微型测温晶体的封装方法技术

本发明专利技术属于晶体测温技术，具体涉及一种微型测温晶体的封装方法。本发明专利技术微型测温晶体的封装方法先在微小孔底部涂覆一层填装胶，然后将微型测温晶体放置于微小孔内，然后用填装胶将微小孔填满，在高温炉中进行烘干固化，再在微小孔顶部位置安装盖片，实现微型测温晶体的高可靠性封装，进而使其发挥温度测量功能。

【技术实现步骤摘要】
微型测温晶体的封装方法
本专利技术属于晶体测温技术，具体涉及一种微型测温晶体的封装方法。
技术介绍
晶体测温技术是一项创新的温度测量技术，晶体测温技术是以辐照缺陷的热稳定性为基础建立起来的测温方法。基于“温度记忆效应”的微型辐照晶体测温技术是以辐照缺陷的热稳定性为基础建立起来的测温方法，基于辐射环境下诱使碳化硅晶格变化，当经历高温过程时扩张的晶格结构会释放的“温度记忆效应”。这种技术具有明显的非侵入特征，属于非干涉式测试技术，测温晶体传感器体积微小、无需测试引线、测温精度高，可以高密度、阵列式的安排测点等优点。可以随待测部件一起运行，依靠测温晶体自身的“温度记忆效应”实现试验件最高温温度的准确测量。国外的晶体测温技术研究比较成熟，不管是美国、俄罗斯还是乌克兰，他们都有一批专业的技术人员从事测温晶体的安装与应用研究工作，发展至今已经形成了完善的研发及应用体系，他们采用完成的测温晶体安装方法来完成测温晶体的封装。国内开展晶体测温的制造、试验等技术研究较晚，投入的资源十分有限。国内从上世纪90年代末期开始接触微型辐照晶体测温技术，还未检索到用于封装微型测温晶体的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是：为了解决微型测温晶体的封装问题，本专利技术提供了一种高可靠的测温晶体封装方法。本专利技术的技术方案是：一种微型测温晶体的封装方法，包括如下步骤:步骤1：微小孔底部涂覆填装胶在试件中安装微型测温晶体的微小孔底部涂覆一层填装胶，厚度在0.05mm到0.07mm。步骤2：放置微型测温晶体将微型测温晶体放置于试件微小孔底部中间位置，使其贴在微小孔底部。步骤3：灌装填装胶将填装胶灌装于微小孔内，直至将微小孔填与试件表面齐平。步骤4：烘干固化将装配好的试件放置于高温炉中进行烘干固化。步骤5：安装盖片将试件从高温炉中取出，在微小孔顶部位置通过点焊的方式安装盖片。还包括配制填装胶步骤:质量配比为19～21％的硅酸钠，质量配比为34～36％的二氧化硅，质量配比为24～26％的氧化锆，质量配比为14～16％的二氧化钛，质量配比为4～6％的浓度50％的乙醇，各组份的含量之和为100％，混合均匀，所述材料的细度不大于10μm；微小孔的底部为平底，微小孔直径为0.5mm到0.6mm，微小孔的深度为0.48mm到0.52mm。步骤4中，烘干固化的条件为：100℃，1小时，同时要求控制高温炉升降温速率不超过5℃/min，以保证固化的可靠性。所述型测温晶体的封装方法，其特征在于，步骤5中，盖片的直径为0.28mm到0.32mm，厚度为0.048mm到0.052mm，材料为高温合金。本专利技术的有益效果是：本专利技术微型测温晶体的封装方法通过创造性的试验，控制工艺条件，实现微型测温晶体的可靠封装。附着力好，具有较大的实际应用价值。本专利技术微型测温晶体的封装方法先在微小孔底部涂覆一层填装胶，然后将微型测温晶体放置于微小孔内，然后用填装胶将微小孔填满，在高温炉中进行烘干固化，再在微小孔顶部位置安装盖片，实现微型测温晶体的高可靠性封装，进而使其发挥温度测量功能。附图说明图1是微型测温晶体封装的示意图；图2是本专利技术微型测温晶体封装方法的流程图。1-试件、2-微型测温晶体、3-盖片、4-封装于微小孔内的填装胶。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细说明：本专利技术微型测温晶体的封装方法先将填装胶涂覆于微小孔底部，再将微型测温晶体放置于微小孔底部中间位置，再在微小孔顶部位置安装盖片，实现微型测温晶体的高可靠性封装。请参阅图2，其给出了本专利技术微型测温晶体的封装方法的具体工艺，其流程步骤如下：步骤1：微小孔底部涂覆填装胶在安装微型测温晶体的微小孔底部涂覆一层填装胶，厚度在0.05mm到0.07mm。步骤2：放置微型测温晶体将微型测温晶体放置于微小孔底部中间位置，使其贴在微小孔底部。步骤3：灌装填装胶将填装胶灌装于微小孔内，直至将微小孔填与试件表面齐平。步骤4：烘干固化将装配好的试件放置于高温炉中进行烘干固化。步骤5：安装盖片将试件从高温炉中取出，在微小孔顶部位置通过点焊的方式安装盖片。还包括配制填装胶步骤:质量配比为19～21％的硅酸钠，质量配比为34～36％的二氧化硅，质量配比为24～26％的氧化锆，质量配比为14～16％的二氧化钛，质量配比为4～6％的浓度50％的乙醇，各组份的含量之和为100％，混合均匀，所述组分材料的细度不大于10μm；所述的混合均匀步骤可以是先将各组分研磨至细度不大于10μm，再混合均匀；也可以是先将上述组分混合，经研磨后，研磨时间1小时以上，至细度不大于10μm，成封装测温晶体的填装胶的均匀混合。微小孔的底部为平底，微小孔直径为0.5mm到0.6mm，微小孔的深度为0.48mm到0.52mm。步骤4中，烘干固化的条件为：100℃，1小时，同时要求控制高温炉升降温速率不超过5℃/min，以保证固化的可靠性。盖片的直径为0.28mm到0.32mm，厚度为0.048mm到0.052mm，材料为高温合金。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型测温晶体的封装方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤1：微小孔底部涂覆填装胶：在试件中安装微型测温晶体的微小孔底部涂覆一层填装胶，厚度在0.05mm到0.07mm，步骤2：放置微型测温晶体：将微型测温晶体放置于试件微小孔底部中间位置，使其贴在微小孔底部，步骤3：灌装填装胶：将填装胶灌装于微小孔内，直至将微小孔填与试件表面齐平，步骤4：烘干固化：将装配好的试件放置于高温炉中进行烘干固化，步骤5：安装盖片：将试件从高温炉中取出，在微小孔顶部位置通过点焊的方式安装盖片。

【技术特征摘要】
1.一种微型测温晶体的封装方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤1：微小孔底部涂覆填装胶：在试件中安装微型测温晶体的微小孔底部涂覆一层填装胶，厚度在0.05mm到0.07mm，步骤2：放置微型测温晶体：将微型测温晶体放置于试件微小孔底部中间位置，使其贴在微小孔底部，步骤3：灌装填装胶：将填装胶灌装于微小孔内，直至将微小孔填与试件表面齐平，步骤4：烘干固化：将装配好的试件放置于高温炉中进行烘干固化，步骤5：安装盖片：将试件从高温炉中取出，在微小孔顶部位置通过点焊的方式安装盖片。2.根据权利要求1所述微型测温晶体的封装方法，其特征在于，还包括配制填装胶步骤:质量配比为19～21％的硅酸钠，质量配比为34～36％的二氧化硅，质量配比为24～26％的氧化锆，质量配比为14～16％的二氧化钛，质量配比为4～6％的浓度50％的乙醇，混合均匀，各组份的含量之和为100％，所述材料的细度不大于10μm。3.根据权利要求2所述微型测温晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杨，石小江，殷光明，
申请(专利权)人：中国燃气涡轮研究院，
类型：发明
国别省市：四川,51