用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置。根据本发明专利技术的装置设计有压头，该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头的弹性缓冲元件由尺寸稳定的框架包围，所述压头的缓冲元件和引导部分在所述尺寸稳定的框架内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件连接到所述第二连接配对件所需要的压力。

【技术实现步骤摘要】
用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置
本专利技术涉及一种具有压头(pressingram)的装置，该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件、特别是功率半导体模块的连接配对件的材料结合连接、特别是压力烧结连接。
技术介绍
DE102007006706A1公开了一种电路布置结构，该电路布置结构具有基板；具有导电轨道，该导电轨道布置在所述基板的主表面上；具有至少一个半导体部件，所述至少一个半导体部件的第一主表面布置在第一导电轨道上；并且具有导电连接器件，该导电连接器件与半导体部件的第二主表面的至少一个接触表面连接。连接器件在这里设计成复合膜结构的形式，该复合膜结构由至少一个金属膜组成，优选由至少两个金属膜和布置在金属膜之间的绝缘膜组成。DE102005058794A1公开了一种装置以及一种用于将多个芯片形式部件压力烧结连接至基板的导电轨道的循环方法。为了这个目的，该装置具有挤压装置、输送带和用于以保护膜覆盖基板的另一装置。这里的挤压装置适于循环操作，具有压头和可加热的挤压台。输送带能够对压力足够稳定并且布置用以在挤压台上方直接运行。保护膜布置在基板和压头之间，在基板上布置本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有压头(12)的装置，所述压头(12)具有弹性缓冲元件(22)并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头(12)的所述弹性缓冲元件(22)由尺寸稳定的框架(24)包围，所述压头(12)的所述缓冲元件(22)和引导部分(20)在所述尺寸稳定的框架(24)内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或所述工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件和所述第二连接配对...

【技术特征摘要】
2015.11.20 DE 102015120156.91.具有压头(12)的装置，所述压头(12)具有弹性缓冲元件(22)并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头(12)的所述弹性缓冲元件(22)由尺寸稳定的框架(24)包围，所述压头(12)的所述缓冲元件(22)和引导部分(20)在所述尺寸稳定的框架(24)内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或所述工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件和所述第二连接配对件连接所必需的压力。2.根据权利要求1所述的装置，其中悬挂装置(26)设置于所述压头(12)和所述框架(24)之间。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述压头(12)具有降低设备，所述降低设备独立于所述框架(24)起作用。4.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，在所述压头(12)的非作用的休息状态下，所述弹性缓冲元件(22)的端表面(36)相对于所述框架(24)的支承在所述第一连接配对件上的支承端周界(34)稍微地回缩。5.根据权利要求4所述的装置，其中所述框架(24)的所述支承端周界(34)具有平滑设计，并且限定平面的支承表面(54)。6.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其中引导柱元件(30)远离所述框架(24)突出并且穿过所述压头...

【专利技术属性】
技术研发人员：英戈·博根，海科·布拉姆尔，克里斯蒂安·约布尔，乌尔里希·扎格鲍姆，于尔根·温迪施曼，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE