药物-聚合物的结合物制造技术

技术编号:1553839 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种多肽-聚合物的结合物,其包括多肽部分、聚环氧烷部分、将多肽部分与聚环氧烷部分连接的接头、多肽部分和接头间的第一联接、以及聚环氧烷部分和接头间的第二联接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种多肽-聚合物的结合物,包括: 多肽部分; 聚环氧烷部分; 将多肽部分与聚环氧烷部分连接的接头; 多肽部分和接头间的第一联接;以及 聚环氧烷部分和接头间的第二联接; 其中多肽部分含有人干扰素-α部分和在 人干扰素-α部分的N-末端的1-6个其它氨基酸残基;聚环氧烷部分含有1-20,000C↓[1]-C↓[8]环氧烷重复单元;接头是C↓[1]-C↓[8]亚烃基、C↓[1]-C↓[8]杂亚烃基、C↓[3]-C↓[8]环亚烃基、C↓[3]-C↓[8]杂环亚烃基、亚芳基、杂亚芳基、亚芳烷基或-Ar-X-(CH↓[2])↓[n]-,其中Ar是亚芳基或杂亚芳基,X是O、S或N(R),R是H或C↓[1]-C↓[10]烷基,和n是1-10;和第一联接和第二联接的每个可以独立地是羧酸酯、羰基、碳酸酯、酰胺、氨基甲酸盐、尿素、醚、硫基、磺酰基、亚磺酰基、氨基、亚氨基、羟基氨基、膦酸酯、或磷酸酯基团。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:劳伦斯I吴布赖恩T吴高国席沈立明邓克立
申请(专利权)人:药华医药股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利