聚焦环凸台的加工方法技术

本发明专利技术提供一种聚焦环凸台的加工方法，包括：提供棒材；利用冲压法对所述棒材进行加工，使所述棒材一端受挤压而凸出棒材表面形成初始凸缘，另一端形成初始台体，所述初始凸缘和初始台体构成初始凸台，所述棒材受挤压的端部为第一端；对所述初始凸台进行加工，使所述初始凸缘加工为所述凸缘且使所述初始台体加工为所述台体。其中，通过冲压的方法对所述棒材进行加工。由于冲压的方法可以使棒材第一端凸出棒材表面，而形成所述凸缘。因此，所述棒材的直径可以小于所述凸缘的直径，从而节约棒材坯料。此外，通过冲压的方法加工凸台不需要夹具，从而节约了为满足夹具夹持作用而产生的材料浪费。因此，节约了棒材坯料，降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
聚焦环凸台的加工方法
本专利技术涉及半导体溅射靶材制造领域，尤其涉及一种聚焦环凸台的加工方法。
技术介绍
溅射技术是镀膜的一种基本技术，是指以一定能量的离子束轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺。通常情况下，溅射镀膜过程中，金属离子从溅射靶材表面溅射出来，沿多个不同方向离开靶材表面，这样到达基板上的靶材很少。为了减少靶材的浪费，通常使用聚焦环对所述金属离子进行汇聚，以增加到达基板上的离子。聚焦环一般为环状金属线圈，所述金属线圈外部具有凸台。聚焦环通过所述凸台安装在溅射腔体内。凸台包括台体和凸出于台体表面的凸缘。一般通过机械加工的车削方法对圆柱体棒材进行加工形成所述凸台。图1至图4是现有技术一种聚焦环凸台的加工方法各步骤的结构示意图。所述凸台的凸缘和台体均为圆柱体。请参考图1，提供棒材10，所述棒材10为圆柱体。请参考图2，通过夹持头14夹持棒材10的一端将棒材10固定在车床上，所述棒材10被夹持的端部为夹持端13。继续参考图2，通过车削法对所述棒材10进行加工，使棒材10与所述夹持端13相对的另一端部的直径减小。所述棒材10与夹持端13相对的另一端部为棒体12。所述棒材10位于棒体12和夹持端13之间，用于形成凸缘的部分为第一端11。请参考图3，去除所述夹持端13(如图2所示)。请参考图4，对所述棒材10(如图2所示)进行加工，使棒材10第一端11加工为凸缘且棒体12加工为台体。然而，现有的聚焦环凸台的加工方法存在材料利用率低、加工效率低、成本高的缺点。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种聚焦环凸台的加工方法，以节约材料。为解决上述问题，本专利技术提供一种聚焦环凸台的加工方法，包括：台体以及位于台体一端凸出所述台体的凸缘，其特征在于，所述加工方法包括：提供棒材；利用冲压法对所述棒材进行加工，使所述棒材一端受挤压而凸出棒材表面形成初始凸缘，另一端形成初始台体；将所述初始凸缘加工为凸缘且将所述初始台体加工为台体，形成凸台。可选的，所述棒材受挤压的端部为第一端，用于形成台体的端部为棒体，所述第一端远离棒体的端面为第一端面；利用冲压法对所述棒材进行加工的步骤包括：提供凹模和冲头，所述凹模包括用于容纳棒材的第一孔，所述第一孔内具有支撑部；将所述棒材的棒体放入所述凹模第一孔，且使所述棒材的第一端从所述第一孔露出；通过所述冲头对所述棒材第一端面施加压力，使第一端受挤压而形成凸出棒材表面的初始凸缘。可选的，所述第一孔中还具有活塞，所述活塞与所述支撑部活动相连；所述利用冲压法对所述棒材进行加工的步骤还包括：将所述棒材放入所述凹模第一孔之前，调节所述活塞的位置，使活塞与所述支撑部不接触；将所述棒材放入所述凹模的步骤中，将所述棒材的棒体放置于所述活塞上，使活塞支撑部所述棒材。可选的，调节所述活塞的位置，使活塞与所述支撑部不接触的步骤中，使活塞与支撑部之间的距离为12～15mm。可选的，所述凸缘和台体均为圆柱体，所述棒材为圆柱体，所述第一孔为圆孔。可选的，第一孔直径大于所述棒材直径，且与棒材直径之差在0.08～0.10mm范围内。可选的，所述凸缘和台体均为圆柱体，所述棒材为圆柱体，所述第一孔为圆孔；所述冲头为圆柱体，所述冲头的直径大于所述初始凸缘的直径。可选的，所述凹模的材料为钨钢合金。可选的，所述冲头的材料为模具钢。可选的，所述棒材的材料为钽。可选的，对所述初始凸台进行加工的步骤包括：通过车削法对所述初始凸缘的侧面进行车削处理。可选的，所述提供棒材的步骤中，所述棒材为圆柱体，所述棒材的直径为18～22mm，所述棒材的长度为25～31mm。可选的，所述凸台和凸缘为圆柱体，所述棒材为圆柱体，所述第一孔为圆孔，所述第一孔的直径为18～22mm；利用冲压法对所述棒材进行加工的步骤中，使所述初始凸缘的直径为25～31mm，所述初始凸缘长度为1.8～2.2mm；使所述初始台体的直径为18～22mm，所述初始台体长度为21～25mm。可选的，将所述初始凸缘加工为凸缘的步骤中，使所述凸缘的直径为23～27mm，所述凸缘的长度为1.2～1.4mm；将所述初始凸台加工为凸台的步骤中，使所述凸台的直径为18～22mm，所述凸台的长度为21～25mm。可选的，将所述初始凸缘加工为凸缘且使所述初始台体加工为台体，形成凸台的步骤包括：对所述初始凸台进行精加工、铣孔处理，形成凸台。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术的聚焦环凸台的加工方法中，利用冲压的方法对所述棒材进行加工。由于冲压的方法可使棒材第一端凸出棒材表面形成初始凸缘，所述初始凸缘经加工形成所述凸缘。因此，所述棒材的直径可以小于所述凸缘的直径，从而节约了棒材坯料。此外，利用冲压工艺加工凸台的方法不需要夹具，从而减少了为满足夹具夹持作用而产生的材料浪费。因此，节约了棒材坯料，降低了聚焦环凸台的加工成本。附图说明图1至图4是现有技术一种聚焦环凸台的加工方法各步骤的结构示意图；图5至图10是本专利技术的聚焦环凸台的加工方法一实施例各步骤的结构示意图。具体实施方式现有的聚焦环凸台的加工方法存在聚焦环凸台的加工过程中棒材坯料利用率低的缺点。现结合现有技术的聚焦环凸台的加工方法，分析聚焦环凸台的加工过程中棒材坯料利用率低的原因：请参考图1和图2，现有技术的聚焦环凸台的加工方法主要是利用机械加工的车削方法，通过去除多余坯料制成聚焦环凸台。由于凸台具有凸缘，要通过车削的方法形成所述凸缘，则所需要的棒材10的直径需大于或等于凸台凸缘的直径。因此，在加工凸台的台体时，需要去除大量的棒材10坯料，造成大量的材料浪费。结合参考图2和图3，利用机械加工的车削法加工凸台时，为了将棒材10固定在车床上，需要用夹持头14夹住棒材10的夹持端13。车削完成后，所述夹持端13被去除，从而浪费了部分棒材10坯料。因此，现有技术的聚焦环凸台的加工方法浪费了大量的棒材坯料，增加了加工成本。为解决所述技术问题，本专利技术提供了一种聚焦环凸台的加工方法，所述凸台包括：台体以及位于台体一端凸出所述台体的凸缘，其特征在于，所述加工方法包括：提供棒材；利用冲压法对所述棒材进行加工，使所述棒材一端受挤压而凸出棒材表面形成初始凸缘，另一端形成初始台体，所述初始凸缘和初始台体构成初始凸台，所述棒材受挤压的端部为第一端；对所述初始凸台进行加工，使所述初始凸缘加工为所述凸缘且使所述初始台体加工为所述台体。本专利技术的加工方法中，利用冲压的方法对所述棒材进行加工。由于冲压的加工方法可使棒材第一端凸出棒材表面形成初始凸缘，所述初始凸缘经处理形成所述凸缘。因此，所述棒材的直径可以小于所述凸缘的直径，从而节约了棒材坯料。此外，利用冲压工艺加工凸台的方法不需要夹具，从而减少了为满足夹具夹持作用而产生的材料浪费。因此，节约了棒材坯料，降低了聚焦环凸台的加工成本。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图5至图10是本专利技术的聚焦环凸台的加工方法一实施例的各步骤结构示意图。所述凸台包括：台体以及位于台体一端凸出所述台体的凸缘。请参考图5，提供棒材200。本实施例中，所述棒材200的材料为钽，钽具有较高的塑性，对冲压过程中，所施加的压力要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚焦环凸台的加工方法，所述凸台包括：台体以及位于台体一端凸出所述台体的凸缘，其特征在于，所述加工方法包括：提供棒材；利用冲压法对所述棒材进行加工，使所述棒材一端受挤压而凸出棒材表面形成初始凸缘，另一端形成初始台体；将所述初始凸缘加工为凸缘且将所述初始台体加工为台体，形成凸台。

【技术特征摘要】
1.一种聚焦环凸台的加工方法，所述凸台包括：台体以及位于台体一端凸出所述台体的凸缘，其特征在于，所述加工方法包括：提供棒材；利用冲压法对所述棒材进行加工，使所述棒材一端受挤压而凸出棒材表面形成初始凸缘，另一端形成初始台体；将所述初始凸缘加工为凸缘且将所述初始台体加工为台体，形成凸台。2.如权利要求1所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述棒材受挤压的端部为第一端，用于形成台体的端部为棒体，所述第一端远离棒体的端面为第一端面；利用冲压法对所述棒材进行加工的步骤包括：提供凹模和冲头，所述凹模包括用于容纳棒材的第一孔，所述第一孔内具有支撑部；将所述棒材的棒体放入所述凹模第一孔，且使所述棒材的第一端从所述第一孔露出；通过所述冲头对所述棒材第一端面施加压力，使第一端受挤压而形成凸出棒材表面的初始凸缘。3.如权利要求2所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述第一孔中还具有活塞，所述活塞与所述支撑部活动相连；所述利用冲压法对所述棒材进行加工的步骤还包括：将所述棒材放入所述凹模第一孔之前，调节所述活塞的位置，使活塞与所述支撑部不接触；将所述棒材放入所述凹模的步骤中，将所述棒材的棒体放置于所述活塞上，使活塞支撑部所述棒材。4.如权利要求3所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，调节所述活塞的位置，使活塞与所述支撑部不接触的步骤中，使活塞与支撑部之间的距离为12～15mm。5.如权利要求2所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述凸缘和台体均为圆柱体，所述棒材为圆柱体，所述第一孔为圆孔。6.如权利要求2所述的所述聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，第一孔直径大于所述棒材直径，且与棒材直径之差在0.08～0.10mm范围内。7.如权利要求2所述的聚焦环...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，大岩一彦，王学泽，宋佳，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33