布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线体。布线体(1)具备：粘合层(3)；以及粘合于粘合层(3)的导体图案(41)，导体图案(41)中的与粘合层(3)粘合的粘合面(42)的表面粗糙度比导体图案(41)中的除去粘合面(42)以外的其他面的表面粗糙度大。

Wiring body, wiring substrate, touch sensor, and wiring body manufacturing method

The present invention provides a routing body. The wiring body (1) includes adhesive layer (3); and (3) bonded to the adhesive layer of the conductor pattern (41), a conductor pattern (41) and the adhesive layer (3) adhesive surface adhesion (42) surface roughness than the conductor pattern (41) in the removal of the adhesive surface (42) except the surface roughness in him.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法
本专利技术涉及布线体、布线基板、触摸传感器、以及布线体的制造方法。对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2014年12月26日在日本国提出的特愿2014-264492号所记载的内容通过参照编入本说明书，并作为本说明书所记载的一部分。
技术介绍
公知有一种在将导体材料填充于凹版后，使用胶版印刷方法将该导体材料转印至被转印基板，并经过之后的加热工序从而形成的导体布线图案(例如参照专利文献1)。另外，作为电磁波屏蔽材料，公知有如下材料：将具有填充有未固化的导电性组成物的规定图案的凹部的版面、与作为该导电性组成物的转印对象的基材的一个面经未固化的底漆层压合，并在将该导电性组成物转印于底漆层上后，进行该导电性组成物的固化处理来形成导电层(例如参照专利文献2的[0087])。专利文献1：日本特开2007－324426号公报。专利文献2：国际公开2008/149969号。上述导体布线图案、电磁波屏蔽材料的导电层通过在导体材料(导电性组成物)的转印后进行固化、加热处理来形成，因此在该导体布线图案的表面，产生出自构成导体材料的导电性粒子的凹凸形状。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线体，其特征在于，具备绝缘部件以及粘合于所述绝缘部件的导体图案，所述导体图案中的与所述绝缘部件粘合的粘合面的表面粗糙度比所述导体图案中的除所述粘合面以外的其他面的表面粗糙度大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.26 JP 2014-2644921.一种布线体，其特征在于，具备绝缘部件以及粘合于所述绝缘部件的导体图案，所述导体图案中的与所述绝缘部件粘合的粘合面的表面粗糙度比所述导体图案中的除所述粘合面以外的其他面的表面粗糙度大。2.根据权利要求1所述的布线体，其特征在于，满足下述式(1)，0.5≤B/A···(1)其中，在上述式(1)中，A是所述导体图案的剖视时的最大宽度，B是所述导体图案的所述剖视时的最大高度。3.根据权利要求1或2所述的布线体，其特征在于，所述其他面具有位于所述粘合面的相反侧的顶边部，所述顶边部包含平坦部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体，其特征在于，所述其他面具有：位于所述粘合面的相反侧的顶边部、以及位于所述粘合面与所述顶边部之间的侧部，所述侧部在剖视时，以随着趋向远离所述绝缘部件的方向而接近所述导体图案的中心的方式倾斜。5.根据权利要求4所述的布线体，其特征在于，所述顶边部与所述侧部之间的角度θ为90°～120°。6.根据权利要求4或5所述的布线体，其特征在于，所述侧部在剖视时具有：与所述顶边部相连接的第一部分；以及相比所述第一部分位于靠外侧的位置并与所述粘合面相连接的第二部分，所述侧部在剖视时与通过所述第一部分以及第二部分的假想直线实质上一致，或者比所述假想直线更向外侧突出。...

【专利技术属性】
技术研发人员：本户孝治，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP