部分对称耦合的微带缝隙馈电贴片天线元件制造技术

本发明专利技术提供一种系统和方法，其使用一种对称的部分耦合的微带缝隙馈电贴片天线元件构造以提供高去耦的双极化宽带贴片天线元件。实施例提供了一种微带缝隙馈电构造，其中第一信号馈电的缝隙是以贴片为中心的，还提供了一种微带缝隙馈电构造，其中第二信号馈电的缝隙是关于贴片中心而对称安置的，并靠近贴片边缘的位置。根据实施例，使用微带馈电来与第二信号馈电的缝隙发射信号，并被适配以提供几乎相等振幅和相互反相180°的信号。实施例的第二信号馈电构造提供贴片和第二信号馈电之间的部分耦合。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术通常涉及无线通信，特别涉及双极化宽带贴片天线(patch antenna)结构。
技术介绍
各种构造的天线元件以及天线阵列结构已经用于在诸如全球移动通信系统(GSM)、第三代移动通信(3G)、第四代移动通信(4G)、3GPP长期演进技术(LTE)、通用移动通信系统(UMTS )、无线保真(Wi-Fi )、全球互通微波存取(WiMAX)、和无线宽带(WiBro )系统里提供无线通信。在提供宽带无线通信时，基站、接入点、或其它通信节点(在此集体称为基 站)通常包括一个天线元件阵列，其能够运行以覆盖一个服务区来提供宽带无线通信。由前述基站所使用的天线元件阵列可以包括多个天线元件组(antenna elementcolumn)，每个天线元件组包括多个天线元件，其被连接到一个馈电网络，其能够运行以提供期望的天线场型(也被称为“波束”)以覆盖整个服务区。在一个典型的基站天线系统里，多个天线元件(如4-8)将以一个特定的相对间隔(如1/4、1/2或I个波长)安置以形成一个天线元件组。通常有多个天线元件组(如3-12)，通常被一个特定的相对间隔(如1/4、1/2或I个波长)隔开。单个元件和/或天本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片天线元件，包括：一个导电贴片；和第一微带缝隙馈电，其中所述第一微带缝隙馈电包括至少一个在接地面上的缝隙和一个相应的带线馈电，其中所述第一微带缝隙馈电是关于所述导电贴片中心对称的；和第二微带缝隙馈电，其中所述第二微带缝隙馈电包括多个在所述接地面上的缝隙和相应的带线馈电，其中所述第二微带缝隙馈电是关于所述导电贴片中心对称的，并关于所述第一微带缝隙馈电对称。

【技术特征摘要】
2011.09.09 US 13/229,2741.一种贴片天线元件，包括 一个导电贴片；和 第一微带缝隙馈电，其中所述第一微带缝隙馈电包括至少一个在接地面上的缝隙和一个相应的带线馈电，其中所述第一微带缝隙馈电是关于所述导电贴片中心对称的；和 第二微带缝隙馈电，其中所述第二微带缝隙馈电包括多个在所述接地面上的缝隙和相应的带线馈电，其中所述第二微带缝隙馈电是关于所述导电贴片中心对称的，并关于所述第一微带缝隙馈电对称。2.根据权利要求I所述的贴片天线元件，其中所述第二微带缝隙馈电是与所述导电贴片部分耦合的。3.根据权利要求2所述的贴片天线元件，其中所述第二微带缝隙馈电的多个缝隙靠近所述导电贴片的边缘，其中所述第二微带缝隙馈电的部分耦合是由所述第二微带缝隙馈电的多个缝隙中的每个缝隙都延伸穿过所述导电贴片相应的一个或多个边缘而提供的。4.根据权利要求I所述的贴片天线元件，其中在所述第二微带缝隙馈电的带线馈电的第一带线馈电上的信号跟在所述第二微带缝隙馈电的带线馈电的第二带线馈电上的信号是180°反相的。5.根据权利要求4所述的贴片天线元件，其中所述第二微带缝隙馈电的第一和第二带线馈电的180°反相关系被适配以提供与在所述第一微带缝隙馈电的带线馈电上信号的隔离。6.根据权利要求I所述的贴片天线元件，其中所述第一微带缝隙馈电的至少一个缝隙和所述第二微带缝隙馈电的多个缝隙被调整尺寸和形状以利于所述贴片天线元件在宽带运行频带上的谐振。7.根据权利要求6所述的贴片天线元件，其中所述宽带运行频带是一个大约2.3GHz-2. 7GHz 的频带。8.根据权利要求6所述的贴片天线元件，其中所述第一微带缝隙馈电和第二微带缝隙馈电的至少一个缝隙的朝向是关于所述导电贴片朝向偏离45°的。9.根据权利要求6所述的贴片天线元件，其中所述第一微带缝隙馈电和第二微带缝隙馈电的至少一个缝隙的朝向是与所述导电贴片的朝向对齐的。10.根据权利要求6所述的贴片天线元件，还包括 第一印刷电路板，其中所述导电贴片置于所述第一印刷电路板上；和 第二印刷电路板，其中其上有第一微带缝隙馈电的至少一个缝隙和第二微带缝隙馈电的多个缝隙的所述接地面置于所述第二印刷电路板的第一侧，其中所述第一微带缝隙馈电的带线馈电和所述第二微带缝隙馈电的带线馈电置于所述第二印刷电路板的第二侧。11.根据权利要求10所述的贴片天线元件，还包括 第三印刷电路板，其中一个接地面置于所述第三印刷电路板上。12.根据权利要求11所述的贴片天线元件，其中所述第一、第二和第三印刷电路板是单层电路板，其以堆叠构造而形成所述贴片天线元件。13.根据权利要求I所述的贴片天线元件，其中所述第一微带缝隙馈电与所述贴片天线元件的第一端口相连，而所述第二微带缝隙馈电与所述贴片天线元件的第二端口相连。14.一种贴片天线元件，包括一个导电贴片；和 第一微带缝隙馈电，其与所述贴片天线元件的第一端口相连，并适配以在所述第一端口的信号导线和所述导电贴片之间发射无线射频，其中所述第一微带缝隙馈电是关于所述导电贴片的中心对称的；和 第二微带缝隙馈电，其与所述贴片天线元件的第二端口相连，并适配以在所述第二端口的信号导线和所述导电贴片之间发射无线射频，其中所述第二微带缝隙馈电是关于所述导电贴片的中心对称的，其中所述第二微带缝隙馈电是与所述导电贴片部分耦合的。15.根据权利要求14所述的贴片天线元件，其中所述第二微带缝隙馈电包括多个靠近所述导电贴片边缘的缝隙。16.根据权利要求15所述的贴片天线元件，其中所述第二微带缝隙馈电的部分耦合是由所述第二微带缝隙馈电的多个缝隙中的每个缝隙都延伸穿过所述导电贴片相应的一个或多个边缘而提供的。17.根据权利要求14所述的贴片天线元件，其中所述第二微带缝隙馈电是关于所述第一微带缝隙馈电对称的。18.根据权利要求17所述的贴片天线元件，其中所述第一微带缝隙馈电是以所述导电贴片为中心的，其中所述第二微带缝隙馈电是关于所述导电贴片的中心而对称安置的。19.根据权利要求14所述的贴片天线元件，其中所述第二微带缝隙馈电第一部分和所述导电贴片之间耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦志强，柳江平，黎孝华，
申请(专利权)人：香港应用科技研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：