聚酰亚胺的前驱物组合物及其应用制造技术

一种用以提供聚酰亚胺的前驱物组合物，其包含　　　　（ａ）具下式（１）的酰胺酸低聚物　　　　＊＊＊　　（１）；以及　　　　（ｂ）具下式（２）的化合物　　　　＊＊＊　　（２）；　　　　其中Ｒ各自独立为具１至１４个碳原子的直链或支链烷基、酚基或乙烯系不饱和基；　　　　Ｇ及Ｇ↓［１］可为相同或不同且各自独立为４价有机基团；　　　　Ｐ为２价有机基团；及　　　　ｍ为１至１００的整数；且　　　　其中组份（ａ）与组份（ｂ）的摩尔数比为０．８∶１至１．２∶１。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚酰亚胺(polyimide，简称PI)的前驱物组合物，本专利技术还关于该组合物于聚酰亚胺的制备应用。
技术介绍
聚酰亚胺由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的首选。此外，由于半导体在特性上的要求越来越高，而传统无机材料有其应用上的极限及缺点，而聚酰亚胺的特性，在某些方面正可以弥补传统无机材料其不足之处。因此，当杜邦公司的芳香族聚酰亚胺技术开发之后，即受到广泛的注意，且发展出许多具多用途的聚酰亚胺。 在半导体工业上，聚酰亚胺被广泛应用于钝化膜、应力缓冲膜、α粒子遮蔽膜、干式蚀刻防护罩、微机电和层间绝缘膜等方面，且正陆续开发出其他新用途。其中，以作为保护集成电路元件的涂膜的应用为主，因聚酰亚胺材料可通过集成电路元件可靠性的测试。而且，聚酰亚胺的应用不仅只于集成电路工业，它在电子构装、漆包线、印刷电路板、感测元件、分离膜及结构材料上都相当重要，扮演着关键性材料的角色。 一般以二阶段的聚合缩合反应方式以合成聚酰亚胺。其中，通常于第一阶段将二胺单体溶于如N-甲基吡咯酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基甲酰胺(DMF本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴仲仁，安治民，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：