具有不同罩材料的激光再封装制造技术

本发明专利技术提出用于制造微机械构件的方法，具有衬底和与衬底连接且与衬底包围第一空穴的罩，在第一空穴中存在第一压力且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，‑第一方法步骤中，在衬底或罩中构造连接第一空穴与微机械构件周围环境的进入开口，‑第二方法步骤中，调节第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分，‑第三方法步骤中，通过借助激光将能量或热量引入衬底或罩的吸收部分来封闭进入开口，其特征在于，‑第四方法步骤中，第一晶体层或第一无定型层或第一纳米晶体层或第一多晶体层在衬底或罩表面上沉积或生长，‑第五方法步骤中，提供包括第二晶体层和/或第二无定型层和/或纳米晶体层和/或第二多晶体层的衬底或者罩。

Laser encapsulation with different cover materials

The invention provides a method for manufacturing a micro mechanical component, has a substrate and a substrate and connected with substrate and surrounds the first hole cover, in the first hole in the first pressure and has a first gas mixture containing the first chemical component, the first step method, into the substrate or cover is connected with the first hole and micro mechanical structure the component environment around the opening, the second step method, adjusting the first hole in the first pressure and / or the first third steps of chemical composition, method, by means of the laser will absorb some energy or heat into the substrate or cover to seal into the opening, which is characterized in that the fourth steps method, the first crystal the first layer or the amorphous layer or the first layer or the first polycrystalline nano crystal layer on a substrate or mask deposited on the surface or growth, step fifth method, provide Including the second crystal layer and / or the second type layer and / or substrate nano crystal layer and / or the more than 2 crystal layer or cover.

【技术实现步骤摘要】
具有不同罩材料的激光再封装
本专利技术涉及一种根据权利要求1前序部分所述的方法。
技术介绍
由WO2015/120939A1公知这种方法。如果期望在微机械构件的空穴中有确定的内压，或者在空穴中应包含具有确定的化学组分的气体混合物，则通常在封装微机械构件时或者在衬底晶片与罩晶片之间的键合过程中调节内压或化学组分。在封装时例如将罩与衬底连接，由此罩与衬底共同包围空穴。通过调节在封装时在周围环境中存在的气体混合物的大气或压力和/或化学组分，可以因此调节在空穴中的确定的内压和/或确定的化学组分。通过由WO2015/120939A1已知的方法可以有针对性地调节在微机械构件的空穴中的内压。通过该方法尤其可能的是，制造具有第一空穴的微机械构件，其中，在第一空穴中可以调节第一压力和第一化学组分，该第一压力或第一化学组分不同于在封装时刻的第二压力和第二化学组分。在根据WO2015/120939A1的用于有针对性地调节微机械构件的空穴中的内压的方法中，在罩中或者说在罩晶片中或在衬底中或者说在传感器晶片中产生到空穴的窄的进入通道。接着以所期望的气体和所期望的内压通过进入通道充满空穴。最后借助激光器局部地加本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造微机械构件(1)的方法，该微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且与所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，‑在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)或所述在罩(7)中构造连接第一空穴(5)与所述微机械构件(1)周围环境(9)的进入开口(11)，其中，‑在第二方法步骤(102)中，调节在所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分，其中，‑在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光将能量或热量引入到所述衬底(3)或所述罩(7)的吸收部分中来封闭所述进入开口(11)，其特征在于，...

【技术特征摘要】
2015.12.08 DE 102015224481.41.用于制造微机械构件(1)的方法，该微机械构件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且与所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，-在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)或所述在罩(7)中构造连接第一空穴(5)与所述微机械构件(1)周围环境(9)的进入开口(11)，其中，-在第二方法步骤(102)中，调节在所述第一空穴(5)中的第一压力和/或第一化学组分，其中，-在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光将能量或热量引入到所述衬底(3)或所述罩(7)的吸收部分中来封闭所述进入开口(11)，其特征在于，-在第四方法步骤(104)中，第一晶体层或第一无定型层或第一纳米晶体层或第一多晶体层在所述衬底(3)或所述罩(7)的表面上沉积或者生长，和/或-在第五方法步骤中，提供包括第二晶体层和/或第二无定型层和/或纳米晶体层和/或第二多晶体层的衬底(3)或者包括第二晶体层和/或第二无定型层和/或纳米晶体层和/或第二多晶体层的罩(7)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在第六方法步骤中，第三晶体层或第三无定型层或第三纳米晶体层或第三多晶体层在第一晶体层上或在第一无定型层上或在第一纳米晶体层上或在第一多晶体层上沉积或生长。3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在第七方法步骤中，第四晶体层或第四无定型层或第四纳米晶体层或第四多晶体层在第三晶体层上或在第三无定型层上或在第三纳米晶体层上或在第三多晶体层上沉积或生长。4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在第八方法步骤中，第五晶体层或第五无定型层或第五纳米晶体层或第五多晶体层在第四晶体层上或在第四无定型层上或在第四纳米晶体层上或在第四多晶体层上沉积或生长。5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中，在第九方法步骤中，对-所述衬底(3)或所述罩(7)和/或-第一晶体层或第一无定型层或第一纳米晶体层或第一多晶体层和/或-第二晶体层或第二无定型层或第二纳米晶体层或第二多晶体层和/或-第三晶体层或第三无定型层或第三纳米晶体层或第三多晶体层和/或-第四晶体层或第四无定型层或第四纳米晶体层或第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·布莱特林，F·赖兴巴赫，J·弗莱，J·莱茵穆特，J·阿姆托尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE