本发明专利技术提供使用了对热历史耐受性高、可靠性高的马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺膜、和将其层叠于切割胶带而形成的带切割胶带的粘接膜。具体而言，是一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，含有马来酰亚胺树脂、和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。优选一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，马来酰亚胺树脂具有特定的结构。以及一种带切割胶带的粘接膜，其将这样的马来酰亚胺粘接膜层叠于切割胶带而成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适于制造电子设备、集成电路、半导体元件、无源元件、太阳能电池、太阳能模块和/或发光二极管等的马来酰亚胺粘接膜。
技术介绍
粘接性树脂组合物在半导体封装体等微电子设备的制造和装配中用于各种各样的目的。作为更显著的用途，可以举出在引线框或其它底材上的集成电路芯片这种电子元件的搭接、和电路封装体的搭接或在印刷布线板上的装配。在这些粘接工序中，要求将粘接性树脂组合物流动地填充粘附物间以使得气泡(空隙)不进入其与粘附物的边界，另外，通过粘接工序后的密封、再流平、安装工序等中的加热不使空隙产生。产生空隙的设备在所述边界发生剥离，成为不能说是可靠性充分的情况。另外，如果粘接不充分，会产生金属线搭接不良、或在密封时密封树脂进入所述边界。并且，近年来半导体芯片的多段安装、将不同的半导体层叠或连接的三维安装热烈地进行着，与此相伴地存在对半导体制品热耗费的时间长时间化的倾向，从而要求对热历史耐受性高、可靠性高的粘接性树脂组合物。针对这样的课题，例如，在专利文献1中公开了由含有缩水甘油基的丙烯酸共聚物与高分子量环氧树脂得到的半导体用粘接膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-191046号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题进而，近年来不仅制造工序，使用工序中也对在长时间高温下放置的动力设备、车载用设备的应用的要求增加，从而要求更高的耐热性。申请人为了解决上述课题而提供一种马来酰亚胺膜，其应用了属于具有优异的耐热劣化性的树脂的马来酰亚胺树脂。解决技术问题的手段即，本申请专利技术涉及一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，包含马来酰亚胺树脂和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。另外，所述马来酰亚胺树脂优选为选自下述通式(1)～(4)的、或具有通式(5)或(6)的重复单元的马来酰亚胺树脂。通式(1)[化学式1](式中，R1和Q1分别独立地选自衍生自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构。X1～X4分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。n＝0～30。)通式(2)[化学式2](式中，R2和Q2分别独立地衍生自选自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构。X5～X8分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。R3和R4分别独立地为H或CH3。n＝0～30。)通式(3)[化学式3](式中，R5分别独立地选自衍生自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构。X9～X12分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。n＝0～30。)通式(4)[化学式4](式中，Q3分别独立地选自衍生自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构。X13、X14分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。Y是取代或非取代的脂肪族或芳香族。)通式(5)[化学式5](式中，Q4是取代或者非取代的脂肪族部位、芳香族部位、杂芳香族部位、或硅氧烷部位。X15、X16分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。)通式(6)[化学式6](式中，Q5是取代或非取代的脂肪族部位、芳香族部位、杂芳香族部位、或硅氧烷部位。X17、X18分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。)另外，所述R1、R2、R5、Q1、Q2、Q3、Q4、Q5中的任一个优选具有环状结构，具体而言，优选为通式(7)所示的结构中的任一个。通式(7)[化学式7]另外，硅氧烷部位优选为二甲基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷、二苯基硅氧烷或它们的组合。另外，衍生自上述取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构优选为烷基、链烯基、炔基、羟基、桥氧基、烷氧基、巯基、环烷基、取代环烷基、杂环基、取代杂环基、芳基、取代芳基、杂芳基、取代杂芳基、芳氧基、取代芳氧基、卤素、卤代烷基、氰基、硝基、硝酮基、氨基、酰氨基、-C(O)H、酰基、氧酰基、羧基、氨基甲酸酯基、磺酰基、亚磺酰氨基、砜基、或-C(O)-、-S-、-S(O)2-、-OC(O)-O-、-NA-C(O)-、-NAC(O)-NA-、-OC(O)-NA-、(式中A是H或碳原子数为1～6的烷基)，所述结构的一端进一步含有选自所述被取代的基团的取代基。进一步优选，上述马来酰亚胺树脂的含量为树脂成分的50质量％以上。进一步优选含有填充物。并且，本专利技术涉及一种带有切割胶带的马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，将这样的上述马来酰亚胺膜层叠于切割胶带而形成。专利技术效果根据本申请专利技术，成功提供使用了对热历史耐受性高的、可靠性高的马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺膜、和将其层叠于切割胶带而形成的带切割胶带的粘接膜。附图说明图1是使用本申请专利技术的粘接剂而形成的带切割胶带的粘接膜。图2是与图1不同形态的带切割胶带的粘接膜的截面示意图。具体实施方式＜术语的说明＞本说明书的“热固化性”中的“固化”指的是，化合物、组合物等导致的具有比非固化物更大的强度和更小的溶解性的单一三维网络的不可逆反应，热固化性指的是，能够介由热而进行化学反应(例如环氧开环、自由基聚合)并典型地固化的特性。在本说明书中，“交联”意思是两个以上元素、分子基团、化合物、或其它低聚物或聚合物彼此键合，链变长。交联能够在光、能量射线中暴露、或加热时进行。一些交联工艺能够在室温以下的温度下进行。如果交联密度增加，则材料的特性能够从固化性变化到热塑性。本说明书中使用的“C36”是指，主链包含最多具有3个碳-碳双键的支链和环状异构体的36个脂肪族部分的全部可能的结构异构体。参照“C36”的定义部分的一个非限定例是如下述通式(8)所示那样包含环己烷基础的芯和固定在芯上的四个长“臂”的部分。通式(8)[化学式8]在本说明书中，“杂环状基团”是环状、即含有环结构的基团，是指含有一个以上杂原子(例如N,O,S等)作为环结构的一部分、含有3～14个碳原子的基团，“取代杂环状基团”是指具有1个或以上的上述取代基的杂环状基团。在本说明书中，“酰亚氨基”意思是具有与伯胺或氨键合的两个羰基的官能团。本专利技术的酰亚氨基的通式如下述通式(9)所示。应予说明，R、R'、R”是指事实上可以取得的任意官能团。通式(9)[化学式9]在本说明书中，“聚酰亚胺”是含有酰亚氨基的单体的聚合物。通常情况，聚酰亚胺是直链状或环状。线状和环状(例如芳香族杂环式聚酰亚胺)聚酰亚胺的非限定例如下述通式(10)所示。应予说明，R是指事实上可以取得的任意官能团。通式(10)[化学式10]在本说明书中，“马来酰亚胺”是指具有下述通式(11)所示的结构的N-取代马来酰亚胺。通式(11)[化学式11]R是芳香族、杂芳香族、脂肪族、或聚合物部分。X19、X20分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。在本说明书中，“双马来酰亚胺”或“BMI”意思是指两个酰亚胺部分通过交联而连接的聚酰亚胺化合物。通常结构如下述通式(12)所示。通式(12)[化学式12]R是芳香族、杂芳香族、脂肪族、或聚合物部分。X21～X24分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基。BMI能够通过加成而使其固化，由此能够回避由形成挥本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，包含马来酰亚胺树脂和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.29 JP 2014-1760541.一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，包含马来酰亚胺树脂和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂为通式(1)的双马来酰亚胺树脂，通式(1)[化学式1]通式(1)中，R1和Q1分别独立地选自衍生自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构，X1～X4分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基，n＝0～30。3.根据权利要求1所述的马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂为通式(2)的双马来酰亚胺树脂，通式(2)[化学式2]通式(2)中，R2和Q2分别独立地衍生自选自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构，X5～X8分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基，R3和R4分别独立地为H或CH3，n＝0～30。4.根据权利要求1所述的马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂为通式(3)的双马来酰亚胺树脂，通式(3)[化学式3]通式(3)中，R5选自衍生自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构，X9～X12分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基，n＝0～30。5.根据权利要求1所述的马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂为通式(4)的马来酰亚胺树脂，通式(4)[化学式4]通式(4)中，Q3选自衍生自非取代或取代的脂肪族、脂环族、链烯基、芳基、杂芳基、硅氧烷、聚(丁二烯-共-丙烯腈)和聚(环氧烷)的结构，X13、X14分别独立地为H或碳原子数为1～6的烷基，Y是取代或非取代的脂肪族或芳香族。6.根据权利要求1所述的马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂含有聚合物，所述聚合物包括多个具有通式(5)的结构式的侧基重复单元，通式(5)[化学式5]通式(5)中，Q4是取代或者非取代...
【专利技术属性】
技术研发人员：青山真沙美，切替德之，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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