阵列基板及其制作方法和维修方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种阵列基板及其制作方法和维修方法、显示装置，涉及显示技术领域，解决现有维修方法对阵列基板中信号线的断路类不良进行维修时会对彩膜层造成损伤的问题。阵列基板包括：依次层叠布置的衬底基板、信号线层、彩膜层、以及与信号线层绝缘的公共线层，信号线层包括多条并排设置的信号线，公共线层包括多条第一公共线、多条并排设置的第二公共线；第一公共线与第二公共线交叉连接；信号线在衬底基板上的正投影与第二公共线在衬底基板上的正投影并排设置；每条信号线在衬底基板的正投影与多条第一公共线在衬底基板的正投影具有重合区；彩膜层与重合区重叠的部分设有贯穿彩膜层的过孔。本发明专利技术的阵列基板用于显示装置。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制作方法和维修方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法和维修方法、显示装置。
技术介绍
彩膜阵列集成技术(Color-filteronArray，缩写为COA)是一种将彩膜基板和阵列基板集成在一起的技术，即通过在阵列基板的信号线层形成彩膜层来构成阵列基板。当上述阵列基板制作完成后，采用现有的维修方式，需要先从彩膜层打孔至信号线层所在的深度，然后，在打孔的位置，采用光热反应生成的颗粒(例如，钨粉单质)进行连续沉积来形成膜，进而将信号线的断路连接起来。但是，在上述维修过程中，光热反应生成的颗粒是直接沉积在彩膜层上的，而光热反应所产生的热量会对彩膜层造成损伤，使得彩膜层出现变色、表面不平或穿孔等缺陷，甚至会导致阵列基板的报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种阵列基板，解决了采用现有的维修方法对阵列基板中信号线的断路类不良进行维修时会对彩膜层造成损伤的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术提供了一种阵列基板，该阵列基板包括：依次层叠布置的衬底基板、信号线层、彩膜层、以及与信号线层绝缘的公共线层，信号线层包括多条相互平行布置的信号线，公共线层包括多条并排设置的第一公共线、以及多条并排设置的第二公共线；第一公共线与第二公共线相互交叉连接；信号线在衬底基板上的正投影与第二公共线在衬底基板上的正投影并排设置；每套信号线在衬底基板的正投影与多条第一公共线在衬底基板的正投影具有重合区；彩膜层与重合区重叠的部分设有贯穿彩膜层的过孔。与现有技术相比，本专利技术提供的阵列基板在制作完成后，一旦信号线层中的信号线出现断路类不良，可以采用如下维修方法进行维修：确定出现断路的断路信号线中的断路点所在位置，其中，断路信号线包括第一断路段和第二断路段，断路信号线的断路点位于第一断路段和第二断路段之间；获取第r条第一公共线和第k条第一公共线，其中，第r条第一公共线在衬底基板的正投影与第一断路段在衬底基板的正投影具有重合区，第k条第一公共线在衬底基板的正投影与第二断路段在衬底基板的正投影具有重合区；将第r条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段，其中一段第r第一公共段作为第一连接段穿过过孔与第一断路段连接，将作为第一连接段的第r公共段切开，形成两段第一连接子段，其中一段第一连接子段与第一断路段连接；将第k条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段，其中一段第k第一公共段作为第二连接段穿过过孔与第二断路段连接，将作为第二连接段的第k第一公共段切开，形成两段第二连接子段，其中一段第二连接子段与第二断路段连接；获取分别与第一连接子段和第二连接子段连接的第s条第二公共线；将第s条第二公共线切开，形成三段第三连接子段，其中一段第三连接子段分别与第一连接子段和第二连接子段连接；第一连接子段、第三连接子段和第二连接子段用于传送信号，完成对阵列基板的维修；其中，r≠k，r＞0，k＞0，s＞0。由上述信号线、第一公共线和第二公共线的位置关系以及上述维修方法可知，当阵列基板的信号线出现断路类不良时，仅需要在确定断路信号线中的断路点所在位置的前提下，获取相应地第r条第一公共线、第k条第一公共线和第s条第二公共线，并将上述第r条第一公共线、第k条第一公共线和第s条第二公共线切开，而由于彩膜层与重合区重叠的部分设有贯穿该彩膜层的过孔，使得切开后形成的第一连接子段和第二连接子段能够分别穿过过孔与断路信号线连接，从而使得第一连接子段、第三连接子段和第二连接子段可以用于传送信号，而切开的过程所需要的热量是不足以对彩膜层造成损伤的，从而可以在不损伤彩膜层的前提下，实现对阵列基板中信号线的断路类不良进行维修。本专利技术还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述阵列基板。与现有技术相比，本专利技术提供的显示装置的有益效果与上述技术方案提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。本专利技术还提供了一种阵列基板的制作方法，用于制作上述的阵列基板，该制作方法的步骤如下：提供一衬底基板；在衬底基板形成信号线层，信号线层包括多条并排设置的信号线；在信号线层背向衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿彩膜层的过孔；在彩膜层背向衬底基板的表面形成多条并排设置的第一公共线和多条并排设置的第二公共线，第一公共线和第二公共线相互交叉连接，信号线在衬底基板上的正投影与第二公共线在衬底基板上的正投影并排设置，每条信号线在衬底基板的正投影与多条第一公共线在衬底基板的正投影具有重合区，且过孔与重合区相对应。与现有技术相比，本专利技术提供的阵列基板的制作方法的有益效果与上述技术方案提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。本专利技术还提供了一种阵列基板的维修方法，用于维修上述技术方案提供的阵列基板，该维修方法包括如下步骤：确定出现断路的断路信号线中的断路点所在位置，其中，断路信号线包括第一断路段和第二断路段，断路信号线的断路点位于第一断路段和第二断路段之间；获取第r条第一公共线和第k条第一公共线，其中，第r条第一公共线在衬底基板的正投影与第一断路段在衬底基板的正投影具有重合区，第k条第一公共线在衬底基板的正投影与第二断路段在衬底基板的正投影具有重合区；将第r条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段，其中一段第r第一公共段作为第一连接段穿过过孔与第一断路段连接，将作为第一连接段的第r第一公共段切开，形成两段第一连接子段，其中一段第一连接子段与第一断路段连接；将第k条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段，其中一段第k第一公共段作为第二连接段穿过过孔与第二断路段连接，将作为第二连接段的第k第一公共段切开，形成两段第二连接子段，其中一段第二连接子段与第二断路段连接；获取分别与第一连接子段和第二连接子段连接的第s条第二公共线；将第s条第二公共线切开，形成三段第三连接子段，其中一段第三连接子段分别与第一连接子段和第二连接子段连接；第一连接子段、第三连接子段和第二连接子段用于传送信号，完成对阵列基板的维修；其中，r≠k，r＞0，k＞0，s＞0。与现有技术相比，本专利技术提供的阵列基板的维修方法的有益效果与上述技术方案提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，在附图中：图1为本专利技术实施例一提供的阵列基板的结构示意图；图2为图1的A—A剖视图；图3为本专利技术实施例四提供的维修方法的步骤图。具体实施方式为使本专利技术所提出的技术方案的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图，对本专利技术所提出的技术方案的实施例进行说明。实施例一本实施例提供了一种阵列基板，参见图1-图2，该阵列基板包括依次层叠布置的衬底基板1、信号线层2、彩膜层3、以及与信号线层2绝缘的公共线层4。其中，信号线层2包括多条并排设置信号线21，公共线层4包括多条并排设置的第一公共线41、以及多条并排设置的第二公共线42，第一公共线41与第二公共线42相互交叉连接，信号线21在衬底基板1上的正投影与第二公共线42在衬底基板1上的正投影并排设置，且每条信号线21在衬底基板1的正投影与多条第一公共线41在衬底基板1的正投影本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，包括：依次层叠布置的衬底基板、信号线层、彩膜层、以及与所述信号线层绝缘的公共线层，所述信号线层包括多条并排设置的信号线，其特征在于，所述公共线层包括多条并排设置的第一公共线、以及多条并排设置的第二公共线；所述第一公共线与所述第二公共线相互交叉连接；所述信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二公共线在所述衬底基板上的正投影并排设置；每条信号线在所述衬底基板的正投影与多条第一公共线在所述衬底基板的正投影具有重合区；所述彩膜层与所述重合区重叠的部分设有贯穿所述彩膜层的过孔。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括：依次层叠布置的衬底基板、信号线层、彩膜层、以及与所述信号线层绝缘的公共线层，所述信号线层包括多条并排设置的信号线，其特征在于，所述公共线层包括多条并排设置的第一公共线、以及多条并排设置的第二公共线；所述第一公共线与所述第二公共线相互交叉连接；所述信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二公共线在所述衬底基板上的正投影并排设置；每条信号线在所述衬底基板的正投影与多条第一公共线在所述衬底基板的正投影具有重合区；所述彩膜层与所述重合区重叠的部分设有贯穿所述彩膜层的过孔。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一公共线与所述第二公共线构成网格状结构；所述信号线穿过网格状结构的网格区域。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一公共线与所述第二公共线相互垂直，所述第一公共线在所述衬底基板的正投影与所述信号线在所述衬底基板的正投影相互垂直。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述彩膜层包括层叠布置的黑矩阵和彩色色组。5.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1～4任一项所述的阵列基板。6.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1～4任一项所述的阵列基板，所述制备方法包括如下步骤：提供一衬底基板；在所述衬底基板形成信号线层，所述信号线层包括多条并排设置的信号线；在所述信号线层背向所述衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿所述彩膜层的过孔；在所述彩膜层背向所述衬底基板的表面形成多条并排设置的第一公共线和多条并排设置的第二公共线，所述第一公共线和所述第二公共线相互交叉连接，所述信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二公共线在所述衬底基板上的正投影并排设置，每条信号线在所述衬底基板的正投影与多条第一公共线在所述衬底基板的正投影具有重合区，且所述过孔与所述重合区相对应。7.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，当所述彩膜层包括黑矩阵和彩色色组，所述在所述信号线背向所述衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿所述彩膜层的过孔包括如下步骤：在所述信号线层背向所述衬底基板的表面形成黑矩阵；在所述黑矩阵背向所述衬底基板的表面形成彩色色组；通过构图工艺形成贯穿所述彩色色组和所述黑矩阵的过孔。8.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，当所述彩膜层包括黑矩阵和彩色色组，所述在所述信号线背向所述衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿所述彩膜层的过孔包括如下步骤：在所述信号线背向所述衬底基板的表面形成黑矩阵，通过构图工艺形成贯穿所述黑矩阵的黑矩阵过孔，所述黑矩阵过孔与所述重合区相对应；在所述黑矩阵背向所述衬底基板的表面形成彩色色组，通过构图工艺形成贯穿所述彩色色组的彩色色组过孔，使得所述彩色色组过孔与所述黑矩阵过孔连通，其中，所述彩色色组过孔与所述黑矩阵过孔相对应，所述彩色色组过孔与所述黑矩阵过孔构成所述过孔。9.一种阵列基板的维修方法，其特征在于，用于维修如权利要求1～4任一项所述的阵列基板，所述维修方法包括如下步骤：确定出现断路的断路信号线中的断路点所在位置，其中，所述断路信号线包括第一断路段和第二断路段，所述断路信号线的断路点位于第一断路段和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世举，刘国全，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11