一种可重复贴装使用的电磁波防护膜制造技术

本发明专利技术提供了一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，所述电磁波防护膜在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层，在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层，在压敏型导电胶层表面设置保护膜；本发明专利技术相对于繁琐的加热层压后固化工艺，本发明专利技术只需对准需要电磁波防护膜的部位指压即可，加工应用工艺简单，无需过多的层压机、烘箱等设备；无需冗杂的人员设置以及繁复的操作步骤，容错率高并且能够有效的降低能源损耗以及后续操作中出现危险的可能，最重要的是，在实际定位贴装错误后，可以剥离重复定位使用，不会因贴装错误导致废版的产生。可广泛应用于移动电话、相机、医疗器械、笔记本等需要电磁防护的部位，例如FPC软板、PCB硬板等。

【技术实现步骤摘要】
一种可重复贴装使用的电磁波防护膜
本专利技术涉及薄膜
，特别是一种电磁波防护膜。
技术介绍
21世纪以来，随着信息化时代的来临，已逐步从军用转入民用的FPC产业迎来了大的发展机遇，其被广泛的应用于计算机、照相机、打印机、汽车音响等消费电子中，而随着在消费电子产品中追求轻、薄、短、小设计的背景下，FPC应用范围推广到新的领域、包括智能手机、PDA、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等小型化终端电子产品。而从整个电子产品的发展趋势分析，未来的产品越来越趋向于薄，轻，高集成，三维立体动态化发展，组线之间和层别之间的电磁干扰问题更会加大FPC产品对于电磁防护的依赖。现有的电磁防护手段中，贴装电磁波防护膜因具有更好的实用性、更好的操作性、更具成本优势、更能满足薄型化要求而更被各大电子厂商青睐。因此FPC柔性线路板的良性发展态势会进一步促进电磁波防护膜的应用范围和需求量。现有的电磁波防护膜主要有以下几种结构：第一种结构如下：申请号为200680016573.7的中国专利公开了屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法，其公开了一种屏蔽膜结构，由耐磨硬层与柔韧的软层组成绝缘层，在其上形成金属层，然后在金属层上形成一层热固化的导电胶层。该屏蔽在较宽的频率范围内能实现50dB的屏蔽效能。第二种结构如下：申请号为200680005088.X的中国专利公开了电磁波屏蔽性薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁屏蔽方法，其公开了一种屏蔽膜结构，由绝缘层与各向同性导电粘合剂层组成，该屏蔽膜在高频段只有40dB的屏蔽效能。第三种结构如下：申请号为201220297494.0的中国专利公开了一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其由绝缘层、两种以上不同材料金属层、导电胶层组成，其利用两种以上不同材料的金属层的多次反射，达到了60dB的高屏蔽效能。上述三种结构的电磁波防护膜(屏蔽膜)加工应用到柔性线路板的过程均采用的是行业中公知的加热层压后固化工艺进行贴合组装，即180℃预固化30s，后在2Mpa压力下，层压2min，后转移至160℃烘箱中固化30min。该加工工艺需要严谨的定位操作，防止电磁波防护膜贴装位置出现错误，一旦出现贴装位置错误，剥离电磁波防护膜时极易出现电磁波防护膜的涂层出现破损，影响电磁防护特性，容错率较低，并且加热层压固化后的电磁波防护膜会永久贴装在柔性线路板上，不可重复贴装使用，另外，公知的加热层压固化工艺还存在以下缺陷：(1)操作繁琐、需求的步骤以及层压机、烘箱等设备较多、需求操作人员较多(2)能源消耗情况较严重、成本偏高(3)存在一定的危险性，如高温操作、高温加热产品产生有毒有害物质等
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术存在的上述不足之处，提供一种可重复贴装使用的电磁波防护膜及其制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层，在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层，在压敏型导电胶层表面设置保护膜。另外一种技术方案为：一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，在金属箔的一侧涂布绝缘柔韧粘接层，在金属箔另一侧涂布压敏型导电胶层，分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合基材和保护膜。上述电磁波防护膜，所述绝缘柔韧粘接层由粘接性的树脂100重量份；炭黑填料10-50重量份；固化剂5-20重量份；助剂0.5-10重量份等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得，绝缘柔韧粘接层厚度优选3-8μm。上述电磁波防护膜，所述粘接性的树脂优选环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂或者类似聚氨酯改性环氧树脂等改性类树脂的一种或者几种混合组成。上述电磁波防护膜，所述绝缘柔韧粘接层中固化剂可以选择为聚酰胺固化剂、咪唑固化剂、异氰酸根固化剂、酸酐固化剂中的一种或者几种配合使用。上述电磁波防护膜，所述金属层厚度为0.05μm-0.5μm。上述电磁波防护膜，所述金属箔厚度为5μm-15μm。上述电磁波防护膜，所述压敏型导电胶层是由含有下述重量百分比的物质组成的涂布液涂覆固化得到：导电金属粉末20％-60％,压敏胶树脂35％-78％，其他助剂2％-5％.上述电磁波防护膜，所述压敏胶树脂是橡胶型压敏胶、丙烯酸型压敏胶、有机硅压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。上述电磁波防护膜，所述导电金属粉末是银粉、铜粉、镍粉、碳纳米管、银包铜粉、银包镍粉、银包碳纳米管、银包树脂球中的至少一种，粒径优选10μm-20μm上述电磁波防护膜，所述压敏型导电胶层厚度为5-15μm。有益效果本专利技术通过在产品中设置绝缘柔韧粘接层，既保证了产品表面绝缘性能以及柔韧性能，又通过采用粘接树脂，使得基材与金属层或金属箔层不易分离；另外，通过设置至少一层金属层或金属箔层与压敏型导电胶层，两者相互配合，即满足了产品高屏蔽效能，又满足了产品接地使用要求，从而对需要进行电磁防护的部位起到抗干扰和保护作用；最重要一点，通过在金属层或金属箔层表面设置压敏型导电胶层，与现有的加热层压后固化工艺相比，在实际使用中只需将对准需要贴合电磁波防护膜的部位，指压稍加压力即可。如果出现贴装错误，可轻易的从压敏型导电胶层面剥离电磁波防护膜，且不会出现涂层破损，从而保证FPC软板不被污染；采用上述结构的电磁波防护膜具有“粘之容易，揭去不难，剥而不损”的特点，使电磁波防护膜达到了可重复贴装使用最少3次的效果。采用本专利技术产品，具有后续工艺操作简单、人员、设备需求较少、节约能源、成本降低明显、操作失误后可重复贴装使用、危险性较低等优点。采用本专利技术产品，贴合到柔性线路板上，可以得到屏蔽柔性线路板。附图说明图1为本专利技术实施例1和实施例5的产品结构示意图；图2为本专利技术实施例2产品结构示意图；图3为本专利技术实施例3和实施例4的产品结构示意图。图中各标号分别表示为：1基材；2绝缘柔韧粘接层；3-1、3-2金属层；3-3金属箔层；4压敏型导电胶层；5金属粉末；6保护膜。具体实施方式本专利技术提供的可重复贴装使用的电磁波防护膜由基材、绝缘柔韧粘接层、至少一层金属层或金属箔层、压敏型导电胶层和保护膜组成，其中绝缘柔韧粘接层设置在基材的表面，金属层或金属箔层位于绝缘柔韧粘接层与压敏型导电胶层之间，保护膜位于电磁波防护膜的最外面。本专利技术对基材无特殊的要求，它可以选择公知的工程塑料薄膜，例如：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺酰胺薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚丙烯薄膜等。由于后续加工过程涉及公知的回流焊工艺，耐热性及绝缘电气性能要求较高，优选聚酰亚胺薄膜，厚度优选30-100μm，当基材厚度小于30μm时，基材强度较小，不易从柔性线路板上剥离电磁波防护膜，失去了重复使用的效果，当基材厚度大于100μm时，成本较高。从耐热以及成本考虑，优选聚苯硫醚薄膜，厚度优选40-100μm，当基材厚度小于40μm时，基材耐热差，易变形，当基材厚度大于100μm时，成本较高。本专利技术中绝缘柔韧粘接层的作用主要是承上启下的与基材和金属层粘牢，从而保证贴装电磁波防护膜时不易出现涂层分层的现象，并且采用柔韧性的绝缘树脂，即保证了绝缘特性要求，又保证了贴装有此电磁波防护膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，其特征在于，在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层，在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层，在压敏型导电胶层表面设置保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，其特征在于，在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层，在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层，在压敏型导电胶层表面设置保护膜。2.一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，其特征在于，在金属箔的一侧涂布绝缘柔韧粘接层，在金属箔另一侧涂布压敏型导电胶层，分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合基材和保护膜。3.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜，其特征在于，所述的绝缘柔韧粘接层由由粘接性的树脂100重量份；炭黑填料10-50重量份；固化剂5-20重量份份；助剂0.5-10重量份等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得，绝缘柔韧粘接层厚度优选3-8μm。4.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜，其特征在于，所述的粘接性的树脂优选环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂或者类似聚氨酯改性环氧树脂等改性类树脂的一种或者几种混合组成。5.根据权利要求1和2所述的电磁波防护膜，其特征在于，所述的绝缘柔韧粘接层中固化剂可以选择为聚酰胺固化剂、咪唑固化剂、异氰酸根固化剂、酸酐...

【专利技术属性】
技术研发人员：季青健，郭伟凤，杜喜光，刘海峰，迟大伟，罗超，刘彦峰，
申请(专利权)人：保定乐凯新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13