微带馈电电容加载的半槽天线制造技术

技术编号:13587326 阅读:100 留言:0更新日期:2016-08-25 10:37
微带馈电电容加载的半槽天线涉及一种缝隙天线,该天线包括介质基板(1)、介质基板(1)上的金属地(2)和辐射槽缝(3)、微带馈线(4);金属地(2)上有辐射槽缝(3);辐射槽缝(3)的一端短路,另一端(6)开路;在辐射槽缝(3)除去与微带馈线(4)相交叉的部分(8)的其它部分(9)有数个电容(7)并联跨接在其边缘;微带馈线(4)一端是天线端口(10),微带馈线(4)另一端跨过辐射槽缝(3)在边缘(11)通过短路针(12)与金属地(2)连接。该天线可减少天线尺寸、交叉极化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种槽缝天线,尤其是一种微带馈电电容加载的半槽天线
技术介绍
槽缝天线是振子天线的对偶天线,有着广泛的应用。但是,普通的槽缝天线不仅辐射槽缝本身的长度要有二分之一波长,而且辐射槽缝周围还需要较大的金属地面积,通常金属地的长度比槽缝的长度大二分之一波长,金属地的宽度比槽缝的宽度大二分之一波长。较大的金属地会使得槽缝天线不适合多输入多输出(MIMO)应用,导致天线的交叉极化变差,这些都将导致频谱效率和信道容量的下降。同时槽缝的阻抗很大,还使得槽缝天线馈电传输线的阻抗匹配比较困难。
技术实现思路
技术问题:本专利技术的目的是提出一种微带馈电电容加载的半槽天线,该天线可以减小辐射槽缝的长度和金属地的面积,而且具有抑制交叉极化的作用。技术方案:本专利技术的微带馈电电容加载的半槽天线包括介质基板、设置在介质基板上的金属地和辐射槽缝、微带馈线;介质基板的一面是金属地,介质基板的另一面是微带馈线的导带;金属地上有辐射槽缝,辐射槽缝的形状是矩形,辐射槽缝位于金属地的中心;辐射槽缝的一端短路,另一端开路;在辐射槽缝除去与微带馈线相交叉的部分,有数个电容并联跨接在辐射槽缝的两个边缘,使得辐射槽缝的特性阻抗变低;金属地也是所述的微带馈线的接地面,微带馈线的一端是天线的端口,微带馈线的导带的另一端跨过辐射槽缝,在辐射槽缝的边缘,通过短路针与金属地连接。改变加载电容的数量、容值和间距,改变相邻金属化过孔的间距,可以调节辐射槽缝的特性阻抗,可以改变天线的工作频率、工作频带的宽度和辐射槽缝的电长度。电容并联加载到辐射槽缝的两个边缘,不仅使得槽缝传输线的特性阻抗降低至易于与馈电传输线匹配额,而且还降低了槽缝传输线的相速,使得半波长辐射槽缝的长度减小,实现辐射槽缝进而天线的小型化。微带馈电电容加载的半槽天线的工作频率主要由辐射槽缝的谐振频率确定,但是金属地的尺寸、短路针辐射槽缝的位置也可以对天线的工作频率和匹配程度进行调节。由于辐射槽缝3是四分之一波长的谐振结构,比通常两端短路的二分之一波长的辐射槽缝长度要小一半,因此天线的整体尺寸也相应减少,遮挡效应进一步降低。有益效果:本专利技术的微带馈电电容加载的半槽天线的有益效果是,该天线可以减小整个天线的电尺寸、实现小型化,同时还具有抑制天线的交叉极化作用。附图说明图1为微带馈电电容加载的半槽天线整体结构示意图。图中有:介质基板1、金属地2、辐射槽缝3、微带馈线4、导带5、另一端6、电容7、相交叉的部分8、其它部分9、端口10、边缘11和短路针12。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术所采用的实施方案是:微带馈电电容加载的半槽天线包括介质基板1、设置在介质基板1上的金属地2和辐射槽缝3、微带馈线4;介质基板1的一面是金属地2,介质基板1的另一面是微带馈线4的导带5;金属地2上有辐射槽缝3,辐射槽缝3的形状是矩形,辐射槽缝3位于金属地2的中心;辐射槽缝3的一端短路,另一端6开路;在辐射槽缝3除去与微带馈线4相交叉的部分8,有数个电容7并联跨接在辐射槽缝3的两个边缘,使得辐射槽缝3的特性阻抗变低;金属地2也是所述的微带馈线4的接地面,微带馈线4的一端是天线的端口10,微带馈线4的导带5的另一端跨过辐射槽缝3,在辐射槽缝3的边缘11,通过短路针12与金属地2连接。改变加载电容7的数量、容值和间距,可以调节辐射槽缝3的特性阻抗,可以改变天线的工作频率、工作频带的宽度和辐射槽缝3的电长度。微带馈电电容加载的半槽天线的工作频率主要由辐射槽缝3的谐振频率确
定,但是金属地2的尺寸、短路针12在辐射槽缝3的位置也可以对天线的工作频率和匹配程度进行调节。由于辐射槽缝3是四分之一波长的谐振结构,比通常两端短路的二分之一波长的辐射槽缝长度要小一半,因此天线的整体尺寸也相应减少,遮挡效应进一步降低。在工艺上,微带馈电电容加载的半槽天线既可以采用普通的印刷电路板(PCB)工艺,也可以采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺或者CMOS、Si基片等集成电路工艺实现。电容7可以根据工作频率选择相应封装的贴片电容7,并根据电容7两引脚电极的距离,选择辐射槽缝3的宽度。根据以上所述,便可实现本专利技术。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种微带馈电电容加载的半槽天线,其特征在于该天线包括介质基板(1)、设置在介质基板(1)上的金属地(2)和辐射槽缝(3)、微带馈线(4);介质基板(1)的一面是金属地(2),介质基板(1)的另一面是微带馈线(4)的导带(5);金属地(2)上有辐射槽缝(3),辐射槽缝(3)的形状是矩形,辐射槽缝(3)位于金属地(2)的中心;辐射槽缝(3)的一端短路,另一端(6)开路;在辐射槽缝(3)除去与微带馈线(4)相交叉的部分(8),辐射槽缝(3)其它部分(9)有数个电容(7)并联跨接在辐射槽缝(3)的两个边缘,使得辐射槽缝(3)的特性阻抗变低;金属地(2)也是所述的微带馈线(4)的接地面,微带馈线(4)的一端是天线的端口(10),微带馈线(4)的导带(5)的另一端跨过辐射槽缝(3),在辐射槽缝(3)的边缘(11),通过短路针(12)与金属地(2)连接。

【技术特征摘要】
1.一种微带馈电电容加载的半槽天线,其特征在于该天线包括介质基板(1)、设置在介质基板(1)上的金属地(2)和辐射槽缝(3)、微带馈线(4);介质基板(1)的一面是金属地(2),介质基板(1)的另一面是微带馈线(4)的导带(5);金属地(2)上有辐射槽缝(3),辐射槽缝(3)的形状是矩形,辐射槽缝(3)位于金属地(2)的中心;辐射槽缝(3)的一端短路,另一端(6)开路;在辐射槽缝(3)除去与微带馈线(4)相交叉的部分(8),辐射槽缝(3)其它部分(9)有数个电容(7)并联跨...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘蕾蕾吴振华
申请(专利权)人:南京邮电大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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