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布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法技术
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文档序号:15396952
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本发明提供一种布线体。布线体(1)具备:粘合层(3);以及粘合于粘合层(3)的导体图案(41),导体图案(41)中的与粘合层(3)粘合的粘合面(42)的表面粗糙度比导体图案(41)中的除去粘合面(42)以外的其他面的表面粗糙度大。...
该专利属于株式会社藤仓所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社藤仓授权不得商用。
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