交叉共聚物的制造方法、得到的交叉共聚物及其用途技术

技术编号:1568177 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供新型交叉共聚物和树脂组合物,该新型交叉共聚物改善现有的乙烯-芳香族乙烯基化合物共聚物的耐热性、相容性,而且与现有的交叉共聚物相比,结晶度低,柔软性、透明性、相容性优异,显示类似软质聚氯乙烯的力学物性。本发明专利技术还提供交叉共聚物的制造方法,其特征在于:是包含由配位聚合工序和阴离子聚合工序组成的聚合工序的制造方法,作为配位聚合工序,使用单中心配位聚合催化剂进行烯烃、芳香族乙烯基化合物和芳香族多烯的共聚,合成烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物,然后作为阴离子聚合工序,在该烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和阴离子聚合性乙烯基化合物单体的共存下,使用阴离子聚合引发剂进行聚合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及柔软性优异、或者柔软性和透明性优异的特定交叉共聚物(cross copolymer )、其组合物和用途。
技术介绍
乙烯-苯乙烯(芳香族乙烯基化合物)共聚物是公知的(专利文献l)。 本共聚物显示作为弹性体的性质,而且显示类似软质聚氯乙烯的力学物 性,具有耐油性、耐划伤磨耗性等功能性。此外,还公知共聚物中包含的 乙烯和苯乙烯的交替结构具有全同立构的立构规整性的乙烯-苯乙烯共聚 物(专利文献2、 3)。本共聚物与不具有立构规整性的共聚物相比,具有 基于交替结构的限定性结晶性(微结晶性),因此进一步具有力学物性提 高,且耐热性、耐油性等功能提高的特征。但是,以上的乙烯-苯乙烯共聚物的共聚形式是伯努利、 一级或二级马 尔科夫统计中记载的统计性共聚(所谓无规共聚),因此存在本质上耐热 性不足,而且与苯乙烯系聚合物等的相容性不足的缺点。此外,虽然力学 物性与LLDPE (线性低密度聚乙烯)等烯烃系聚合物相比,比较接近软 质聚氯乙烯,但仍需要进一步接近软质聚氯乙烯的力学物性。因此,提出了使少量的二乙烯基苯与乙烯-苯乙烯共聚物共聚,通过二 乙烯基苯单元的乙烯基,利用阴离子聚合引入异种聚合物链的方法,即所 谓交叉共聚物的制造方法(专利文献4)。采用该方法,可以提供一种效率 非常高的聚合方法,能够以高转化率使聚合液中的苯乙烯单体容易地i^v 聚合物中。得到的聚合物(交叉共聚物)与乙烯-苯乙烯共聚物相比,耐热 性提高。但是,实施例中记载的交叉共聚物均具有聚乙烯结晶性、结晶熔 点,与乙烯-苯乙烯共聚物相比,柔软性大幅度损失。此外,与乙烯-苯乙 烯共聚物相比,透明性也大幅度降低,基本上不透明。专利文献l:特许2623070号7>才艮专利文献2:特开平9-309925号公报 专利文献3:特开平11-130808号7>才艮 专利文献4:再表00/037517号7>才艮
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供新型交叉共聚物及其树脂组合物,该新型交叉 共聚物改善现有的乙烯-芳香族乙烯基化合物共聚物的耐热性、相容性,而 且与现有的交叉共聚物相比,结晶度低,柔软性、透明性、相容性优异。本专利技术涉及交叉共聚物的制造方法,其特征在于,是包含由配位聚合 工序和与其接续的阴离子聚合工序组成的聚合工序的交叉共聚物的制造方法,作为配位聚合工序,使用单中心配位聚合催化剂进行烯烃单体、芳 香族乙烯基化合物单体和芳香族多烯的共聚,合成芳香族乙烯基化合物单 元含量为15摩尔%~40摩尔%、芳香族多烯单元含量为0.01摩尔%~3 摩尔%、其余部分为烯烃单元含量的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多 烯共聚物,然后作为阴离子聚合工序,在该烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳 香族多烯共聚物和阴离子聚合性乙烯基化合物单体的共存下,使用阴离子 聚合引发剂进行聚合。此外,涉及由本制造方法得到的A硬度为50~85 的软质交叉共聚物。还涉及由本专利技术的特定制造方法得到的、lmm厚片材 的雾度为25%以下的透明交叉共聚物。由本专利技术的制造方法得到的交叉共聚物具有如下特征与现有的乙烯-芳香族乙烯基化合物共聚物相比,耐热性、相容性优异,与现有的交叉共 聚物相比,柔软性优异,而且透明性优异。附图说明图1为实施例4中得到的交叉共聚物的TEM照片(使用了 180。C下加 压成型而得的膜)。图2是比较例1中得到的聚合物的TEM照片(使用了 180。C下加压 成型而得的膜)。具体实施例方式本专利技术的交叉共聚物的制造方法,其特征在于,是包含由配位聚合工序和与其接续的阴离子聚合工序组成的聚合工序的制造方法,作为配位聚 合工序,使用单中心配位聚合催化剂进行烯烃单体、芳香族乙烯基化合物单体和芳香族多烯的共聚,合成芳香族乙烯基化合物单元含量为15摩尔 %~40摩尔%、优选20摩尔°/。~40摩尔%、芳香族多烯单元含量为0.01 摩尔%~3摩尔%、优选0.01摩尔%~0.5摩尔%、其余部分为烯烃单元含 量的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物,然后作为阴离子聚合 工序,在该烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和阴离子聚合性 乙烯基化合物单体的共存下,使用阴离子聚合引发剂进行聚合。一般认为,采用本专利技术得到的交叉共聚物中,含有如下结构(交叉共 聚结构,或分聚星形共聚物(segregated star copolymer)结构)作为交 叉链的由阴离子聚合性单体构成的聚合物链,介由主链芳香族多烯单元, 与作为主链的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物结合。但是, 本交叉共聚物的结构和所含的比例是任意的,本专利技术的交叉共聚物规定为 釆用本专利技术的制造方法得到的共聚物(聚合物)。通过使配位聚合工序中得到的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯 共聚物的组成,满足芳香族乙烯基化合物单元含量为15摩尔%~40摩尔 %、芳香族多烯单元含量为0.01摩尔%~3摩尔%、其余部分为烯烃单元 含量的条件,能够得到包含烯烃链结构的总结晶熔解热为一定以下、且具 有优异的柔软性的交叉共聚物。烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共 聚物的组成,能够采用/>知的一般方法控制在上述范围,最简单地,可以 通过改变单体进料组成比、改变烯烃(乙烯)分压来实现。如果存在一定以上的来自烯烃链结构的结晶结构,例如基于乙烯链、 丙烯链的结晶结构,有时会损害柔软性,进而有时损害成型加工时结晶化 引起的收缩等成型体的尺寸稳定性。由本专利技术得到的交叉共聚物,作为包 含烯烃结晶性和其他结晶性的总结晶熔解热,为40J/g以下,优选为30J/g 以下。总结晶熔解热可以釆用DSC (差示扫描热量测定Differential Scanning Calorimetry)根据在50°C ~ 150。C的范围内观测到的熔点处的峰 面积的总和求出。配位聚合工序中得到的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物 的芳香族乙烯基化合物单元含量小于15摩尔%时,产生基于乙烯链结构的 结晶化,结晶熔解热升高,丧失柔软性、成型加工时的尺寸稳定性。此外,10本芳香族乙烯基化合物单元舍量高于40摩尔%时,有时最终得到的交叉共 聚物的玻璃化转变温度升高,低温特性变差,室温下的柔软性受到损害, 因此不优选。此外,本制造方法是具有如下特征的方法配位聚合工序中得到的烯 烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物的质量比例,相对于经过阴离 子聚合工序而最终得到的交叉共聚物质量,优选为40质量%~卯质量%, 更优选为50质量% ~卯质量%,最优选为55质量% ~卯质量%。由本制 造方法得到的交叉共聚物的A石M优选为50 ~ 85,特别优选A石t变为60 ~ 85。本配位聚合工序中得到的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚 物的质量比例,能够通过监控例如乙烯消耗量、或者聚合物浓度、组成, 算出本聚合工序中生成的共聚物的质量而进行控制。为了降低本质量比 例,可以例如边进4亍上述监控,算出生成的共聚物的质量,边缩短配位聚 合工序的时间以尽快开始阴离子聚合工序,为了提高本质量比例,可以延 长聚合时间而延迟阴离子聚合工序的开始。此外,可以在阴离子聚合工序 开始时添加或在工序中追加添加阴离子聚合工序中使用的阴离子聚合性 乙烯基化合物单体。利用阴离子聚合性乙烯基化合物单体的追本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种交叉共聚物的制造方法,其特征在于,包含由配位聚合工序和与其接续的阴离子聚合工序组成的聚合工序,作为配位聚合工序,使用单中心配位聚合催化剂进行烯烃单体、芳香族乙烯基化合物单体和芳香族多烯的共聚,合成芳香族乙烯基化合物单元含量为15摩尔%~40摩尔%、芳香族多烯单元含量为0.01摩尔%~3摩尔%、其余部分为烯烃单元含量的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物,然后作为阴离子聚合工序,在该烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和阴离子聚合性乙烯基化合物单体的共存下,使用阴离子聚合引发剂进行聚合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:荒井亨长谷川胜塚本步见山彰铃木茂
申请(专利权)人:电气化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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