The invention discloses a method for producing LED aluminum nitride ceramic substrate is characterized in that: the method comprises the following steps: 1) ingredients: direct nitridation of aluminum nitride powder with high purity or self igniting mixture of aluminum nitride powder and sintering additives; 2) milling: adding ethanol or ethanol / toluene / butanone and glycerin or castor oil, milling speed of 300rad/s for 30 hours, then adding polyvinyl butyral and polyethylene glycol, to speed the speed grinding 505rad/s 26 27.5 hours; 3) vacuum deaeration: in 9.5 * 10
【技术实现步骤摘要】
LED用氮化铝陶瓷基片的生产方法
本专利技术涉及一种氮化铝陶瓷基片的生产方法，具体涉及一种LED用氮化铝陶瓷基片的生产方法法。
技术介绍
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率等条件的不同有设计上的差异，目前市面上最常见为：1)系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)；②LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，目前许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种。氧化铝基板是LED领域中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，...
【技术保护点】
LED用氮化铝陶瓷基片的生产方法法，其特征在于：在氮化粉中添加烧结剂，再添加混合溶剂添及其他助剂进行研磨、成型、烧结等生产，具体包括如下步骤：(1)配料：将高纯度直接氮化的氮化铝粉末或者自蔓燃氮化铝粉末和复合烧结助剂按照2:17的质量比混合；(2)球磨：将上述粉体溶于乙醇和丁醇的混合溶剂或者乙醇和甲苯的混合溶剂中，加入甘油或者蓖麻油置于滚筒球磨机中，转速为300rad/s，球磨时间为30小时，然后再加入聚乙烯醇缩丁醛和聚乙二醇，以转速为505rad/s的速度研磨26‑27.5小时，得到的浆体粘度为2500‑3000cps；所述混合溶剂的质量为粉体总质量的35‑40％。(3)...
【技术特征摘要】
1.LED用氮化铝陶瓷基片的生产方法法，其特征在于：在氮化粉中添加烧结剂，再添加混合溶剂添及其他助剂进行研磨、成型、烧结等生产，具体包括如下步骤：(1)配料：将高纯度直接氮化的氮化铝粉末或者自蔓燃氮化铝粉末和复合烧结助剂按照2:17的质量比混合；(2)球磨：将上述粉体溶于乙醇和丁醇的混合溶剂或者乙醇和甲苯的混合溶剂中，加入甘油或者蓖麻油置于滚筒球磨机中，转速为300rad/s，球磨时间为30小时，然后再加入聚乙烯醇缩丁醛和聚乙二醇，以转速为505rad/s的速度研磨26-27.5小时，得到的浆体粘度为2500-3000cps；所述混合溶剂的质量为粉体总质量的35-40％。(3)真空脱泡：向混磨后的浆料中加入粉体重量0.6-1.0％的除泡剂，然后放入真空室，在9.5×104-9.4×105Pa的负压环境下真空除...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈霞，
申请(专利权)人：南通博泰美术图案设计有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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