热固性化合物、含有它的组合物及成形体制造技术

一种热固性化合物，其由下述式（１）表示的酚化合物、具有稠环结构的饱和脂环族烃二胺化合物及醛化合物进行合成，　　　　＊＊＊　　…（１）　　　　式（１）中，Ｒ↑［１］～Ｒ↑［５］表示氢原子、烷基、芳基、芳烷基、烷氧基或氰基，均可以相同或不同，但是Ｒ↑［１］及Ｒ↑［５］中的至少一个为氢原子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固性化合物、含有它的组合物及用其形成的成形体。技术背景一直以来，作为酚醛树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树 脂、双马来酰亚胺等热固性树脂，由于其优异的耐热性、可靠性，已经在 各种工业领域的多种用途中得到了使用。特别是对于用于电子材料用途 (例如基板材料)的热固性树脂，为了应对近年来电子设备、器件的高密 度化(小型化)以及传输信号的高速化，需要通过介电特性的改善(低介 电常数化及低介质损耗化)来提高信号传输速度和高频特性。作为具有这种优异介电特性的热固性树脂的原材料，已知有下述式(3)和式(4): <formula>formula see original document page 4</formula><formula>formula see original document page 5</formula>表示的二氢化苯并噁嗪化合物(例如，参照非专利文献1及2)。这些二氢 化苯并噁嗪化合物的苯并噁嗪环进行开环聚合而得到的树脂在固化时不 会产生挥发成分，另外还具有优异的阻燃性和耐水性。还有，涉及具有二氢本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：江口勇司，土山和夫，野村茂树，石田初男，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：