侧面上的螺栓对齐,使得可以穿过螺栓。因而在增强位置可以用螺栓将部件固定在被增强构...
经过增强的结构件制造技术
一槽形件具有薄的局部增强壳,它通过一层结构泡沫与该槽形件相分离。在增强部件处使用了拱形结构。该拱形结构沿与上述部件所受力的方向相反的方向延伸。所述拱形结构可以作为上述槽形件、增强壳或者槽形件和增强壳出现。所述增强壳的一部分与槽形件相接触...
重量轻的增强多层腹板制造技术
重量轻的结构增强件(12)跨越结构部件(10)上的间隙。该增强件(12)起腹板的作用,具有金属板(14)、泡塑层(22)和选择性配置在增强件(12)中间部分上的薄金属增强板(24)。在板(14)端部分(18)上的未膨胀泡塑(22)可起粘...
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