基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，包括三模谐振腔、第一单模谐振腔、第二单模谐振腔、第三单模谐振腔、第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板；三模谐振腔的顶部、右部和左部分别通过缝隙与第一单模谐振腔、第二单模谐振腔、第三单模谐振腔耦合，三模谐振腔的底部通过缝隙与第一介质板耦合；第一单模谐振腔的顶部通过缝隙与第二介质板耦合，第二单模谐振腔的右部通过缝隙与第三介质板耦合，第三单模谐振腔的左部通过缝隙与第四介质板耦合；所述第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板的外表面均设有微带线。本发明专利技术具有高选择性、高Q值、设计和加工简单的特点，能够满足小型化通信的要求。

Three workers share one with the third mock exam resonant cavity based on microstrip feed

The invention discloses a three multiplexer sharing a resonator microstrip fed the third mock exam based, including the third mock exam resonant cavity, the first single-mode resonator and second single-mode resonator, third single-mode resonator, a first dielectric plate, second medium plate, third medium plate and fourth medium plate; top, the third mock exam resonance the right and left cavity respectively through the gap with the first single-mode resonant cavity, second single-mode resonator, third single-mode cavity coupled resonator, the third mock exam at the bottom through the gap with the first dielectric plate coupling; first single-mode cavity through the top of the slot and the second medium plate coupling, second single mode cavity through the gap and right third medium plate coupling, third single mode cavity left through the gap and the fourth medium plate coupling; the first dielectric plate, second medium plate, third medium plate and fourth medium plate outside Microstrip lines are provided on the surface. The invention has the characteristics of high selectivity, high Q value, simple design and processing, and can meet the requirements of miniaturized communication.

【技术实现步骤摘要】
基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器
本专利技术涉及一种三工器，尤其是一种基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，属于无线通信领域。
技术介绍
微波滤波器是现代通信系统中发射端和接收端必不可少的器件，它对信号起分离作用，让有用的信号尽可能无衰减的通过，对无用的信号尽可能大的衰减抑制其通过。随着无线通信技术的发展，信号间的频带越来越窄，这就对滤波器的规格和可靠性提出了更高的要求。腔体滤波器作为其中的一个分支，就是采用腔体结构,一个腔体能够等效成电感并联电容这样就形成一个谐振级达到滤波功能.Q值高、体积小、损耗低、承受功率可达100W、可靠性高、稳定性好、温度性能好。由于以上特点，研究腔体滤波器多模结构，腔体滤波器的小型化得到学者们的广泛关注。据调查与了解，已经公开的现有技术如下：1)谐振器的分离简并模一般有四种方法：1.1)如图1a和1b所示，通过耦合螺钉来实现简并模耦合时，为了避免相互作用，其位置应位于两个谐振(要耦合)的电场强度最大值附近,且其余简并模电场为零的区域，通常耦合螺钉与两个极化的电场成45o，但这种耦合方式可调谐范围比较小；1.2)如图2a和2b所示，在谐振器45°角上方伸进耦合螺钉，同样可以分离简并模；1.3)如图3a和3b所示，剖出个矩形切角，但这种耦合方式不易加工；1.4)如图4a和4b所示，在谐振器中心开槽，同样这种耦合方式不易加工。2)1951年林为干院士基于波导腔体内模式的谐振频率基本公式提出圆柱形谐振腔中存在着多个简并模式，并设计了显著减小波导滤波器体积的一腔五模滤波器，为一腔多模滤波器的研究奠定基础。3)1998年10月，G.Lastoria等人在IEEEMICROWAVEANDGUIDEDWAVELETTERS发表题为“CADofTriple-ModeCavitiesinRectangularWaveguide”的文章中。作者提出了一种采用金属腔体切角的三模结构，结构如图5a所示，通过控制切角的大小将若干个谐振模式平移到我们所需的通带内，它的仿真结果如图5b所示；这种耦合方式的结构不易加工。4)2004年1月，L.H.Chua等人发表题为“Analysisofdielectricloadedcubicalcavityfortriplemodefilterdesign”文章中，提出利用同轴线作为馈电，如图6a所示，采用调谐螺钉的介质腔体滤波器结构，仿真结果如图6b所示；这种采用耦合螺钉的结构可调谐的范围比较少，存在一定的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供了一种基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，该三工器具有结构简单、体积小、加工容易、性能好的优点，能够很好的满足现代通信系统的要求。本专利技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，包括三模谐振腔、第一单模谐振腔、第二单模谐振腔、第三单模谐振腔、第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板；所述三模谐振腔的底部、顶部、右部和左部分别开有缝隙；所述三模谐振腔的顶部、右部和左部分别通过缝隙与第一单模谐振腔、第二单模谐振腔和第三单模谐振腔耦合，三模谐振腔的底部通过缝隙与第一介质板耦合；所述第一单模谐振腔的顶部、第二单模谐振腔的右部和第三单模谐振腔的左部分别开有缝隙；第一单模谐振腔的顶部通过缝隙与第二介质板耦合，第二单模谐振腔的右部通过缝隙与第三介质板耦合，第三单模谐振腔的左部通过缝隙与第四介质板耦合；所述第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板的外表面均设有微带线。作为一种优选方案，所述三模谐振腔底部的缝隙为第一缝隙，顶部的缝隙为第二缝隙，右部的缝隙为第三缝隙，左部的缝隙为第四缝隙；所述第一缝隙从三模谐振腔的底面上看，为倾斜设置的矩形结构；所述第二缝隙从三模谐振腔的顶面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第三缝隙从三模谐振腔的右侧面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第四缝隙从三模谐振腔的左侧面上看，为两条长边上下设置、两条短边左右设置的矩形结构；所述第一缝隙在三模谐振腔顶面上的投影与第二缝隙相交，所述第三缝隙在三模谐振腔左侧面上的投影与第四缝隙相垂直。作为一种优选方案，所述第一单模谐振腔顶部的缝隙为第五缝隙，所述第二单模谐振腔右部的缝隙为第六缝隙，所述第三单模谐振腔左部的缝隙为第七缝隙；所述第五缝隙从第一单模谐振腔的顶面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第六缝隙从第二单模谐振腔的右侧面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第七缝隙从第三单模谐振腔的左侧面上看，为两条长边上下设置、两条短边左右设置的矩形结构；所述第六缝隙在第三单模谐振腔左侧面上的投影与第七缝隙相垂直。作为一种优选方案，所述第一介质板外表面的微带线为第一微带线，所述第二介质板外表面的微带线为第二微带线，所述第三介质板外表面的微带线为第三微带线，所述第四介质板外表面的微带线为第四微带线；所述第一微带线、第二微带线、第三微带线和第四微带线均为矩形结构，且第一微带线、第二微带线、第三微带线和第四微带线的一端均作为端口；所述第一微带线与第二微带线相平行，所述第二微带线在第一单模谐振腔顶面上的投影与第五缝隙相垂直，且第一微带线的长度小于第二微带线的长度，第一微带线的宽度与第二微带线的宽度相同；所述第三微带线在第二单模谐振腔右侧面上的投影与第六缝隙相垂直，所述第四微带线在第三单模谐振腔左侧面上的投影与第七缝隙相垂直，且第三微带线与第四微带线的长度、宽度相同。作为一种优选方案，所述第一微带线的端口位于第一介质板的右边缘处，所述第二微带线的端口位于第二介质板的右边缘处，所述第三微带线的端口位于第三介质板的右边缘处，所述第四微带线的端口位于第四介质板的上边缘处。作为一种优选方案，所述三模谐振腔、第一单模谐振腔、第二单模谐振腔和第三单模谐振腔均为矩形腔结构，其中第一单模谐振腔、第二单模谐振腔和第三单模谐振腔的内部尺寸相同。作为一种优选方案，所述三模谐振腔、第一单模谐振腔、第二单模谐振腔和第三单模谐振腔均采用金属材料制成。作为一种优选方案，所述三模谐振腔、第一单模谐振腔、第二单模谐振腔和第三单模谐振腔的内部填充有空气。作为一种优选方案，所述第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板外表面的微带线均采用铜片。作为一种优选方案，所述第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板均采用PCB板。本专利技术相对于现有技术具有如下的有益效果：1、本专利技术的三工器中，三模谐振腔的顶部、右部和左部分别通过缝隙耦合一个单模谐振腔，底部通过缝隙耦合一块介质板，每个单模谐振腔又通过缝隙耦合一块介质板，每块介质板的表面设有微带线，利用底部介质板上的微带线将能量传输到三模谐振腔内部，由三模谐振腔内部将能量分给另外三块介质板上的微带线，通过三条微带线的端口输出，从而实现一个端口输入，三个端口输出，可以由缝隙控制谐振，具有高选择性、高Q值、设计和加工简单的特点，能够满足小型化通信的要求。2、本专利技术的三工器经过电磁仿真表明，在频率2.91GHz、3.1GHz和3.26GHz各产生一个通带，在三个通带中，每个通带均有两个模式，均构成二阶的滤波本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，其特征在于：包括三模谐振腔、第一单模谐振腔、第二单模谐振腔、第三单模谐振腔、第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板；所述三模谐振腔的底部、顶部、右部和左部分别开有缝隙；所述三模谐振腔的顶部、右部和左部分别通过缝隙与第一单模谐振腔、第二单模谐振腔和第三单模谐振腔耦合，三模谐振腔的底部通过缝隙与第一介质板耦合；所述第一单模谐振腔的顶部、第二单模谐振腔的右部和第三单模谐振腔的左部分别开有缝隙；第一单模谐振腔的顶部通过缝隙与第二介质板耦合，第二单模谐振腔的右部通过缝隙与第三介质板耦合，第三单模谐振腔的左部通过缝隙与第四介质板耦合；所述第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板的外表面均设有微带线。

【技术特征摘要】
1.基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，其特征在于：包括三模谐振腔、第一单模谐振腔、第二单模谐振腔、第三单模谐振腔、第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板；所述三模谐振腔的底部、顶部、右部和左部分别开有缝隙；所述三模谐振腔的顶部、右部和左部分别通过缝隙与第一单模谐振腔、第二单模谐振腔和第三单模谐振腔耦合，三模谐振腔的底部通过缝隙与第一介质板耦合；所述第一单模谐振腔的顶部、第二单模谐振腔的右部和第三单模谐振腔的左部分别开有缝隙；第一单模谐振腔的顶部通过缝隙与第二介质板耦合，第二单模谐振腔的右部通过缝隙与第三介质板耦合，第三单模谐振腔的左部通过缝隙与第四介质板耦合；所述第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板的外表面均设有微带线。2.根据权利要求1所述的基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，其特征在于：所述三模谐振腔底部的缝隙为第一缝隙，顶部的缝隙为第二缝隙，右部的缝隙为第三缝隙，左部的缝隙为第四缝隙；所述第一缝隙从三模谐振腔的底面上看，为倾斜设置的矩形结构；所述第二缝隙从三模谐振腔的顶面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第三缝隙从三模谐振腔的右侧面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第四缝隙从三模谐振腔的左侧面上看，为两条长边上下设置、两条短边左右设置的矩形结构；所述第一缝隙在三模谐振腔顶面上的投影与第二缝隙相交，所述第三缝隙在三模谐振腔左侧面上的投影与第四缝隙相垂直。3.根据权利要求1所述的基于微带馈电的共用一个三模谐振腔的三工器，其特征在于：所述第一单模谐振腔顶部的缝隙为第五缝隙，所述第二单模谐振腔右部的缝隙为第六缝隙，所述第三单模谐振腔左部的缝隙为第七缝隙；所述第五缝隙从第一单模谐振腔的顶面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第六缝隙从第二单模谐振腔的右侧面上看，为两条长边左右设置、两条短边上下设置的矩形结构；所述第七缝隙从第三单模谐振腔的左侧面上看，为两条长边上下设置、两条短边左右设置的矩形结构；所述第六缝隙在第三单模谐振腔左侧面上的投影与第七缝隙相垂直。4.根据权利要求3所述的基于微带馈电的共用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世伟，林景裕，郑炳龙，容荣，
申请(专利权)人：华南理工大学，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44