【技术实现步骤摘要】
一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法
本专利技术涉及LTCC工艺领域，特别涉及一种基于LTCC工艺的杜邦951PT生瓷片的冲孔方法。
技术介绍
生瓷材料满足陶瓷电路器件在高温和其他极端环境下日益增长的应用需求。LTCC工序包括在生瓷带上打孔、孔壁金属化、导体印刷、叠层、烧结等工序，LTCC结合了高温共烧陶瓷和厚膜技术的优势，提供高密度、高可靠性、优异的性能和低成本的互连封装和衬底。在LTCC工序中，在杜邦951PT生瓷上冲孔时，若撕掉杜邦951PT生瓷上的背膜再冲孔，影响冲孔的精度；若按照传统的生瓷朝上进行冲孔，无法将杜邦951PT生瓷完全冲透，尤其是杜邦951PT生瓷后的背膜。
技术实现思路
本专利技术为解决LTCC工序中生瓷片冲孔无法完全冲透的问题，提出一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法，包括以下步骤：步骤一、将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在预定温度的高温箱中烘焙一定的时间进行高温处理；步骤二、将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置，晾置后的杜邦951PT生瓷片温度接近常温；步骤三、将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔。优选的是，所述高温箱中预定的温度是115℃~125℃。优选的是，所述高温箱中烘焙一定的时间为17~23分钟。优选的是，所述步骤二中，将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置3~5小时。优选的是，所述高温箱中预定的温度是120℃。优选的是，所述高温箱中烘焙一定的时间为20分钟。本专利技术的有...
【技术保护点】
一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在预定温度的高温箱中烘焙一定的时间进行高温处理；步骤二、将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置，晾置后的杜邦951PT生瓷片温度接近常温；步骤三、将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔。
【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在预定温度的高温箱中烘焙一定的时间进行高温处理；步骤二、将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置，晾置后的杜邦951PT生瓷片温度接近常温；步骤三、将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔。2.根据权利要求1所述的基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法，其特征在于，所述高温箱中预定的温度是115℃~125℃。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：张霍，贾少雄，李俊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西,14
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