SOI LIGBT device of the present invention provides a low resistance and can suppress the negative resistance effect and manufacturing method thereof, the cellular structure includes a substrate, a buried oxide layer, the thickness of the dielectric layer, the thickness of silicon layer, P type drift region P well region, the heavily doped emitter region, the first N type heavily doped region, P N buffer, a heavily doped region, a second N type electrode a heavily doped region, dielectric barrier layer, collector collector contact electrode, a thin silicon layer drift region and emitter contact electrode, a gate oxide layer, polysilicon gate, P, N, N and P in the longitudinal direction are arranged alternately in a thick layer of silicon in the drift region, enhance the electric field in the buried layer to increase the vertical breakdown voltage of SOI device of the invention adopts a thin silicon layer by layer thickness drift region; silicon drift region device to reduce the conduction resistance of thin silicon layer, thick layer of silicon drift region and the drift region respectively by transverse linear mixing The surface electric field distribution is adjusted so that the specific resistance of the device is greatly reduced while maintaining the high breakdown voltage of the device.
【技术实现步骤摘要】
低阻且可抑制负阻效应的SOI-LIGBT器件及其制造方法
本专利技术属于半导体功率器件
,具体涉及一种低阻且可抑制负阻效应的SOI-LIGBT器件及其制造方法。
技术介绍
相较于常规的体硅技术,SOI技术具有高速、低功耗、高集成度、寄生效应小、隔离特性良好、闭锁效应小以及强抗辐射能力等优点,使集成电路的可靠性和抗软失误能力大大提高,从而正逐渐成为制造高速度、低功耗、高集成度和高可靠性的集成电路的主流技术。横向绝缘栅双极晶体管(LIGBT:LateralInsulatedGateBipolarTransistor)具有高输入阻抗、电压控制以及低导通电阻等优点,且具有纵向器件所不具有的易于集成的优势。因此,横向绝缘栅双极晶体管越来越受到关注和推崇,从而发展越发迅速,应用领域越发广泛。然而,一方面,横向高压器件较低的纵向耐压限制了其在HVIC中的应用,根据SOI介质场增强(ENhancedDIelectriclayerField,简称ENDIF)普适理论,采用超薄顶层硅可提高SOI器件的纵向耐压,但同时也导致了较大的比导通电阻,器件耐压和导通电阻之间的相互制约关系限制了SOI-LIGBT即SOI横向绝缘栅双极晶体管的进一步发展。另一方面,IGBT为单向导通器件,在实际应用中,反向导通时需要一个额外的二极管以通过负载中的无功电流,同时起到抑制寄生电感产生的额外电压的作用。解决这一问题的一种技术方案为逆导型绝缘栅双极晶体管(RC-IGBT),然而该方案又将使IGBT引入一个新的问题,即负阻(Snapback)效应,从而影响器件的性能。
技术实现思路
鉴于以上所述现 ...
【技术保护点】
一种低阻且可抑制负阻效应的SOI‑LIGBT器件,其特征在于:其元胞结构包括衬底(1)、衬底(1)上表面的埋氧层(2)、埋氧层(2)上方的厚介质层(3)、厚介质层(3)左侧的厚硅层漂移区(4)、厚硅层漂移区(4)内部左端的P阱区(12)、所述P阱区(12)内部设置的相互独立的P型重掺杂发射极区(11)和第一N型重掺杂区(42)、沿纵向方向贯穿设置在厚介质层(3)右端的N型buffer区(41)、N型buffer区(41)内部左端的P型重掺杂集电极区(13)、N型buffer区(41)内部右端的第二N型重掺杂区(45)、位于P型重掺杂集电极区(13)和第二N型重掺杂区(45)之间的集电极介质阻挡层(31)、设置在P型重掺杂集电极区(13)与第二N型重掺杂区(45)上表面的集电极接触电极(6)、分别与厚介质层(3)下表面和埋氧层(2)上表面相切的超薄顶层硅漂移区(43)、P阱区(12)上表面的发射极接触电极(5),设置在第一N型重掺杂区(42)、P阱区(12)和厚硅层漂移区(4)的上表面的栅氧化层(8)、设置于栅氧化层(8)上表面的多晶硅栅(7),所述P型重掺杂发射极区(11)和第一N型重 ...
【技术特征摘要】
1.一种低阻且可抑制负阻效应的SOI-LIGBT器件,其特征在于:其元胞结构包括衬底(1)、衬底(1)上表面的埋氧层(2)、埋氧层(2)上方的厚介质层(3)、厚介质层(3)左侧的厚硅层漂移区(4)、厚硅层漂移区(4)内部左端的P阱区(12)、所述P阱区(12)内部设置的相互独立的P型重掺杂发射极区(11)和第一N型重掺杂区(42)、沿纵向方向贯穿设置在厚介质层(3)右端的N型buffer区(41)、N型buffer区(41)内部左端的P型重掺杂集电极区(13)、N型buffer区(41)内部右端的第二N型重掺杂区(45)、位于P型重掺杂集电极区(13)和第二N型重掺杂区(45)之间的集电极介质阻挡层(31)、设置在P型重掺杂集电极区(13)与第二N型重掺杂区(45)上表面的集电极接触电极(6)、分别与厚介质层(3)下表面和埋氧层(2)上表面相切的超薄顶层硅漂移区(43)、P阱区(12)上表面的发射极接触电极(5),设置在第一N型重掺杂区(42)、P阱区(12)和厚硅层漂移区(4)的上表面的栅氧化层(8)、设置于栅氧化层(8)上表面的多晶硅栅(7),所述P型重掺杂发射极区(11)和第一N型重掺杂区(42)的上表面与发射极接触电极(5)连接,所述埋氧层(2)与厚硅层漂移区(4)、超薄顶层硅漂移区(43)以及N型buffer区(41)的下表面相连接,所述栅氧化层(8)的左边界与第一N型重掺杂区(42)的右端部分重叠,栅氧化层(8)的右边界延伸到P阱区(12)的右端;所述器件还包括P条(14)、N条(44),所述N条(44)与P条(14)在纵向上交替设置在P阱区(12)和厚介质层(3)之间的厚硅层漂移区(4)中。2.根据权利要求1所述的低阻且可抑制负阻效应的SOI-LIGBT器件,其特征在于:所述衬底(1)为P型硅或为N型硅,SOI层为P型或为N型。3.根据权利要求1所述的低阻且可抑制负阻效应的SOI-LIGBT器件,其特征在于:所述集电极介质阻挡层(31)包括在Z方向上被N型buffer区(41)隔开的多个子阻挡层,相邻子阻挡层之间在Z方向上的距离为a。4.根据权利要求1所述的低阻且可抑制负阻效应的SOI-LIGBT器件,其特征在于:所述超薄顶层硅漂移区(43)和厚硅层漂移区(4)通过分段式线性变掺杂或均匀掺杂或阶梯...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔明,詹珍雅,章文通,何逸涛,肖倩倩,余洋,王正康,张波,
申请(专利权)人:电子科技大学,电子科技大学广东电子信息工程研究院,
类型:发明
国别省市:四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。