一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装技术

本发明专利技术涉及一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装，其中包含如下步骤：(1)粘胶；(2)上料；(3)线切割，通过对现有金刚线多线切割工艺做优化，实施对多边结构晶棒的切片；(4)下料，采用上下料工装将加工完成后的硅片运送脱胶机中；(5)脱胶，清洗检测，包装。本发明专利技术的优点在于，能够在现有的多线切割设备、辅材不变的基础上，对切割工艺进行简单调整，完成多线切割多边结构的晶棒，同时能够在现有的晶圆直径不变的基础上，切割出的单张硅片表面积比现有的单张硅片表面积增加22.5％以上，进一步提高了设备产能。

Cutting method of multilateral structure size silicon wafer and stick tool

The invention relates to a multilateral structure size wafer cutting method and sticky bar fixture, which comprises the following steps: (1) viscose; (2) material; (3) based on the existing diamond wire cutting, line cutting process optimization, the implementation of the multilateral structure crystal bar section (4); the loading and unloading material, tooling will wafer processing after the completion of the delivery of degumming machine; (5) degumming, cleaning, packaging. The invention has the advantages that the foundation to cutting equipment, auxiliary in the same line on the simple adjustment of cutting process, complete the multi wire cutting multilateral structure crystal, and can change the basis of the wafer diameter on the cutting out of single silicon wafer surface area than the existing single the silicon chip surface area increased by more than 22.5%, to further improve the equipment capacity.

【技术实现步骤摘要】
一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装
本专利技术涉太阳能级硅片切割
，具体是一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装。
技术介绍
目前，用来在多线切割机上，用来切割太阳能级硅片的硅棒形状主要为四方棱柱，其中主要分为单晶、多晶两大类尺寸，其中主流尺寸为8.4英寸，其余也有6英寸，但目前已逐渐淘汰，主要原因是随着技术进步与市场需求的推动，对硅片单位面积发电量有了更高要求。为此，太阳能级硅片尺寸从最初的3英寸圆片逐渐增加到今天主流的8.4英寸方片，在同样为8英寸的硅片中，单晶硅片比多晶硅片转换效率高，然而单晶硅片的有效面积却要稍微小一点，主要是因为单晶硅片的方棒是由圆棒切割四个边角形成，为了进一步提高单晶单张硅片面积，不得已才有了四个圆弧倒角。长期以来，从单晶圆棒成本、切方去除边料成本、单张硅片面积大小、组件有效发电表面积等因素综合计算，得出现在主流的8.4寸单晶硅片，边长156.75mm，圆弧投影长度8.5mm。尽管现有的8.4吋单晶硅片综合成本已经下降不少，但为了进一步提高材料与能源的有效利用，还需要进一步的采取措施。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多边结构尺寸硅片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、粘胶，将树脂板(1)、晶托(2)和边数不少于五的多边形晶棒(3)粘接为粘棒工装；步骤二、上料，将粘棒工装安装到上下料工装上；步骤三、切割，通过线切割将粘棒工装沿径向切割成切割片；步骤四、下料，通过上下料工装将加工完成后的切割片从切片机中卸下；步骤五、脱胶，将切割片进行脱胶，使树脂板、晶托和硅片分离。

【技术特征摘要】
1.一种多边结构尺寸硅片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、粘胶，将树脂板(1)、晶托(2)和边数不少于五的多边形晶棒(3)粘接为粘棒工装；步骤二、上料，将粘棒工装安装到上下料工装上；步骤三、切割，通过线切割将粘棒工装沿径向切割成切割片；步骤四、下料，通过上下料工装将加工完成后的切割片从切片机中卸下；步骤五、脱胶，将切割片进行脱胶，使树脂板、晶托和硅片分离。2.根据权利要求1所述的一种多边结构尺寸硅片的切割方法，其特征在于，所述步骤一中，先将树脂板与晶托粘接，固化20-30min，再将多边形晶棒与树脂板粘接，预固化20-40min，再将多边形晶棒、树脂板和晶托粘接而成的粘棒工装放置到二次固化区，固化2-4h。3.根据权利要求1所述的一种多边结构尺寸硅片的切割方法，其特征在于，所述步骤二中，将粘棒工装安装到上下料工装上后，对晶棒进行清洁。4.根据权利要求1所述的一种多边结构尺寸硅片的切割方法，其特征在于，所述步骤三中，线切割粘棒工装时，采用双向往复切割，随着多边形晶棒切割面积大小的变化，单位时间需求钢线量做同步变化，以使得参与切割的钢线磨损更加均匀。5.根据权利要求4所述的一种多边结构尺...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡立锋，王新平，
申请(专利权)人：乐叶光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61