布线基板、布线基板的形成方法、有机EL面板技术

一种布线基板（１），在绝缘性基板（１０）上形成彼此接近的至少两个布线电极（１１），布线电极（１１）具有：含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分（１１ａ）；和与低电阻布线部分（１１ａ）导通，形成在所述基板（１０）上的位于低电阻布线部分（１１ａ）和其他布线电极之间的布线区域（１１ｂ），布线区域（１１ｂ）（１２ｂ～２２ｂ）由不含容易产生迁移的金属的材料形成。由此，不依赖保护层，仅以布线电极的结构即可防止布线电极间的迁移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线基板、布线基板的形成方法、有机EL面板。
技术介绍
近年来，为了适应电子设备或电子部件的小型化及高性能化的要求，正在推进布线的高密度化、低电阻化，但是相应地因迁移(migration)造成的性能降低和故障问题变得明显起来。此处所说的迁移是指形成布线电极的金属(金属离子)在其与相邻的布线电极之间形成的电场的作用下，向绝缘基板的表面或内部随时间迁移，在布线电极之间本应为电绝缘却出现被导通的现象。该迁移被确认为在使布线电极之间接近，把作为低电阻材料而公知的银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)等金属或含有这些金属的合金用作电极材料的情况下容易产生。因此，在推进布线电极的高密度化和低电阻化(高性能化)时，防止迁移成为不可避免的重要课题。并且，在以高精细的图像显示为目标而正在开发的显示装置中，为了驱动各象素而引出的布线电极趋向于高密度化。特别是在如有机EL面板那样的电流驱动的显示面板中，对发光特性因驱动电流的大小而变化的显示性能带来较大影响，所以为了提高显示性能，需要使布线电极低电阻化。因此，在有机EL面板中，被高密度化的布线电极使用银钯(AgPd)合金等容易产生迁移的低电阻材料，防止上述的迁移成为有机EL面板的重要课题。作为防止迁移的对策提出有各种方案。例如，在下述专利文献1、2中公开了如下的方案，在布线基板的上面隔开10μm～100μm的间隔并列设置银、铝或含有这些金属的合金的多个布线导体，并且利用以环氧树脂为主要成分的绝缘性保护层将这些布线导体一同覆盖，并使该保护层中含有特定配比的0.5μm～5.0μm的特定树脂填充剂。专利文献1特开2001-237523号公报专利文献2特开2001-339143号公报根据上述的现有技术，需要在保护层内含有特定配比的特定树脂填充剂，所以存在着保护层的形成复杂化且成本高的问题。在最近的研究中还发现，容易产生迁移的金属(银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)等)与绝缘性材料直接接触是产生迁移的主要原因之一，怀疑虽然用绝缘性保护层覆盖布线电极，但不能有效防止迁移。
技术实现思路
本专利技术将解决这种问题作为一个课题。即，本专利技术的目的在于，不需形成复杂的保护层，而仅利用布线电极的结构即可有效防止布线电极间的迁移，并且通过防止迁移来实现有机EL面板等的显示装置的高性能化。为了达到上述目的，本专利技术至少包括以下各项技术方案。其一，一种布线基板，在绝缘性基板上形成彼此接近的至少两个布线电极，其特征在于，所述布线电极的至少一方具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分；和与该低电阻布线部分导通，并且至少形成在所述基板上的位于该低电阻布线部分和其他布线电极之间的布线区域，该布线区域不含容易产生迁移的金属。其二，一种布线基板的形成方法，在绝缘性基板上形成彼此接近的至少两个布线电极，其特征在于，在所述布线电极的至少一方形成含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分，并且至少在该低电阻布线部分和其他布线电极之间的所述基板上形成与所述低电阻布线部分导通的布线区域，该布线区域利用不含容易产生迁移的金属的材料形成。其三，一种有机EL面板，在一对电极之间夹持着含有有机发光功能层的有机材料层，在绝缘性基板上形成有多个有机EL元件，在所述基板上形成有从所述一对电极引出的布线电极，其特征在于，所述布线电极具有彼此接近的至少两个布线电极，该布线电极的至少一方具有含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分；和与该低电阻布线部分导通，并且至少形成在所述基板上的位于该低电阻布线部分和其他布线电极之间的布线区域，该布线区域不含容易产生迁移的金属。附图说明图1是表示本专利技术一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。图2是表示本专利技术一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。图3是表示本专利技术一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。图4是表示本专利技术实施方式的布线基板的作用的说明图。图5是表示本专利技术一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。图6是表示本专利技术一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。图7是表示本专利技术一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。图8是说明本专利技术实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。图9是说明本专利技术实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。图10是说明本专利技术实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。图11是表示本专利技术实施方式的布线电极间的电位差状态的折线图。图12是说明本专利技术实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。图13是说明本专利技术实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。图14是说明本专利技术实施方式的布线基板的说明图，是表示各布线电极的图形例的俯视图。图15是说明本专利技术实施例的有机EL面板的说明图(剖面图)。图16是说明本专利技术实施例的有机EL面板的说明图(剖面图)。图中1布线基板；10基板；11、121、122、131、132、14、15、16、17、18、19、20、21、22布线电极；11a、12a、13a、14a、15a、16a、17a、18a、19a、20a、21a、22a低电阻布线部分；11b、12b、13b、14b、15b、16b、17b、18b、19b、20b、21b、22b布线区域；14A、15A、16A第1电极层；14B、15B1、15B2、16B第2电极层；S、S1、S2连接部；Ea电场梯度；100有机EL面板；30有机EL元件；31第1电极；32第2电极；33有机材料层；34绝缘层；35阴极隔壁；40密封部件；40S密封空间；41粘接层；42干燥剂具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。图1～图3、图5～图7是表示本专利技术一实施方式的布线基板的构成例的说明图(剖面图)。这些附图所示的布线基板1在绝缘性基板10上形成彼此接近的至少两个布线电极。在以下的说明中，以两个布线电极为例进行说明，但同样可以说明多个布线电极。并且，在本专利技术的实施方式中，如图1所示，其特征在于，在该布线基板1的布线电极11、11的至少一方具有含有容易产生迁移的金属(例如银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、铅(Pb)中的一个或多个)的低电阻布线部分11a；与该低电阻布线部分11a导通，至少形成于该低电阻布线部分11a和其他布线电极之间的基板10上的布线区域11b，该布线区域11b不含容易产生迁移的金属。在图1的实施方式中，在布线电极11、11双方设置布线区域11b，但不限于此，也可以在布线电极11、11的一侧设置布线区域11b。图2和图3表示本专利技术实施方式的布线基板1的变形例。本专利技术实施方式的布线基板1如图2所示，在布线电极121、122双方设置含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分12a和不含容易产生迁移的金属的布线区域12b，也可以仅在相对于低电阻布线部分12a方向相同的一侧设置该布线区域12b，或者如图3所示，在布线电极131、132双方设置含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分13a和不含容易产生迁移的金属的布线区域13b，仅在相对于低电阻布线部分13a方向不同的一侧设置该布线区域13b，布线区域13b也可以形成为在两个布线电极131本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，在绝缘性基板上形成彼此接近的至少两个布线电极，其特征在于，所述布线电极的至少一方具有：含有容易产生迁移的金属的低电阻布线部分，和与该低电阻布线部分导通、至少形成在所述基板上的位于该低电阻布线部分和其他布线电极之间的布线 区域，该布线区域不含容易产生迁移的金属。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：会田俊春，
申请(专利权)人：日本东北先锋公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]