【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具有超强吸附特性的介孔聚二乙烯基苯材料,孔径变化范围在1~50nm,其特征在于,是以聚二乙烯基苯作为骨架的聚合链松散缠绕的介孔聚合物,比表面积是220~700m↑[2]/g。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:肖丰收,张永来,刘福建,魏舒,
申请(专利权)人:吉林大学,
类型:发明
国别省市:82[中国|长春]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。