一种共面波导馈电宽带圆极化微带天线制造技术

技术编号:12331937 阅读:227 留言:0更新日期:2015-11-16 03:20
本实用新型专利技术提供了一种共面波导馈电宽带圆极化微带天线,包括介质基板、L型地板、L型接地微带条以及Y型微带馈线;Y型微带馈线的下端延伸至介质基板的下边缘处形成馈电端;在Y型微带馈线的下端右侧设置有矩形调谐微带条;在Y型微带馈线的下端右侧设有矩形地板;馈电端介于L型地板和矩形地板之间;在L型地板与矩形地板之间连接有接地连接线,且在介质基板的左侧边缘、上侧边缘和右侧边缘处均设有折叠段;L型接地微带条的两端分别垂直于所在顶角处的两侧边缘,且左侧边缘的折叠段位于左上角的L型接地微带条内,右侧边缘处的折叠段位于右下角的L型接地微带条内。该微带天线在确保带宽的条件下具备较小的体积,市场应用前景较好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微带天线,尤其是一种宽带圆极化微带天线。
技术介绍
电小天线在无线通信系统和手持通信设备中应用广泛。已有不少学者作了相关研究,如Hilbert、Koch、Peno、EBG等分形结构,但天线分形使其结构变得复杂,同时参数敏感性增强,加工精度要求提高。现有技术中,R.H.Chen采用C型环缝加载实现微带天线小型化,然而天线地板较大(2.45GHz,60×60mm2),H.Liu采用人工磁导体(AMC)结构实现小型化,然而阻抗带宽较窄(相对带宽0.8%,λ/12.5×λ/15.6×λ/47),并且均为线极化天线。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电小宽带圆极化微带天线。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种共面波导馈电宽带圆极化微带天线,包括矩形的介质基板、设置于介质基板上表面左下角处的L型地板、设置于介质基板上表面左上角和右下角的L型接地微带条以及设置于介质基板上表面中心处的Y型微带馈线;Y型微带馈线的下端延伸至介质基板上表面的下边缘处形成馈电端;在Y型微带馈线的下端右侧一体化设置有矩形调谐微带条;在Y型微带馈线的下端右侧设有与右下角的L型接地微带条一体化设置的矩形地板;馈电端介于L型地板和矩形地板之间,且在馈电端左右两侧存在等宽的条形缝隙;在L型地板与矩形地板之间沿介质基板上表面的左侧边缘、上侧边缘、右侧边缘以及下侧边缘连接有接地连接线,且接地连接线在介质基板的左侧边缘、上侧边缘和右侧边缘处均设有折叠段;L型接地微带条的两端分别垂直于所在顶角处的两侧边缘,且介质基板左侧边缘的折叠段位于左上角的L型接地微带条与左上角构成的环形回路内,介质基板右侧边缘处的折叠段位于右下角的L型接地微带条与右下角构成的环形回路内。采用在介质基板的左侧边缘、上侧边缘和右侧边缘处设置折叠段,使电流沿曲折路径流过,从而减小天线电尺寸并保证足够长的传输路径,降低了天线轴比中心频率,减小了天线体积并优化圆极化条件;采用在介质基板上表面左上角和右下角加载L型接地微带条,改变地板缝隙的电流分布以实现圆极化辐射,保证天线的宽带特性;采用矩形调谐微带条能够增加微带馈线和右侧L型接地微带条之间的耦合,通过调节矩形调谐微带条的宽度展宽输入阻抗带宽;采用介质基板上表面中心处设置Y型微带馈线,降低了天线阻抗中心频率,进而实现了小型化。作为本技术的进一步限定方案,Y型微带馈线的右侧分支长度为14mm,左侧分支长度为6~9mm,左侧分支和右侧分支的宽度均为3.1mm。随着Y型微带馈线的左侧分支长度l的增加,天线阻抗中心频率向低频移动,轴比在1.65-2.1GHz的频带范围内小于3dB,然而轴比特性在高频部分变差,天线轴比带宽小于阻抗带宽,尤其是在低频部分,因此,尽管天线的阻抗中心频率还可通过增加Y型微带馈线的左侧分支长度l来继续降低,但轴比带宽会进一步变窄,所以将左侧分支长度l设置为9mm为最优选择。作为本技术的进一步限定方案,矩形调谐微带条的宽度为1.5~2.5mm,长度为13mm。由于矩形调谐微带条和右侧L型接地微带条之间存在较强的耦合,矩形调谐微带条在调节天线阻抗的同时对轴比也有一定的影响,当矩形调谐微带条的宽度w大于2.5mm时,阻抗和轴比特性都变差,所以将矩形调谐微带条的宽度设置为2.5mm为最优选择。作为本技术的进一步限定方案,折叠段呈U形凹陷折叠,且左侧边缘和右侧边缘处的折叠段的凹陷深度m为9~10mm,上侧边缘的折叠段的凹陷深度n为8~9mm,折叠段使得轴比中心频率逐渐向低频偏移,阻抗中心频率几乎保持不变。然而,轴比特性对折叠段的凹陷深度参数较为敏感:当m大于10mm时,轴比在高频部分(2.15GHz)恶化剧烈;当n大于9mm时,轴比在1.9GHz附近恶化剧烈,所以m和n的最优尺寸分别为10mm和9mm。本技术的有益效果在于:(1)采用在介质基板的左侧边缘、上侧边缘和右侧边缘处设置折叠段,使电流沿曲折路径流过,从而减小天线电尺寸并保证足够长的传输路径,降低了天线轴比中心频率,减小了天线体积并优化圆极化条件;(2)采用在介质基板上表面左上角和右下角加载L型接地微带条,改变地板缝隙的电流分布以实现圆极化辐射,保证天线的宽带特性;(3)采用矩形调谐微带条能够增加微带馈线和右侧L型接地微带条之间的耦合,通过调节矩形调谐微带条的宽度展宽输入阻抗带宽;(4)采用介质基板上表面中心处设置Y型微带馈线,降低了天线阻抗中心频率,进而实现了小型化。附图说明图1为本技术的天线上表面结构示意图;图2为本技术的侧视结构示意图;图3为本技术的天线在ωt=0°时的表面电流归一化分布示意图;图4为本技术的天线在ωt=90°时的表面电流归一化分布示意图;图5为本技术的天线在ωt=180°时的表面电流归一化分布示意图;图6为本技术的天线在ωt=270°时的表面电流归一化分布示意图;图7为本技术的天线测试方向图(1.7GHz);图8为本技术的天线测试方向图(1.9GHz);图9为本技术的天线测试方向图(2.1GHz);图10为本技术的天线阻抗仿真测试图;图11为本技术的天线轴比仿真测试图。图中:1、折叠段,2、L型接地微带条,3、Y型微带馈线,4、矩形调谐微带条,5、L型地板,6、馈电端,7、介质基板,8、矩形地板。具体实施方式如图1和2所示,本技术提供的一种共面波导馈电宽带圆极化微带天线,包括矩形的介质基板7、设置于介质基板7上表面左下角处的L型地板5、设置于介质基板7上表面左上角和右下角的L型接地微带条2以及设置于介质基板7上表面中心处的Y型微带馈线3;Y型微带馈线3的下端延伸至介质基板7上表面的下边缘处形成馈电端6;在Y型微带馈线3的下端右侧一体化设置有矩形调谐微带条4;在Y型微带馈线3的下端右侧设有与右下角的L型接地微带条2一体化设置的矩形地板8;馈电端6介于L型地板5和矩形地板8之间,且在馈电端6左右两侧存在等宽的条形缝隙;在L型地板5与矩形地板8之间沿介质基板7上表面的左侧边缘、上侧边缘、右侧边缘以及下侧边缘连接有接地连接线,且接地连接线在介质基板7的左侧边缘、上侧边缘和右侧边缘处均设有折叠段1;L型接地微带条2的两端分别垂直于所在顶角处的两侧边缘,且介质基板7左侧边缘的折叠段1位于左上角的L型接地微带条2与左上角构成的环形回路内,介质基板7右侧边缘处的折叠段1位于右下角的L型接地微带条2与右下角构成的环形回路内。其中,Y型微带馈线3的右侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共面波导馈电宽带圆极化微带天线,其特征在于:包括矩形的介质基板(7)、设置于介质基板(7)上表面左下角处的L型地板(5)、设置于介质基板(7)上表面左上角和右下角的L型接地微带条(2)以及设置于介质基板(7)上表面中心处的Y型微带馈线(3);Y型微带馈线(3)的下端延伸至介质基板(7)上表面的下边缘处形成馈电端(6);在Y型微带馈线(3)的下端右侧一体化设置有矩形调谐微带条(4);在Y型微带馈线(3)的下端右侧设有与右下角的L型接地微带条(2)一体化设置的矩形地板(8);馈电端(6)介于L型地板(5)和矩形地板(8)之间,且在馈电端(6)左右两侧存在等宽的条形缝隙;在L型地板(5)与矩形地板(8)之间沿介质基板(7)上表面的左侧边缘、上侧边缘、右侧边缘以及下侧边缘连接有接地连接线,且接地连接线在介质基板(7)的左侧边缘、上侧边缘和右侧边缘处均设有折叠段(1);L型接地微带条(2)的两端分别垂直于所在顶角处的两侧边缘,且介质基板(7)左侧边缘的折叠段(1)位于左上角的L型接地微带条(2)与左上角构成的环形回路内,介质基板(7)右侧边缘处的折叠段(1)位于右下角的L型接地微带条(2)与右下角构成的环形回路内。...

【技术特征摘要】
1.一种共面波导馈电宽带圆极化微带天线,其特征在于:包括矩形的介质基板(7)、设置于
介质基板(7)上表面左下角处的L型地板(5)、设置于介质基板(7)上表面左上角和右下
角的L型接地微带条(2)以及设置于介质基板(7)上表面中心处的Y型微带馈线(3);Y
型微带馈线(3)的下端延伸至介质基板(7)上表面的下边缘处形成馈电端(6);在Y型微
带馈线(3)的下端右侧一体化设置有矩形调谐微带条(4);在Y型微带馈线(3)的下端右
侧设有与右下角的L型接地微带条(2)一体化设置的矩形地板(8);馈电端(6)介于L型
地板(5)和矩形地板(8)之间,且在馈电端(6)左右两侧存在等宽的条形缝隙;在L型地
板(5)与矩形地板(8)之间沿介质基板(7)上表面的左侧边缘、上侧边缘、右侧边缘以及
下侧边缘连接有接地连接线,且接地连接线在介质基板(7)的左侧边缘、上侧边缘和右侧边
缘处均设有折叠段(1);L型...

【专利技术属性】
技术研发人员:易韵罗康段艳涛王依刚张波
申请(专利权)人:中国人民解放军理工大学
类型:新型
国别省市:江苏;32

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