环氧树脂用硬化剂及环氧树脂组合物制造技术

一种环氧树脂用胺硬化剂，含有胺加合物（Ａ）和低分子量的胺化合物（Ｂ）作为主要部分，其特征在于，胺加合物（Ａ）的由重均分子量与数均分子量之间的比值所定义的分子量分布为３或更小，并且以１００质量份的胺加合物（Ａ）为基准，低分子量的胺化合物（Ｂ）的含量为０．００１～１质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新型环氧树脂用硬化剂，以及一种环氧树脂组合物。更具体地讲，本专利技术涉及一种环氧树脂用硬化剂，其兼备出色的低温固化特性和储藏稳定性，并且具有易与环氧树脂配制的特性以及附加的潜在固化特性，可以提供良好的固化物质的特性；以及一种具有出色的高温储藏稳定性的环氧树脂组合物；以及使用该硬化剂的环氧树脂基材料。
技术介绍
环氧树脂被广泛用于各种领域，比如涂层材料、电气及电子部件的绝缘材料、以及粘合剂，因为其固化材料在机械特性、电气特性、热力特性、耐化学腐蚀性和粘附特性方面具有出色的性能。目前通常使用的环氧树脂组合物是所谓的双组分类型，其中环氧树脂和硬化剂两种流体在使用前临时混合。双组分环氧树脂组合物，虽然可以在室温下固化，但要求环氧树脂和硬化剂分开保存，并且需要时再将二者称量并混合后使用，这就使得储存或者处理变得麻烦而复杂。另外，因为使用寿命有限，所以不允许预先大量混合，并且配制频率增加，这就不可避免地造成效率下降。为了解决这一双组分环氧树脂的配制问题，有人建议使用单组分环氧树脂组合物。例如，其中包括将环氧树脂与潜在的硬化剂比如双氰胺、BF3-胺复合物、胺盐或改性咪唑化合物等一起配制的树脂组合物。然而，在这些潜在的硬化剂之中，储藏稳定性出色的硬化剂具有较低的固化特性，并且要求较高温度或者较长时间用于固化，同时那些固化特性较高的硬化剂具有较低的储藏稳定性，因此要求在低温例如-20℃下保存。例如，双氰胺提供了配制的产品在室温下不少于6个月的储藏稳定性，然而，其要求固化温度不低于170℃，并且在与固化促进剂组合使用以降低固化温度情况下，使得在例如130℃时固化变得可能，但另一方面在室温下的储藏稳定性变得不足，这就不可避免地要求低温储存。因此，人们很需要一种同时满足较高的固化特性和出色的储藏稳定性的组合物。另外，要获得一种膜状塑模产品或者用环氧树脂浸渍的基层的产品，在很多情况下可以观察到一种含有溶剂或者活性稀释剂等的配制产品，并且使用普通的潜在硬化剂作为用于这样一种配制产品的硬化剂会显著地降低储藏稳定性，而且基本需要使用双组分类型的硬化剂，因此需要改进这一不便。为响应这一要求，人们进行了许多研究，例如专利文献1描述了一种环氧树脂用硬化剂，与异氰酸酯化合物的反应产物一起涂布在表面。然而，最近，特别是在电子设备领域，人们很希望将单组分环氧树脂组合物作为一种连接材料使用，并且在不降低储藏稳定性的条件下进一步改善固化特性，以达到更高的密度或者改善电路连接的可靠性，或者使用低耐热材料作为减轻移动装置重量的手段，或者目的在于显著提高生产力，而通过传统的技术很难实现。专利文献1JP-A-1-7052
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种单组分环氧树脂组合物，其兼具较高的固化特性和储藏稳定性，并且提供一种用于获得该单组分环氧树脂组合物、以及各向异性导电材料、导电粘合剂材料、绝缘粘合剂材料、密封剂、结构粘合剂等的潜在硬化剂，其即使在低温或短时间的固化条件下也能够提供较高的储藏稳定性、以及较高的连接可靠性、粘合强度和较高的密封能力。解决问题的方法本专利技术人对解决上述问题的方法进行了深入研究，并且发现，通过使用含有具有特定的分子量分布并且含有特定比率的低分子量胺化合物的胺加合物的胺硬化剂，并且通过使用特定的环氧树脂并且优选通过含有环硼酸酯的化合物，可以解决上述问题，从而能够实现本专利技术。即，本专利技术具有如下方面(1)一种环氧树脂用胺硬化剂，其包含胺加合物(A)和低分子量胺化合物(B)作为主要组分，其中，胺加合物(A)的由重均分子量与数均分子量的比值所定义的分子量分布为3或更小，并且以100质量份的胺加合物(A)为基准，低分子量胺化合物(B)的含量为0.001～1质量份。(2)如上述(1)所述的硬化剂，其中，其在25℃下呈固态。(3)如上述(1)或(2)所述的硬化剂，其中，所述胺加合物(A)是通过环氧树脂(a1)和胺化合物(b1)之间发生反应而制得的。(4)如上述(1)～(3)中任意一项所述的硬化剂，其中，所述低分子量胺化合物(B)为咪唑。(5)一种环氧树脂组合物，包含含有核和壳的环氧树脂用微胶囊型硬化剂(D)；其中，所述核含有至少一种选自由如上述(1)～(4)中所述硬化剂组成的组中的环氧树脂用硬化剂(C)，所述壳含有合成树脂或无机氧化物，并且含有包裹所述核；和以100质量份的所述微胶囊型硬化剂(D)为基准的10～50000质量份的环氧树脂(E)；以及，在所述微胶囊型硬化剂(D)分散于所述环氧树脂(E)中的环氧树脂用母料型硬化剂(F)中，以环氧树脂(E)为基准，含有不低于0.1wt％的高溶解度的环氧树脂(G)，所述高溶解度的环氧树脂(G)的溶解度参数为8.900～12.00、固化后交联点间的分子量为105～150，并且所述环氧树脂用母料型硬化剂(F)的总氯含量为不高于2000ppm。(6)如上述(5)所述的环氧树脂组合物，其中，所述高溶解度的环氧树脂(G)中二醇末端的杂质组分相当于所述高溶解度的环氧树脂的基本结构组分的0.001～30％。(7)如上述(5)或(6)所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂(E)的总氯量为不高于2000ppm。(8)如上述(5)～(7)中任意一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂用微胶囊型硬化剂(D)由壳包裹的核组成，该核含有如上述(1)～(4)中所述硬化剂组成的组中的至少一种环氧树脂用硬化剂(C)，该壳含有通过在异氰酸酯化合物(H)和活泼氢化合物(I)之间发生反应而产生的涂层薄膜(c1)，和/或通过在环氧树脂用硬化剂(C)和环氧树脂(E)之间发生反应而产生的涂层薄膜(c2)，并且该壳至少在表面上具有红外吸收波数区域为1630～1680cm-1的成键基团(x)和红外吸收波数区域为1680～1725cm-1的成键基团(y)。(9)一种环氧树脂组合物，其含有100质量份的环氧树脂(J)和0.1～100质量份的胺硬化剂，其中胺硬化剂含有如上述(1)～(8)中任意一项所述硬化剂组成的组中的至少一种硬化剂作为主要组分。(10)如上述(5)～(10)中任意一项所述的环氧树脂组合物，其以100质量份的所述环氧树脂(E)为基准，含有1～200质量份的由酸酐、苯酚、酰肼和胍组成的组中的至少一种硬化剂(K)。(11)如上述(4)～(10)中任意一项所述的环氧树脂组合物，其含有环氧树脂用微胶囊型硬化剂(D)、环氧树脂(E)和环硼酸酯化合物(L)。(12)如上述(4)～(11)中任意一项所述的环氧树脂组合物，其中所述环硼酸酯化合物(L)是2，2′-氧二(5，5′-二甲基-1，3，2-二氧杂硼烷)。(13)如上述(4)～(12)中任意一项所述的环氧树脂组合物，其中以100质量份的所述环氧树脂(E)为基准，所述环硼酸酯化合物(L)的配制含量为0.001～10质量份。(14)一种各向异性导电材料，其特征在于，含有如上述(4)～(13)中任意一项所述的环氧树脂组合物。(15)一种粘合薄膜，其特征在于，含有如上述(4)～(13)中任意一项所述的环氧树脂组合物。(16)一种用于粘合半导体的糊剂，其特征在于，含有如上述(4)～(13)中任意一项所述的环氧树脂组合物。(17)一种密封剂，其特征在于，含有如上述(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂用胺硬化剂，含有胺加合物（Ａ）和低分子量胺化合物（Ｂ）作为主要组分，其中，所述胺加合物（Ａ）的由重均分子量与数均分子量的比值所定义的分子量分布为３或更小，并且以１００质量份的胺加合物（Ａ）为基准，所述低分子量胺化合物（Ｂ）的含量为０．００１～１质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：臼井健敏，山本和彦，山本久尚，大海一洋，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]