显示基板的制作方法、显示基板和显示装置制造方法及图纸

提供一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置。该显示基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成绝缘层，衬底基板包括显示区和周边区；在绝缘层上形成平坦膜；对平坦膜进行图案化工艺，在显示区形成第一厚度的平坦层，在周边区形成第二厚度的平坦层，且在第二厚度的平坦层中形成第一过孔，第二厚度小于第一厚度；对周边区进行刻蚀处理，以使第二厚度的平坦层被减薄或去除，且在绝缘层中形成与第一过孔对应的第二过孔。该显示基板的制作方法，利于减小周边区的平坦层的厚度，利于第一导电单元和第二导电单元之间的连接，并利于第二导电单元与驱动电路连接，接触面积大，接触电阻小，连接性好。

Method for manufacturing display substrate, display substrate and display device

A method for producing a display substrate, a display substrate and a display device are provided. Including the display substrate manufacturing method, an insulating layer is formed on a substrate, a substrate including a display area and a peripheral area; a flat film is formed on the insulating layer; patterning process of flat membrane, forming a first display area in the thickness of the flat layer, the thickness of the flat layer second is formed in the surrounding area, and the first. The thickness of the flat hole is formed in the second layer, second thickness is less than the first thickness; on the surrounding area etching processing, so that the second thickness of the flat layer is thinning or removal, and with the first through hole corresponding to the second holes formed in the insulating layer. The display substrate production method, to reduce the thickness of the flat layer surrounding the area, to connect between the first conductive element and the second conductive elements, and to the second conductive unit is connected with the driving circuit, the contact area is large, small contact resistance, good connectivity.

【技术实现步骤摘要】
显示基板的制作方法、显示基板和显示装置
本公开至少一实施例涉及一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置。
技术介绍
在薄膜晶体管液晶显示器(Thin-Film-TransistorLiquidCrystalDisplay，TFT-LCD)产品中，常采用平坦层(Organiclayer，ORG)平坦膜层和降低负载。
技术实现思路
本公开的至少一实施例涉及一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置，利于减小周边区的平坦层的厚度或去除周边区的平坦层，利于第一导电单元和第二导电单元之间的连接，并利于第二导电单元与驱动电路连接，接触面积大，接触电阻小，连接性好。本公开的至少一实施例提供一种显示基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成绝缘层，所述衬底基板包括显示区和周边区；在所述绝缘层上形成平坦膜；对所述平坦膜进行图案化工艺，在所述显示区形成第一厚度的平坦层，在所述周边区形成第二厚度的平坦层，且在所述第二厚度的平坦层中形成第一过孔，所述第二厚度小于所述第一厚度；对所述周边区进行刻蚀处理，以使所述第二厚度的平坦层被减薄或去除，且在所述绝缘层中形成与所述第一过孔对应的第二过孔。本公开的至少一实施例还提供一种显示基板，包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区和周边区；绝缘层，设置在所述衬底基板上；平坦层，设置在所述绝缘层上，所述平坦层包括设置在所述显示区的显示区平坦层和设置在所述周边区的周边区平坦层，所述周边区平坦层的厚度小于所述显示区平坦层的厚度，在所述周边区设有贯穿所述平坦层和所述绝缘层的过孔。本公开的至少一实施例还提供一种显示基板，包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区和周边区；栅极绝缘层，设置在所述衬底基板上；钝化层，设置在所述栅极绝缘层上，所述钝化层包括设置在所述显示区的第一厚度的钝化层和设置在所述周边区的第二厚度的钝化层，所述第二厚度小于所述第一厚度，在所述栅极绝缘层和所述第二厚度的钝化层中设有过孔，或者，在所述第二厚度的钝化层中设有过孔。本公开的至少一实施例还提供一种显示装置，包括本公开实施例所述的任一显示基板。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。图1为一种显示基板俯视示意图；图2为一种显示基板的周边区的接线俯视示意图；图3为图1沿A-B处的剖视示意图；图4为一种显示基板的周边区的俯视示意图；图5为图4沿C-D处的一种剖视示意图；图6为图4沿C-D处的另一种剖视示意图(本公开一实施例提供的在减薄时恰巧第二厚度的平坦层被完全去除时第二导电单元与第一导电单元连接的示意图)；图7为一种显示基板的周边区的俯视示意图；图8为图7沿E-F处的剖视示意图；图9A为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区形成第一导电单元、栅极绝缘层和钝化层的示意图；图9B为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区形成平坦膜的示意图；图9C为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区形成第二厚度的平坦层的示意图；图9D为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区在栅极绝缘层和钝化层中对应第二厚度的平坦层中的第一过孔处形成第二过孔的示意图；图9E为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区形成第二导电单元的示意图；图9F为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区形成第二导电单元与驱动电路连接的示意图；图10为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区刻蚀工艺中第二厚度的平坦层被完全去除并且钝化层(绝缘层)被刻蚀部分厚度的示意图；图11为本公开一实施例提供的在周边区/Pad区刻蚀工艺中第二厚度的平坦层被完全去除并且钝化层(绝缘层)被刻蚀部分厚度时第二导电单元与第一导电单元连接的示意图；图12为本公开一实施例提供的第一导电单元设置在栅极绝缘层和钝化层之间时第二导电单元通过第二过孔与第一导电单元连接的示意图；图13为本公开一实施例提供的第一导电单元设置在栅极绝缘层和钝化层之间时第二导电单元通过第二过孔与第一导电单元连接的示意图。附图标记：101-衬底基板；10-显示区；01-周边区；011-接线区；012-扇出区；121-薄膜晶体管；01020-连接线；1021-栅线；1041-数据线；105-钝化层；0105-厚度被减薄的钝化层；106-黑矩阵；107-彩膜层；0133-平坦层过孔；0134-钝化层过孔；0102-第一导电单元；135-绝缘层；平坦膜1080；108-第一厚度的平坦层；0108-第二厚度的平坦层；0131-第一过孔；0132-第二过孔；01320-过孔；151-驱动电路；1511-连接电极；141-各向异性导电胶；1411-各向异性导电胶的导电部分；1412-各向异性导电胶的不导电部分；24-子像素单元；1091-像素电极。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。在彩色滤光片整合于阵列基板(ColorfilteronArray，COA)的产品中，常采用ORG平坦子像素(例如RGB)色阻段差，ORG位于RGB色阻之上。而在低功耗小尺寸移动产品中常采用ORG降低负载，从而降低产品功耗。以COA液晶显示面板的阵列基板为例，如图1所示，阵列基板包括衬底基板101，衬底基板101包括显示区10和周边区01。如图1所示，衬底基板101上还设置有多条栅线1021和多条数据线1041。例如，多条栅线1021与多条数据线1041相互绝缘，多条栅线1021与多条数据线1041交叉限定多个子像素单元24。例如，周边区01设置在显示区10的至少一侧。例如，周边区01围绕显示区10设置。例如，显示区10位于显示基板的中部，例如，显示区10包括按阵列排列的多个子像素单元，每个子像素单元包括薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)121作为开关元件。薄膜晶体管121例如包括栅极、栅极绝缘层、有源层和源漏极。如图2所示，周边区01包括接线区(Pad区)011和扇出区(Fanout区)012，接线区011内的第一导电单元0102与扇出区012内连接线01020电连接。例如，第一导电单元0102与扇出区012的连接线01020可一体形成，但不限于此。第一导电单元0102可通过过孔(图中未示出)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成绝缘层，所述衬底基板包括显示区和周边区；在所述绝缘层上形成平坦膜；对所述平坦膜进行图案化工艺，在所述显示区形成第一厚度的平坦层，在所述周边区形成第二厚度的平坦层，且在所述第二厚度的平坦层中形成第一过孔，所述第二厚度小于所述第一厚度；对所述周边区进行刻蚀处理，以使所述第二厚度的平坦层被减薄或去除，且在所述绝缘层中形成与所述第一过孔对应的第二过孔。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成绝缘层，所述衬底基板包括显示区和周边区；在所述绝缘层上形成平坦膜；对所述平坦膜进行图案化工艺，在所述显示区形成第一厚度的平坦层，在所述周边区形成第二厚度的平坦层，且在所述第二厚度的平坦层中形成第一过孔，所述第二厚度小于所述第一厚度；对所述周边区进行刻蚀处理，以使所述第二厚度的平坦层被减薄或去除，且在所述绝缘层中形成与所述第一过孔对应的第二过孔。2.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，所述第二厚度的平坦层小于或等于所述绝缘层的厚度。3.根据权利要求1所述的显示基板的制作方法，其中，在所述衬底基板上形成所述绝缘层之前，还包括在所述周边区形成第一导电单元。4.根据权利要求3所述的显示基板的制作方法，其中，在形成所述第二过孔后，还包括在所述周边区形成第二导电单元，所述第二导电单元通过所述第二过孔与所述第一导电单元电连接。5.根据权利要求4所述的显示基板的制作方法，其中，在减薄时所述第二厚度的平坦层被完全去除，并且，所述绝缘层被去除部分厚度，在余下的所述绝缘层中形成与所述第一过孔对应的第二过孔。6.根据权利要求1-5任一项所述的显示基板的制作方法，其中，所述绝缘层包括钝化层，或者，所述绝缘层包括栅极绝缘层和钝化层，其中，所述栅极绝缘层比所述钝化层更靠近所述衬底基板。7.根据权利要求1-5任一项所述的显示基板的制作方法，其中，所述图案化工艺包括曝光工艺和显影工艺，采用多色调掩模板对所述平坦膜进行曝光。8.根据权利要求1-5任一项所述的显示基板的制作方法，在形成所述平坦膜之前，还包括在所述显示区形成彩色滤光层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小元，方琰，张逵，许志财，邓鸣，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11