指纹模组及具有其的移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹模组及具有其的移动终端，其中，指纹模组包括：用于封装指纹识别组件的封装层，封装层的后壁面上具有第一配合部；和装饰件，装饰件具有嵌入槽，封装层嵌设在嵌入槽内，嵌入槽内设有第二配合部，第一配合部和第二配合部彼此嵌合。根据本实用新型专利技术的指纹模组，通过在封装层的后壁面上设置第一配合部，在装饰件的嵌入槽内设置与第一配合部彼此嵌合的第二配合部，当封装层嵌设在嵌入槽内，且第一配合部和第二配合部彼此嵌合时，可以减小封装层和装饰件配合后沿前后方向的厚度，从而可以减小指纹模组的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。

Fingerprint module and mobile terminal having the same

The utility model discloses a fingerprint module and mobile terminal, the fingerprint module which includes: a package for packaging layer fingerprint recognition module, a first matching part of the back wall of the encapsulation layer; and decorative pieces, decorative pieces with embedded groove, the encapsulation layer is embedded in the embedded groove in the embedded groove a second matching part, the first part and the second part are matched with chimeric. According to the fingerprint module of the utility model, the first part is arranged with through the rear wall in the encapsulation layer on the surface of setting part matched with the first with each other in fitting the second embedded groove decoration, when the encapsulation layer is embedded in the embedded groove, and the first matching part and the second matching part that this block can be timely. Reduce the packaging layer and decorative pieces with a direction of thickness, which can reduce the thickness of the fingerprint module, which can adapt to the design of mobile terminal machine slim, meet the needs of the user.

【技术实现步骤摘要】
指纹模组及具有其的移动终端
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种指纹模组及具有其的移动终端。
技术介绍
相关技术中，手机等移动终端逐渐向超薄化发展，但是，移动终端的指纹模组中各部件的厚度在无法减薄的情况下，手机等移动终端的厚度很难降低。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种指纹模组，所述指纹模组具有厚度小的优点。本技术还提出一种移动终端，所述移动终端包括上述指纹模组。根据本技术实施例的指纹模组，包括：用于封装指纹识别组件的封装层，所述封装层的后壁面上具有第一配合部；和装饰件，所述装饰件具有嵌入槽，所述封装层嵌设在所述嵌入槽内，所述嵌入槽内设有第二配合部，所述第一配合部和所述第二配合部彼此嵌合。根据本技术实施例的指纹模组，通过在封装层的后壁面上设置第一配合部，在装饰件的嵌入槽内设置与第一配合部彼此嵌合的第二配合部，当封装层嵌设在嵌入槽内，且第一配合部和第二配合部彼此嵌合时，可以减小封装层和装饰件配合后沿前后方向的厚度，从而可以减小指纹模组的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。根据本技术的一些实施例，所述第一配合部为形成在所述封装层的后壁面上的凸起部，所述第二配合部为形成在所述嵌入槽内的凹陷部，至少部分所述凸起部位于所述凹陷部内。在本技术的一些实施例中，所述凸起部为一个。在本技术的一些实施例中，所述指纹模组的电路板组件的一端穿过所述装饰件伸入至所述凹陷部内，所述电路板组件的端部贴设在所述凸起部的自由端端面上。在本技术的一些实施例中，所述电路板组件上设有接地端子，所述装饰件为导电装饰件，所述装饰件通过所述电路板组件与所述接地端子电连接。在本技术的一些实施例中，所述电路板组件和所述凹陷部的内底壁之间夹设有导电件。在本技术的一些实施例中，所述凹陷部的底壁上设有安装槽，所述导电件嵌设在所述安装槽内。在本技术的一些实施例中，所述导电件为导电泡棉。在本技术的一些实施例中，所述电路板组件包括：柔性电路板，所述柔性电路板的一端伸入至所述凹陷部内，且所述柔性电路板的端部与所述凸起部的自由端端面贴合，所述接地端子设在所述柔性电路板上；和补强板，所述补强板贴合在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电连接，且所述补强板位于所述柔性电路板的远离所述封装层的一侧，所述导电件与所述补强板电连接。根据本技术实施例的移动终端，包括上述指纹模组。根据本技术实施例的移动终端，通过设置上述指纹模组，可以减小移动终端的厚度，满足移动终端超薄的要求。附图说明图1是根据本技术实施例的指纹模组的结构示意图；图2是根据本技术实施例的指纹模组的爆炸图；图3是根据本技术实施例的指纹模组的爆炸图；图4是根据本技术实施例的指纹模组的剖面图。附图标记：指纹模组100，封装层1，凸起部11，装饰件2，嵌入槽21，凹陷部22，过孔23，安装槽24，密封槽25，电路板组件3，柔性电路板31，补强板32，导电件4，盖板5，指纹压板6，密封件7。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图4描述根据本技术实施例的指纹模组100。如图1-图4所示，根据本技术实施例的指纹模组100，包括封装层1和装饰件2。具体而言，封装层1用于封装指纹识别组件，封装层1的后壁面(如图4所示的后侧)上具有第一配合部(如下所述的凸起部11)，装饰件2具有嵌入槽21，封装层1嵌设在嵌入槽21内，嵌入槽21内设有第二配合部(如下所述的凹陷部22)，第一配合部和第二配合部彼此嵌合。由此，当封装层1嵌设在嵌入槽21内，且第一配合部和第二配合部彼此嵌合时，可以减小封装层1和装饰件2配合后沿前后方向(如图4所示的前后方向)的厚度，从而可以减小指纹模组100的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。根据本技术实施例的指纹模组100，通过在封装层1的后壁面上设置第一配合部，在装饰件2的嵌入槽21内设置与第一配合部彼此嵌合的第二配合部，当封装层1嵌设在嵌入槽21内，且第一配合部和第二配合部彼此嵌合时，可以减小封装层1和装饰件2配合后沿前后方向的厚度，从而可以减小指纹模组100的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。在本技术的一些实施例中，如图2-图4所示，第一配合部为形成在封装层1的后壁面(如图4所示的后方)上的凸起部11，第二配合部为形成在嵌入槽21内的凹陷部22，至少部分凸起部11位于凹陷部22内。由此，在装配封装层1和装饰件2时，将凸起部11的至少部分嵌入至凹陷部22内，可以减小装饰件2与封装层1装配后沿前后方向的厚度，从而可以减小指纹模组100的厚度，进而可以适应移动终端整机超薄的设计，满足用户的使用需求。例如，在图3和图4所示的示例中，封装层1的后壁面具有第一配合部，第一配合部形成为凸起部11，装饰件2具有嵌入槽21，封装层1设在嵌入槽21内，嵌入槽21的底壁设有第二配合部，第二配合部形成为凹陷部22，凸起部11位于凹陷部22内，凸起部11的侧壁面与封装层1的后壁面形成第一台阶面，嵌入槽21的底壁和凹陷部22的侧壁形成第二台阶面，第一台阶面和第二台阶面卡合，由此可以限定封装层1在向后方向上的位移，从而保证指纹模组100工作的可靠性。且当凸起部11沿前后方向的厚度为a时，可以将指纹模组100的整体厚度降低a。具体地，如图3所示，凸起部11为一个。由此，可以简化封装层1的结构及加工工艺，节约生产周期，降低生产成本。例如，在图3所示的示例中，封装层1的后壁面上设有凸起部11，凸起部11为一个且位于封装层1的中心部位，当加工封装层1时，可以先加工厚度一致的封装层1，然后在封装层1的后壁面沿其周向方向加工一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹模组，其特征在于，包括：用于封装指纹识别组件的封装层，所述封装层的后壁面上具有第一配合部；和装饰件，所述装饰件具有嵌入槽，所述封装层嵌设在所述嵌入槽内，所述嵌入槽内设有第二配合部，所述第一配合部和所述第二配合部彼此嵌合。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：用于封装指纹识别组件的封装层，所述封装层的后壁面上具有第一配合部；和装饰件，所述装饰件具有嵌入槽，所述封装层嵌设在所述嵌入槽内，所述嵌入槽内设有第二配合部，所述第一配合部和所述第二配合部彼此嵌合。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述第一配合部为形成在所述封装层的后壁面上的凸起部，所述第二配合部为形成在所述嵌入槽内的凹陷部，至少部分所述凸起部位于所述凹陷部内。3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述凸起部为一个。4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组的电路板组件的一端穿过所述装饰件伸入至所述凹陷部内，所述电路板组件的端部贴设在所述凸起部的自由端端面上。5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板组件上设有接地端子，所述装饰件为导电装饰件，所述装饰件...

【专利技术属性】
技术研发人员：余卫斌，黄茂昭，杨茂，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44