本发明专利技术公开一种天线结构，包括一接地面和一接地延伸支路。该接地面具有一槽孔。该接地延伸支路设置于该槽孔内，并耦接至该接地面。该接地面和该槽孔由一信号源激发产生一低频频带，而该接地延伸支路由该信号源激发产生一高频频带。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线结构，特别是涉及一种可涵盖双频带的天线结构。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如:移动电话使用 2G、3G、LTE (Long Term Evolut1n)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。天线为具有无线通讯功能的移动装置中不可或缺的元件。由于移动装置内部的设计空间往往极为有限，因此，如何在不影响通讯品质的情况下将其天线元件的尺寸缩小化，已成为现今天线设计者的一大挑战。
技术实现思路
为解决上述问题，在优选实施例中，本专利技术提供一种天线结构，包括:一接地面，具有一槽孔；以及一接地延伸支路，设置于该槽孔内，并耦接至该接地面；其中该接地面和该槽孔由一信号源激发产生一低频频带，而该接地延伸支路由该信号源激发产生一高频频带。在另一优选实施例中，本专利技术提供一种天线结构，包括:一接地面，具有一槽孔；一介质基板；以及一馈入部，包括一馈入延伸支路；其中该接地面设置于该介质基板的一第一表面上，该馈入部设置于该介质基板的一第二表面上，该第一表面相对于该第二表面，而该馈入部还跨越该接地面的该槽孔；以及其中该接地面和该槽孔由一信号源激发产生一低频频带，而该馈入延伸支路由该信号源激发产生一高频频带。【附图说明】图1是本专利技术一实施例所述的天线结构的示意图；图2是本专利技术一实施例所述的天线结构的示意图；图3是本专利技术一实施例所述的天线结构的电压驻波比图；图4是本专利技术一实施例所述的天线结构的示意图；图5是本专利技术一实施例所述的天线结构的示意图；图6是本专利技术一实施例所述的天线结构的示意图；以及图7是本专利技术一实施例所述的天线结构的示意图。符号说明100、200、400、500、600、700 ?天线结构；110?接地面；120 ?槽孔；130,430?接地延伸支路；131、431?接地延伸支路的第一端；132,432?接地延伸支路的第二端；190?信号源；240?介质基板；250?同轴电缆线；460、560、660、760 ?馈入部；762?馈入延伸支路；Dl?间距；El?介质基板的第一表面；E2?介质基板的第二表面；FBl?低频频带；FB2?高频频带。【具体实施方式】为让本专利技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。图1显示根据本专利技术一实施例所述的天线结构100的示意图。天线结构100可以设计于一移动装置中，例如:一智能型手机(Smart Phone)、一平板电脑(TabletComputer),或是一笔记本电脑(Notebook Computer)。如图1所示，天线结构100至少包括一接地面110和一接地延伸支路130。接地面110和接地延伸支路130可用金属制成，例如:铜、银、铁、铝，或是其合金。在一些实施例中，天线结构100还可耦接至移动装置的一无线通讯模块、一收发器，或(且)一信号处理模块(未显示)。接地面110具有一槽孔120。在图1的实施例中，接地面110的槽孔120大致为一矩形封闭槽孔。在其他实施例中，接地面I1的槽孔120也可具有不同形状，例如:一圆形、一椭圆形、一 L字形，或是一 J字形。接地延伸支路130设置于接地面110的槽孔120内，并耦接至接地面110。更详细地说，接地延伸支路130的一第一端131耦接至接地面110的槽孔120的一边缘，而接地延伸支路130的一第二端132为一开路端(Open End)。在图1的实施例中，接地延伸支路130大致为一倒L字形。即接地延伸支路130的一部分大致垂直于槽孔120的边缘，而接地延伸支路130的另一部分大致平行于槽孔120的边缘。在其他实施例中，接地延伸支路130也可具有不同形状，例如:一直条形、一 J字形，或是一 U字形。在优选实施例中，当天线结构100由一信号源(未显示)所馈入时，接地面110和槽孔120将共同形成一槽孔天线元件(Slot Antenna Element),其激发产生一低频频带,而接地延伸支路130将形成一单极天线元件(Monopole Antenna Element),其激发产生一高频频带。前述的信号源可以是移动装置的一射频(Rad1 Frequency, RF)模块。通过结合前述的低频频带和高频频带，天线结构100可以至少涵盖双频带的宽频操作。必须注意的是，天线结构100还可有多样化的组态及馈入方式，其详细设计可参考下列各实施例所述。图2显示根据本专利技术一实施例所述的天线结构200的示意图。图2与图1相似。在图2的实施例中，天线结构200还包括一介质基板(Dielectric Substrate) 240,例如:一 FR4 (Flame Retardant4)基板、一系统电路板(System Circuit Board),或是一软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)。天线结构 200 的接地面 110 和槽孔 120可以设置于介质基板240的一表面上。另外，一信号源190可经由一同轴电缆线(CoaxialCable) 250耦接至天线结构200的接地延伸支路130上的一馈入点133，并以直接馈入的方式来激发天线结构200 (包括其内的槽孔天线元件和单极天线元件)。更详细地说，信号源190的正极经由同轴电缆线250的一中心导体耦接至馈入点133，而信号源190的负极经由同轴电缆线250的一外壳导体耦接至接地面110。必须理解的是，同轴电缆线250的馈入机制仅为举例，但本专利技术并不仅限于此。图2的天线结构200的其余特征都与图1的天线结构100相似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。图3显示根据本专利技术一实施例所述的天线结构200的电压驻波比(VoltageStanding Wave Rad1, VSffR)图，其中横轴代表操作频率(MHz)，而纵轴代表电压驻波比。当天线结构200由信号源190所馈入时，接地面110和槽孔120激发产生一低频频带FBl，而接地延伸支路130激发产生一高频频带FB2。在优选实施例中，低频频带FBl约介于2400MHz至2480MHz之间，而高频频带FB2约介于5150MHz至5850MHz之间。因此，本专利技术的天线结构 200 至少可支援无线区域网路(Wireless Local Area Network, WLAN) 2.4GHz 和 5GHz 的双频带操作。根据一些量测结果，天线结构200于低频频带FBl和高频频带FB2中的天线效率(Antenna Effici当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线结构，包括：接地面，具有一槽孔；以及接地延伸支路，设置于该槽孔内，并耦接至该接地面；其中该接地面和该槽孔由一信号源激发产生一低频频带，而该接地延伸支路由该信号源激发产生一高频频带。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林军毅，詹明哲，林晖，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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