本发明专利技术公开一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，涉及PCB设计领域；测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常；本发明专利技术是对PCB设计中其中一种DIP元器件进行位置信息的检验，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性。
【技术实现步骤摘要】
一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法
本专利技术公开一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，涉及PCB设计领域。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。目前几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。随着电子信息技术的不断发展，电子产品的集成度也越来越高，PCB作为电子产品各个功能的载体，在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。本专利技术提供一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，是对PCB设计中其中一种DIP元器件进行位置信息的检验，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性。其中DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
技术实现思路
本专利技术提供一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性，具有通用性强、实施简便等特点，具有广阔的应用前景。本专利技术提出的具体方案是：一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。所述从DIP元器件本体的中心位置测量与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。根据实际情况，预先定义安全距离的大小。使用Candence软件的Display-Measure命令测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。具体步骤为：打开Candence软件选择为Display-Element，逐一点击所要检测的DIP器件，显示出器件的中心坐标，点击Display-Measure测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据；自动检测DIP器件，比较测量距离数据：当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。一种检验PCB中DIP器件位置信息的系统：包括测量模块、比较验证模块，测量模块用于测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较验证模块用于比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。所述测量模块从DIP元器件本体的中心位置测量与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。所述比较验证模块根据实际情况，预先定义安全距离的大小。本专利技术的有益之处是：本专利技术公开一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法：测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常；利用本专利技术是对PCB设计中其中一种DIP元器件进行位置信息的检验，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性，具有通用性强、实施简便等特点，具有广阔的应用前景。附图说明图1是本专利技术方法流程示意图。图2本专利技术系统框架示意图。具体实施方式本专利技术提供一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。同时提供一种检验PCB中DIP器件位置信息的系统：包括测量模块、比较验证模块，测量模块用于测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较验证模块用于比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进一步详细说明。利用本专利技术方法，对某一PCB板进行检验DIP器件位置信息是否出现异常。使用Candence软件作为工具。其中具体步骤为：打开Candence软件选择为Display-Element，逐一点击所要检测的DIP器件，显示出器件的中心坐标，点击Display-Measure测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据；其中已根据实际情况，预先定义安全距离为5mm,距离过小会影响焊接，然后自动检测DIP器件，比较测量距离数据：当测量的距离数据大于安全距离5mm时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则测量的距离数据小于等于安全距离5mm，判定DIP元器件本体的位置信息异常，可以运行Candence软件窗口自动弹出该器件的名字和坐标。上述利用本专利技术在PCB设计时，进行DIP元器件位置信息的检验，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，其特征是测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。
【技术特征摘要】
1.一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，其特征是测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。2.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述从DIP元器件本体的中心位置测量与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是根据实际情况，预先定义安全距离的大小。4.根据权利要求3所述的方法，其特征是使用Candence软件的Display-Measure命令测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。5.根据权利要求4所述的方法，其特征是具体步骤为：打开Candence软件选择为Display-Element，逐一点击所要检测的DIP器件，显示出器件的中心坐...
【专利技术属性】
技术研发人员：高新迪，刘永哲，翟西斌，
申请(专利权)人：济南浪潮高新科技投资发展有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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