显示装置及显示面板的布线方法制造方法及图纸

一种显示装置及显示面板的布线方法，该显示装置包含显示面板、集成电路芯片、连接线组、共用连接线、导通线与修复线，显示面板包括第一基板与第二基板。相邻的集成电路芯片电性连接对应的数据线。连接线组电性连接第一集成电路芯片和第二集成电路芯片。共用连接线电性连接第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，且其一部分设置于第一基板内表面上。导通线设置于第一基板内表面上，并连接连接线组与共用连接线。修复线电性连接连接线组，且修复线跨越分别与第一集成电路芯片及与第二集成电路芯片电性连接的数据线。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及显示面板的布线方法
本专利技术涉及一种显示装置及显示面板的布线方法；具体而言，本专利技术关于一种具位准调整设计的显示装置及显示面板的布线方法。
技术介绍
显示装置的阵列基板上具有栅极线与数据线。栅极线用于传递栅极信号，而数据线用于传递数据信号。栅极线与数据线经由布线工艺形成于阵列基板。由于布线工艺中可能产出具有断线的产品(例如数据线断开)，而降低显示装置的良率。为解决此一情形，现有技术在阵列基板上另外布设修复线，当发现有缺陷线路时，可利用修复线进行断线修补，借此提高良率。一般而言，修复线与邻近的共用连接线具有不同的电压位准。然而，当修复线与邻近的共用连接线发生短路时，会造成显示画面异常的情形。因此，现有显示装置的结构仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种显示装置及显示面板的布线方法，可避免画面显示异常。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种显示装置，包含显示面板、多条数据线、连接线组、共用连接线、导通线、修复线。显示面板包括第一基板、第二基板以及两者间的显示介质。多条数据线设置于第一基板内表面上。相邻的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片电性连接数据线。连接线组设置于第一基板内表面上，且电性连接该二集成电路芯片的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片。共用连接线电性连接第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，且其一部分设置于第一基板内表面上。导通线设置于第一基板内表面上，并连接连接线组与共用连接线。修复线电性连接连接线组，且修复线跨越分别与第一集成电路芯片及与第二集成电路芯片电性连接的数据线。本专利技术还提供了一种显示面板的布线方法，包含以下步骤：提供第一基板与设置于第一基板上的第二基板以及设置于第一基板与第二基板间的显示介质。设置多条数据线于第一基板内表面上。提供二相邻的集成电路芯片，电性连接数据线。设置连接线组，于第一基板内表面上，且电性连接该二相邻的集成电路芯片的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，其中连接线组包含第一连接线与第二连接线，第一连接线跨越与第一集成电路芯片连接的数据线，第二连接线跨越与第二集成电路芯片连接的数据线，其中，第一连接线连接第二连接线。设置共用连接线，电性连接第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，且共用连接线一部分设置于第一基板内表面上，其中，共用连接线电性连接至导电垫。设置导通线，于第一基板内表面上，且其连接连接线组与共用连接线。设置修复线，电性连接连接线组，且修复线跨越分别与第一集成电路芯片及与第二集成电路芯片电性连接的数据线。当数据线不需使用修复线修补时，共用连接线与连接线组具有相同电压位准。当数据线包含坏损数据线，设置切割线于导通线上，并焊接坏损数据线与修复线。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术显示装置的一实施例上视图；图2为本专利技术显示装置的显式面板的示意剖视图；图3为本专利技术显示面板布线方法的实施例流程图；图4A为显示装置具有坏损数据线的实施例上视图；图4B为对应图4A的显示装置的局部放大图；图5为本专利技术显示面板布线方法的另一流程图；图6及图7为显示装置的不同实施例上视图。其中，附图标记10显示装置100显示模块100a显示区100b非显示区101第一侧边102第二侧边103第三侧边110第一基板112内表面114外表面120第二基板122内表面124外表面130显示介质141第一集成电路芯片142第二集成电路芯片142第三集成电路芯片150导电垫160，162印刷电路基板170介电层180透明电极层190放大器C共用连接线C’共通电极串接线D1第一方向D2第二方向DL，DL1～DL6数据线DLX坏损数据线GL栅极线H1，H2接点M连接线组M1第一连接线M2第二连接线P子像素P11主动元件P13像素电极P15共通电极R修复线S1，S2，S3导通线T切割线具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。本文所使用的“在……上方”、“在……之间”和“在……上”，可指一层相对于其他层的相对位置。一层在另一层“上方”或“上”或者与另一层“接触”可为直接与其他层接触或可具有一个或多个居间层。一层在多层“之间”可为直接与该多层接触或可具有一个或多个居间层。本文所使用的“连接”指两元件之间没有一个或多个居间元件，即“直接连接”。“电性连接”指两元件之间可为“直接连接”与“间接连接”，即两元件之间可具有一个或多个居间元件。本专利技术提供一种显示装置，于显示面板上设置导通线以调整修复线与共用连接线的电压位准。在较佳实施例中，显示模块较佳可用于平面显示装置，例如液晶显示装置等。请同时参考图1与图2。图1为本专利技术显示装置10的一实施例上视图。图2为本专利技术显示装置10的显式面板100的示意剖视图。如图1所示，显示装置10包含显示面板100、多条数据线DL1、DL2、DL3、DL4、DL5、DL6、连接线组M、共用连接线C、导通线S1以及修复线R。如图2所示，显示面板100包括第一基板110、第二基板120和显示介质130，显示介质130(例如液晶层)设置于第一基板110与第二基板120之间。显示面板100具有第一侧边101与相对于第一侧边101的第二侧边102，第三侧边103连接第一侧边101与第二侧边102。第一基板110具有显示区100a与非显示区100b。多条数据线(例如DL1～DL6)设置于第一基板110内表面112上。多条数据线DL1、DL2、DL3、DL4、DL5、DL6分别沿第一方向D1排列，且多条数据线DL1～DL6分别经显示区100a沿第二方向D2延伸，而从显示区100a延伸于非显示区100b(即显示区以外的区域)，且多条数据线DL1～DL6与所对应的集成电路芯片141、142、143电性连接。相邻的集成电路芯片141、142、143设置于显示面板100的第一侧边101，举例而言，第一集成电路芯片141电性连接数据线(DL1，DL2，DL3)；第二集成电路芯片142电性连接数据线(DL4，DL5，DL6)；第三集成电路芯片143电性连接其它的数据线DL。再者，第一基板110具有内表面112和外表面114。第二基板120具有内表面122和外表面124(如图2所示)。第一基板110内表面112上设置有多条栅极线GL。图1虽仅绘示一条栅极线GL作为示范，但于限于此。于一般情况下，栅极线GL数量为多条。栅极线GL可沿着第一方向D1延伸，且可沿着第二方向D2排列。举例而言，栅极线GL可分布于与第一侧边101(或第二侧边102)实质上平行的方向上。因此，栅极线GL与数据线DL彼此交错。第一基板110具有设置于显示区100a的多个子像素P，图1仅绘示出一个子像素P作为示范，但不限于此。于一般情况下，子像素P数量为多个。子像素P电性连接对应的至少一条数据线与对应的至少一条栅极线，例如，多个子像素P沿数据线DL分布方向或/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置，其特征在于，包含：一显示面板，包括一第一基板、一设置于该第一基板上的第二基板以及一设置于该第一基板与该第二基板间的显示介质；多条数据线，设置于该第一基板内表面上；相邻的一第一集成电路芯片及一第二集成电路芯片，分别电性连接对应的该多条数据线；一连接线组，设置第一基板内表面至少一部分上，且该连接线组电性连接该第一集成电路芯片和该第二集成电路芯片，其中该连接线组包含一第一连接线与一第二连接线，该第一连接线跨越与该第一集成电路芯片连接的该多条数据线，该第二连接线跨越与该第二集成电路芯片连接的该多条数据线，其中，该第一连接线连接该第二连接线；一共用连接线，电性连接该第一集成电路芯片与该第二集成电路芯片，且该共用连接线一部分设置于该第一基板内表面至少一部分上，其中，该共用连接线电性连接至一导电垫；一导通线，设置于该第一基板内表面一部分上，且其连接该连接线组与该共用连接线；以及一修复线，电性连接该连接线组，且该修复线跨越分别与该第一集成电路芯片及与该第二集成电路芯片电性连接的该多条数据线，其中该第一连接线与该第二连接线分别跨越该多条数据线至少一部分的一端，该修复线跨越该多条数据线的另一端。...

【技术特征摘要】
2017.03.21 TW 1061093901.一种显示装置，其特征在于，包含：一显示面板，包括一第一基板、一设置于该第一基板上的第二基板以及一设置于该第一基板与该第二基板间的显示介质；多条数据线，设置于该第一基板内表面上；相邻的一第一集成电路芯片及一第二集成电路芯片，分别电性连接对应的该多条数据线；一连接线组，设置第一基板内表面至少一部分上，且该连接线组电性连接该第一集成电路芯片和该第二集成电路芯片，其中该连接线组包含一第一连接线与一第二连接线，该第一连接线跨越与该第一集成电路芯片连接的该多条数据线，该第二连接线跨越与该第二集成电路芯片连接的该多条数据线，其中，该第一连接线连接该第二连接线；一共用连接线，电性连接该第一集成电路芯片与该第二集成电路芯片，且该共用连接线一部分设置于该第一基板内表面至少一部分上，其中，该共用连接线电性连接至一导电垫；一导通线，设置于该第一基板内表面一部分上，且其连接该连接线组与该共用连接线；以及一修复线，电性连接该连接线组，且该修复线跨越分别与该第一集成电路芯片及与该第二集成电路芯片电性连接的该多条数据线，其中该第一连接线与该第二连接线分别跨越该多条数据线至少一部分的一端，该修复线跨越该多条数据线的另一端。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该二相邻的集成电路芯片，设置于该第一基板上。3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该二相邻的集成电路芯片，设置于一印刷电路基板上。4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，每一该多条数据线，电性连接于至少一子像素，且该至少一子像素包含一主动元件、一像素电极与一共通电极，其中，该像素电极电性连接该主动元件，且该共通电极电性连接于该导电垫。5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二基板内表面上更具有一透明电极层，且其电性连接于该导电垫。6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包含一放大器，分别设置于该第一集成电路芯片与该第二集成电路芯片。7.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政智，邱骏仁，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71