聚酰亚胺膜制造技术

本发明专利技术涉及用于绝缘材料等的聚酰亚胺膜、使用所述聚酰亚胺膜的ＴＡＢ带以及柔性印刷电路板，所述聚酰亚胺膜通过将４，４’－氧双邻苯二甲酸酐和至少一种芳族或脂族四羧酸二酐的单体的混合物与对苯二胺和至少一种柔性二胺单体的混合物反应而制备，且具有优异的电性能，例如热膨胀系数、伸长率、强度、介电强度以及体积电阻等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新型的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜特别具有足 够的拉伸模量、较低的吸收率、较低的吸湿膨胀系数、较低的线性膨 胀系数以及高的尺寸稳定性，并且应用于各种电气/电子器件的绝缘 膜，所述电气/电子器件包括柔性印刷连接板、半导体封装、磁记录 膜以及硬盘悬挂连接基座。现有技术通常，聚酰亚胺树脂指以下列方法制备的高耐热性树脂将芳族 四羧酸或其衍生物与芳族二胺或芳族二异氰酸酯进行溶液聚合以形 成聚酰胺酸衍生物，之后，通过在高温下的环化与脱氢将聚酰胺酸衍 生物酰亚胺化(imidization)。根据使用的单体的种类，聚酰亚胺树脂具 有不同的分子结构，且通常使用均苯四酸二酐(PMDA)或3,3',4,4'-联 苯四甲酸二酐(BPDA)作为芳族四羧酸二酐，并且通常使用对苯二胺 (p-PDA)、间-苯二胺(m-PDA)、 4，4，-二氨基联苯醚(4,4，-oxydianiline (ODA))、 4,4，-亚甲基二苯胺(MDA)、 2,2，-双氨基苯基六氟丙垸 (HFDA)以及类似的芳族二胺用作芳族二胺。由于优异的热氧化稳定性、耐热性(约260°C的长时间使用温度， 以及约480°C的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜包含通过将酸酐与二胺化合物反应而制备的聚酰胺酸，其中所述酸酐包含４，４’－氧双邻苯二甲酸酐与选自单独的均苯四酸二酐和其它芳族四羧酸二酐的混合物中的至少一种酸酐的混合物，并且所述二胺化合物包含对苯二胺和至少一种二胺化合物，所述至少一种二胺化合物选自其中醚基、亚甲基等以键合基团的形式存在于通过将氨基中的氮原子与碳原子键合所形成的各个链之间的二胺化合物，或选自具有通过将氨基中的氮原子与碳原子键合所形成的各个链不是线性排列的结构的二胺化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑鹤基，
申请(专利权)人：可隆株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]