一种电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。所述电磁屏蔽膜使用柔性覆铜板取代传统的绝缘层以及金属层，简化了电磁屏蔽膜的结构，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽能力。

Electromagnetic shielding film

The utility model relates to an electromagnetic shielding film, comprising a flexible copper clad plate (100), a conductive adhesive layer (200) and a release film (300) which are sequentially connected. The electromagnetic shielding film uses flexible copper clad plate to replace the traditional insulating layer and metal layer, thereby simplifying the structure of the electromagnetic shielding film and improving the shielding capability of the electromagnetic shielding film.

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜
本技术属于屏蔽膜领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜。
技术介绍
近年来，随着无线电技术的普遍使用，电磁污染越来越普遍，同时电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰(EMI)的能力显著下降。在产品外壳镀覆抗EMI薄膜，既可以保护本产品不受外界EMI影响，又可以降低自身对外界的干扰，欧盟89/336/EEC(EMC)标准已经明确指出电子产品必须在产品外壳内壁镀覆抗EMI薄膜。目前使用的屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型。CN104853576A公开了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺，所述电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、绝缘层、第一金属层、第一胶层、第二金属层、第二导电胶层、及保护层，所述第一胶层呈网状，至少部分所述第二金属层填充于所述第一胶层的网状孔隙内。其中，第一胶层设置呈网状，且至少部分金属层填充于第一胶层的网状孔隙内，置于第一胶层的网状孔隙内的部分第二金属层使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本技术提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。但是该电磁屏蔽膜包括两层金属层以及两层导电胶层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性覆铜板(100)由绝缘层(101)和金属层(102)组成。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(101)为绝缘膜。4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于所述金属层(102)为铜箔。5.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，高小君，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32